電路基板及其制造方法
【專利說明】
[00(川關(guān)聯(lián)申請
[0002] 本申請要求在日本于2012年9月20日提出的特愿2012-206412、2012年10月18 日提出的特愿2012-230734、2012年10月18日提出的特愿2012-230735和2013年1月 10日提出的特愿2013-002507的優(yōu)先權(quán)，將其全部內(nèi)容通過參考引用而視為本申請的一部 分。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003] 本發(fā)明涉及具備由能夠形成光學(xué)各向異性的烙融相的熱塑性聚合物構(gòu)成的液晶 聚合物薄膜（W下，有時稱為熱塑性液晶聚合物薄膜）和含有聚苯離類樹脂的膠粘層、即使 使用熱塑性液晶聚合物薄膜也能夠低溫成形的電路基板及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0004] 近年來，個人計算機等信息處理領(lǐng)域、移動電話等無線通信領(lǐng)域開始蓬勃發(fā)展。在 該些領(lǐng)域中，為了提高信息處理速度，需要實現(xiàn)電路基板的傳輸速度的提高W及在高頻區(qū) 域的低傳輸損耗。通常，電路基板通過如下方法制造：對使低介電常數(shù)的環(huán)氧系樹脂浸滲到 玻璃布中而形成的絕緣層，利用鉆孔機或激光在上下方向上形成貫通孔，通過鍛銅而實施 導(dǎo)通，對表面進行布線加工，然后，將多個布線基板層疊多層，或覆蓋具有絕緣性的保護層。
[0005] W往，隨著移動電話、無線LAN、W及使用行車距離等的電波的通信設(shè)備的發(fā)展，特 別是伴隨著信息的大容量化、高速化，推進了通信信號的高頻化、小型化。
[0006] 該樣的在高頻區(qū)域中使用的通信設(shè)備的電路基板需要具有低介電常數(shù)、低介質(zhì)損 耗角正切的絕緣材料，從針焊耐熱的觀點出發(fā)，使用W氣樹脂、BT樹脂（雙馬來醜亞胺-H 嗦）等為基底的基材。
[0007] 另外，從耐熱性、尺寸穩(wěn)定性、多層構(gòu)成中的層間膠粘力、低吸水性、低傳輸損耗的 觀點考慮，開始使用熱塑性液晶聚合物薄膜，但由于多層層疊時的溫度為25(TCW上，因此， 無法利用通常的熱固型樹脂所使用的層疊設(shè)備進行成型，需要設(shè)備投資。
[0008] 另外，保護層需要絕緣性、耐熱性、尺寸穩(wěn)定性，柔性電路基板使用借助膠粘劑的 聚醜亞胺薄膜，剛性電路使用阻焊油墨。近年來，為了進一步降低在高頻區(qū)的傳輸損耗，提 出了將熱塑性液晶聚合物薄膜作為保護層進行覆蓋的方法。
[0009] 在該樣的狀況下，公開了通過將由能夠形成光學(xué)各向異性的烙融相的熱塑性液 晶聚合物制作的薄膜與包含電氣布線的電路層利用熱壓接進行接合而得到的多層層疊板 (例如，參考專利文獻1、2)。但是，專利文獻1、2中，在制作多層層疊板時，必須在熱塑性液 晶聚合物的烙點附近進行熱成形，具體而言，必須在遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于20(TC的溫度下進行熱成形， 存在必須使用高溫規(guī)格的加壓機的問題。
[0010] 為了解決上述問題，提出了通過對液晶聚合物薄膜層的表面進行等離子體處理而 提高表面密合性后在該液晶聚合物薄膜層的上下表面上形成由聚苯離類樹脂構(gòu)成的覆蓋 層而得到的多層布線基板（例如，參考專利文獻3)。但是，專利文獻3的構(gòu)成多層布線基板 的液晶聚合物薄膜層存在如下問題：在進行了等離子體處理的上下表面上形成聚苯離覆蓋 層，并在該聚苯離覆蓋層的表面上形成電路，因此，電路位于聚苯離表面上，層疊后的尺寸 穩(wěn)定性、耐熱性有時較差，進而無法使針焊耐熱性足夠高。
[0011] 另外，提出了在高頻區(qū)域中具有低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗角正切、并且針焊耐熱 性、與導(dǎo)體的密合接合性優(yōu)良的高頻電路基材（例如，參考專利文獻4)。但是，由于是通過 將作為電路基材的含有聚苯離和包含液晶聚合物的熱塑性樹脂的熱塑性樹脂組合物與無 機填充材料、附加成分一起烙融混煉、擠出而成型的薄膜，因此，由于不同的樹脂的分散狀 態(tài)、合金狀態(tài)而使介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切變得不均勻，結(jié)果，存在不僅傳輸損耗變得不 均勻、而且針焊耐熱性、層疊后的尺寸穩(wěn)定性也變得不良的問題。
[0012] 另外，為了降低在高頻區(qū)中的傳輸損耗，提出了顯示出低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗 角正切的保護層薄膜（例如，參考專利文獻5)。專利文獻5中，是包含己帰基化合物、聚苯 己帰-聚（己帰/ 了帰）嵌段共聚物、環(huán)氧樹脂、固化催化劑的薄膜，雖然在高頻區(qū)域中的 電特性優(yōu)良，但存在作為電路基材的針焊耐熱性不充分的問題。
[0013] 另外，提出了在高頻區(qū)域中具有低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗角正切、并且針焊耐熱 性、與導(dǎo)體的密合接合性優(yōu)良的高頻電路基材（例如，參考專利文獻6)。但是，專利文獻6 中，作為電路基材的含有聚苯離和包含液晶聚合物的熱塑性樹脂的熱塑性樹脂組合物存在 針焊耐熱性、層疊后的尺寸穩(wěn)定性不良的問題。
[0014] 另外，伴隨著近年來電子設(shè)備的快速發(fā)展，搭載的印刷基板所要求的性能也變得 非常高。作為應(yīng)對該些要求的方法，延伸出將剛性基板與柔性基板層疊并使其一體化而得 到剛性-柔性電路基板的需要。對于剛性-柔性基板而言，能夠在具有與剛性基板同等的 剛性的剛性部進行部件安裝，并且能夠在具有彎曲性的柔性部進行可彎折的立體布線。因 此，剛性柔性基板能夠?qū)崿F(xiàn)電子設(shè)備的小型輕量化、便攜化、高密度化。
[0015] 例如，專利文獻7中記載了一種結(jié)構(gòu)，其具備；將由聚醜亞胺等耐熱性樹脂形成的 基底薄膜、施加在基底薄膜的兩面的銅鉛等金屬導(dǎo)體、和隔著丙帰酸類膠粘劑的保護層依 次層疊而得到的柔性部；W及在該柔性部上隔著使環(huán)氧等浸滲到玻璃基材中而制作的預(yù)浸 料層疊覆銅層疊板而得到的剛性部。
[0016] 專利文獻8中，為了應(yīng)對信號的高速化和高密度化的要求，公開了在形成有電路 層的由聚醜亞胺樹脂薄膜構(gòu)成的柔性部上熱壓接由玻璃纖維基材和聚醜亞胺樹脂薄膜形 成的剛性部而得到的剛性柔性電路板。形成柔性部的聚醜亞胺樹脂薄膜隔著熱固型膠粘劑 由覆蓋層覆蓋。對于該電路板而言，柔性部的彎曲性優(yōu)良，并且能夠減薄電路板的厚度，因 此，能夠應(yīng)對高密度化要求。
[0017] 但是，專利文獻7、8中，從耐熱性的觀點考慮而使用了聚醜亞胺薄膜，但是，聚醜 亞胺的介質(zhì)損耗角正切大，傳輸損耗高，因此，在傳輸高頻信號時容易產(chǎn)生噪音。
[0018] 現(xiàn)有技術(shù)文獻 [001引專利文獻
[0020] 專利文獻1 ;日本特開平11-309803號公報
[0021] 專利文獻2 :日本特愿2005-217078號公報
[0022] 專利文獻3 ;日本特開2006-191145號公報
[0023] 專利文獻4 :日本特開2011-253958號公報
[0024] 專利文獻5 ;日本特開2011-68713號公報
[0025] 專利文獻6 :日本特開2011-253958號公報
[0026] 專利文獻7 :日本特開平7-94835號公報
[0027] 專利文獻8 :日本特開2010-40934號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0028] 發(fā)明所要解決的問題
[0029] 本發(fā)明的目的在于，提供即使在使用具有高耐熱性的熱塑性液晶聚合物薄膜時也 能通過將該熱塑性液晶聚合物薄膜與含有聚苯離類樹脂的膠粘層組合而利用低溫成形形 成的電路基板，并且提供能夠W低成本有效地制造該樣的電路基板的方法。
[0030] 用于解決問題的方法
[0031] 為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的發(fā)明人進行了深入研究，（1)著眼于如果電路基板中 使用在高頻中的介電特性優(yōu)良的能夠形成光學(xué)各向異性的烙融相的液晶聚合物薄膜（W 下，有時稱為熱塑性液晶聚合物薄膜），則能夠提高電路基板的電特性（例如，介電常數(shù)、介 質(zhì)損耗角正切），并進行了研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，（2)使用使導(dǎo)電布線圖案等導(dǎo)電部分與熱塑性 液晶聚合物薄膜密合而成的電路層、由熱塑性液晶聚合物薄膜構(gòu)成的保護層時，所得到的 電路基板不僅耐熱性優(yōu)良，而且能夠利用熱塑性液晶聚合物薄膜的優(yōu)良的介電特性來降低 在高頻中的傳輸損耗。
[0032] (3)基于該見解進行了研究，進一步發(fā)現(xiàn)了如下問題；熱塑性液晶聚合物薄膜能 夠利用其熱