有機(jī)電致發(fā)光裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及有機(jī)電致發(fā)光裝置的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]以下，將有機(jī)電致發(fā)光記作“有機(jī)EL”。
[0003]一直以來(lái)，已知具有基板、設(shè)置于前述基板上的有機(jī)EL器件、以及設(shè)置于前述有機(jī)EL器件上的封裝層的有機(jī)EL裝置。前述有機(jī)EL器件具有第一電極、第二電極、以及設(shè)置于前述兩電極之間的有機(jī)層。
[0004]作為前述有機(jī)EL裝置的制造方法，已知有輥對(duì)輥方式。
[0005]輥對(duì)輥方式是一邊間歇地或連續(xù)地輸送卷成卷狀的帶狀的柔性基板一邊在該基板上依次形成有機(jī)EL器件和封裝層等，再次卷取成卷狀的制造方式。
[0006]使用上述輥對(duì)輥方式的制造方法具有以下的工序:將卷成卷狀的帶狀的柔性基板陸續(xù)放出的工序；在帶狀的柔性基板上形成多個(gè)有機(jī)EL器件的工序；將設(shè)有熱固化型的未固化的粘接層的帶狀的封裝薄膜夾著前述粘接層層疊到前述多個(gè)有機(jī)EL器件上的工序；加熱前述封裝薄膜使粘接層固化，從而將封裝薄膜固定于有機(jī)EL器件的工序；將具有前述帶狀的柔性基板、有機(jī)EL器件和封裝薄膜的帶狀的層疊體卷取成卷狀的卷取工序；將前述帶狀的層疊體陸續(xù)放出，在所需位置切斷，取出各個(gè)有機(jī)EL裝置的工序(專利文獻(xiàn)I)。
[0007]前述粘接層的固化工序在柔性基板的輸送途中進(jìn)行，但是為了在輸送途中進(jìn)行加熱而需要大型的加熱裝置。
[0008]這一方面，也可以考慮不在柔性基板的輸送途中進(jìn)行粘接層的固化處理，而是在將封裝薄膜層疊到有機(jī)EL器件上之后，將該層疊體卷取成卷狀后進(jìn)行加熱。
[0009]然而，在未加熱粘接層的狀態(tài)下(即在粘接層未固化的狀態(tài)下)卷取層疊體時(shí)，由于施加卷壓力，因此有時(shí)構(gòu)成粘接層的粘接劑自封裝薄膜的端部邊緣滲出。如前所述粘接劑滲出時(shí)，卷成卷狀的層疊體發(fā)生粘連，其后無(wú)法順利地陸續(xù)放出層疊體。
[0010]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0011]專利文獻(xiàn)
[0012]專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2010-097803

【發(fā)明內(nèi)容】

_3] 發(fā)明要解決的問(wèn)題
[0014]本發(fā)明的目的在于提供能夠使用較小的固化處理裝置使粘接層固化、而且能夠防止在卷成卷狀時(shí)發(fā)生粘連的、使用輥對(duì)輥方式的有機(jī)EL裝置的制造方法。
_5] 用于解決問(wèn)題的方案
[0016]本發(fā)明的第一有機(jī)EL裝置的制造方法使用輥對(duì)輥方式，其具有以下的工序:器件形成工序，在帶狀的柔性基板上形成多個(gè)有機(jī)EL器件；層疊工序，在前述多個(gè)有機(jī)EL器件上夾著熱固化型或光固化型的未固化的粘接層層疊封裝薄膜；卷取工序，將具有前述帶狀的柔性基板、有機(jī)EL器件和封裝薄膜的帶狀的層疊體卷取成卷狀，前述未固化的粘接層設(shè)置于除前述封裝薄膜的背面的兩端部之外的前述封裝薄膜的背面，在前述卷取工序后，對(duì)前述層疊體施加熱或照射光而使前述粘接層固化。
[0017]本發(fā)明的第二有機(jī)EL裝置的制造方法使用輥對(duì)輥方式，其具有以下的工序:器件形成工序，在帶狀的柔性基板上形成多個(gè)有機(jī)EL器件；層疊工序，在前述多個(gè)有機(jī)EL器件上夾著熱固化型或光固化型的未固化的粘接層層疊封裝薄膜；卷取工序，將具有前述帶狀的柔性基板、有機(jī)EL器件和封裝薄膜的帶狀的層疊體卷取成卷狀，前述未固化的粘接層設(shè)置于前述封裝薄膜的背面，與前述封裝薄膜的兩端部相對(duì)應(yīng)的未固化的粘接層的厚度小于與前述封裝薄膜的兩端部以外的區(qū)域相對(duì)應(yīng)的粘接層的厚度，在前述卷取工序后，對(duì)前述層疊體施加熱或照射光而使前述粘接層固化。
[0018]本發(fā)明的優(yōu)選的有機(jī)EL裝置的制造方法在前述卷取工序后，在前述層疊體被卷成卷狀的狀態(tài)下直接對(duì)其施加熱而使前述粘接層固化。
[0019]本發(fā)明的優(yōu)選的有機(jī)EL裝置的制造方法在前述卷取工序后，將卷成卷狀的層疊體陸續(xù)放出，在鄰接的有機(jī)EL器件的邊界部切斷前述層疊體，對(duì)該切斷物施加熱或照射光而使前述粘接層固化。
[0020]本發(fā)明的優(yōu)選的有機(jī)EL裝置的制造方法中，前述封裝薄膜為帶狀或片狀。
[0021]發(fā)明的效果
[0022]本發(fā)明的有機(jī)EL裝置的制造方法由于沒(méi)有在輥對(duì)輥方式的層疊體的輸送途中進(jìn)行未固化的粘接層的固化處理，因此能夠使用較小的固化處理裝置使未固化的粘接層固化。
[0023]進(jìn)而，由于使用未在兩端部設(shè)有未固化的粘接層的封裝薄膜或兩端部的未固化的粘接層的厚度較小的封裝薄膜，因此在將具有未固化的粘接層的層疊體卷取成卷狀時(shí)能夠防止層疊體發(fā)生粘連。
【附圖說(shuō)明】
[0024]圖1為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的有機(jī)EL裝置的俯視圖。
[0025]圖2為沿圖1的I1-1I線切斷而得到的放大截面圖(將有機(jī)EL裝置在厚度方向上切斷而得到的放大截面圖)。
[0026]圖3為將本發(fā)明的其它實(shí)施方式的有機(jī)EL裝置在厚度方向上切斷而得到的放大截面圖。
[0027]圖4為本發(fā)明的第一實(shí)施方式的制造方法中的各工序的示意圖。
[0028]圖5為示出在帶狀的柔性基板上形成有多個(gè)有機(jī)EL器件的狀態(tài)的俯視圖。
[0029]圖6為第一實(shí)施方式中使用的帶狀的封裝薄膜的背面圖。
[0030]圖7為暫時(shí)粘貼于隔離膜的帶狀的封裝薄膜的俯視圖。
[0031]圖8為沿圖7的VII1-VIII線切斷而得到的放大截面圖。
[0032]圖9為層疊封裝薄膜時(shí)使用的粘貼裝置的放大側(cè)視示意圖。
[0033]圖10為層疊封裝薄膜而成的層疊體的俯視圖。
[0034]圖11為在本發(fā)明的第二實(shí)施方式的制造方法中切斷層疊封裝薄膜而成的層疊體來(lái)得到切斷物時(shí)的俯視圖。
[0035]圖12為本發(fā)明的第三實(shí)施方式的制造方法中使用的設(shè)有未固化的粘接層的封裝薄膜的俯視圖。
[0036]圖13為沿圖12的XII1-XIII線切斷而得到的放大截面圖。
[0037]圖14為本發(fā)明的第四實(shí)施方式的制造方法中使用的設(shè)有未固化的粘接層的封裝薄膜的俯視圖。
[0038]圖15為沿圖14的XV-XV線切斷而得到的放大截面圖。
[0039]圖16為沿圖14的XV1-XVI線切斷而得到的放大截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0040]以下，邊參照附圖邊說(shuō)明本發(fā)明。但是，需要注意的是，各圖中的層厚和長(zhǎng)度等尺寸與實(shí)際不同。
[0041]另外，本說(shuō)明書(shū)中，有時(shí)在術(shù)語(yǔ)的前面標(biāo)記“第一”、“第二”，該第一等是僅為了區(qū)分術(shù)語(yǔ)而添加的，不具有術(shù)語(yǔ)的順序、優(yōu)劣等特別的含義?！皫睢币馕吨粋€(gè)方向的長(zhǎng)度與另一方向的長(zhǎng)度相比足夠長(zhǎng)的大致矩形狀。前述帶狀例如為前述一個(gè)方向的長(zhǎng)度是另一方向的長(zhǎng)度的10倍以上的大致矩形狀，優(yōu)選為30倍以上、更優(yōu)選為100倍以上?！伴L(zhǎng)度方向”為前述帶狀的一個(gè)方向(與帶狀的長(zhǎng)邊平行的方向)，“寬度方向”為前述帶狀的另一方向(與帶狀的短邊平行的方向)?！案┮曅螤睢笔侵笇?duì)于基板的表面自鉛直方向觀察到的形狀?！癙PP?QQQ”這樣的表述意味著“PPP以上且QQQ以下”。
[0042][有機(jī)EL裝置的結(jié)構(gòu)]
[0043]本發(fā)明的有機(jī)EL裝置I如圖1和圖2所示具有俯視大致矩形狀的基板2、設(shè)置于前述基板2上的有機(jī)EL器件3、以及在前述有機(jī)EL器件3上夾著粘接層4而被固定的封裝薄膜5。
[0044]前述有機(jī)EL器件3具有:具有端子31a的第一電極31、具有端子32a的第二電極32、以及設(shè)置于前述兩電極31、32之間的有機(jī)層33。
[0045]前述有機(jī)EL器件3以前述有機(jī)層33為基準(zhǔn)在第一側(cè)配置有第一電極31的端子31a、且在第二側(cè)配置有第二電極32的端子32a。前述第一側(cè)與第二側(cè)為相反側(cè)，以圖1為例，第一側(cè)為上側(cè)、第二側(cè)為下側(cè)。
[0046]前述封裝薄膜5以除這些端子31a、32a之外地覆蓋有機(jī)EL器件3的表面的方式設(shè)置于有機(jī)EL器件3上。
[0047]有機(jī)EL裝置I的層結(jié)構(gòu)為如圖2所示具有基板2、設(shè)置于基板2上的第一電極31、設(shè)置于第一電極31上的有機(jī)層33、設(shè)置于有機(jī)層33上的第二電極32、以及設(shè)置于第二電極32上的封裝薄膜5的層疊結(jié)構(gòu)。
[0048]基板2具有導(dǎo)電性時(shí)，為了防止電短路而在基板2與第一電極31之間設(shè)置絕緣層(未圖示)。
[0049]前述有機(jī)EL器件3例如形成為俯視大致矩形狀。當(dāng)然，有機(jī)EL器件3的俯視形狀不限定于大致矩形狀，例如也可以形成為大致正方形狀或圓形狀等。
[0050]前述有機(jī)EL器件3的有機(jī)層33包含發(fā)光層，根據(jù)需要具有空穴輸送層和電子輸送層等各種功能層。