電子器件及其制造方法、電子設(shè)備、移動(dòng)體以及蓋體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子器件的制造方法、電子器件、電子設(shè)備、移動(dòng)體以及蓋體。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，便攜型電子設(shè)備不斷普及，伴隨于此，電子設(shè)備的小型輕量化和低成本化的要求不斷提高。因此，在用于電子設(shè)備的電子部件中，在維持高精度的同時(shí)、小型化和低成本化的要求也在不斷提高。特別是在將振動(dòng)元件收納于封裝內(nèi)的振動(dòng)器件中，通過氣密地維持收納振動(dòng)元件的空間來維持振動(dòng)特性，因而對(duì)其密封技術(shù)提出了各種方案。
[0003]例如，在專利文獻(xiàn)I所公開的小型石英振子的制造方法中，在與蓋(蓋體)接合的封裝面形成切口，在除該切口部分以外的其他部分，使金屬焊料熔融，將蓋和封裝接合。并且從未被接合的切口部分進(jìn)行脫氣，然后再次使切口部分的金屬焊料熔融，將蓋體和封裝密封。
[0004]【專利文獻(xiàn)I】日本特開平1-151813號(hào)公報(bào)
[0005]但是，在上述接合方法中，在使切口部分的金屬焊料再次熔融而將蓋體和封裝密封時(shí)所需的熔融能量較大，由于該熔融能量，可能會(huì)帶來在封裝中產(chǎn)生微小裂紋等的損傷。在封裝中產(chǎn)生微小裂紋時(shí)，會(huì)帶來氣密密封的微小泄漏，由此產(chǎn)生所收納的振動(dòng)元件等電子部件的特性劣化。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明正是為了解決上述課題中的至少一部分而完成的，可作為以下方式或應(yīng)用例來實(shí)現(xiàn)。
[0007][應(yīng)用例I]本應(yīng)用例的電子器件的制造方法中，電子器件在由底座和蓋體設(shè)置而成的內(nèi)部空間中收納電子部件，該電子器件的制造方法的特征在于，包含以下工序:準(zhǔn)備所述蓋體的工序，在所述蓋體的與所述底座焊接一側(cè)的面上設(shè)置有槽，對(duì)于所述槽的開口面積，所述內(nèi)部空間側(cè)的開口面積比所述蓋體的外周側(cè)的開口面積大；第I焊接工序，在所述內(nèi)部空間與外部經(jīng)由所述槽連通的狀態(tài)下，對(duì)所述底座與所述蓋體的焊接預(yù)定部位中的、除了包含所述槽的至少一部分的未焊接部位以外的部位的所述底座和所述蓋體進(jìn)行焊接；以及第2焊接工序，對(duì)所述未焊接部位的所述底座和所述蓋體進(jìn)行焊接，封閉所述槽。
[0008]根據(jù)這樣的電子器件的制造方法，蓋體的槽被設(shè)置成內(nèi)部空間側(cè)(中央側(cè))的開口面積比外周側(cè)的開口面積大。即，槽的外周側(cè)的開口面積較窄，因此在第2焊接工序中能夠以較少的熔融部封閉槽。這樣可以形成較少的熔融部，因此能夠?qū)⑷廴谀芰恳种频幂^小，還能夠抑制對(duì)底座的損傷。由此，能夠防止在底座產(chǎn)生的微小裂紋等不良情況，能夠抑制所收納的振動(dòng)元件等電子部件的特性劣化。另外，底座包含在封裝中。此外，第I焊接工序中的底座和蓋體的焊接能夠使用以下方法:直接對(duì)底座和蓋體進(jìn)行焊接的方法；或者在底座與蓋體之間設(shè)置金屬體等其他接合體，經(jīng)由該接合體進(jìn)行焊接的方法。
[0009][應(yīng)用例2]在上述應(yīng)用例的電子器件的制造方法中，優(yōu)選的是，在所述第I焊接工序與所述第2焊接工序之間，具有從所述槽進(jìn)行所述內(nèi)部空間的排氣的工序。
[0010]這樣，由于設(shè)置于蓋體的槽，成為內(nèi)部空間與外部連通的狀態(tài)，能夠容易地將內(nèi)部空間設(shè)為減壓或惰性氣體環(huán)境。并且，在第I焊接工序與所述第2焊接工序之間進(jìn)行內(nèi)部空間的排氣，并通過焊接堵塞連通部分的槽，由此能夠?qū)Τ蔀闇p壓或惰性氣體環(huán)境的內(nèi)部空間進(jìn)行密封。由此，從封裝內(nèi)去除在蓋體的接合時(shí)產(chǎn)生的氣體后能夠進(jìn)行密封，能夠通過簡單的制造工序?qū)崿F(xiàn)高品質(zhì)的氣密密封。
[0011][應(yīng)用例3]在上述應(yīng)用例的電子器件的制造方法中，優(yōu)選的是，所述槽的開口面積從所述外周側(cè)朝向所述內(nèi)部空間側(cè)連續(xù)地增大。
[0012][應(yīng)用例4]在上述應(yīng)用例的電子器件的制造方法中，優(yōu)選的是，所述槽的開口面積從所述外周側(cè)朝向所述內(nèi)部空間側(cè)階段性增大。
[0013][應(yīng)用例5]在上述應(yīng)用例的電子器件的制造方法中，優(yōu)選的是，所述槽的所述內(nèi)部空間側(cè)的深度比所述外周側(cè)的深度深。
[0014][應(yīng)用例6]在上述應(yīng)用例的電子器件的制造方法中，優(yōu)選的是，所述槽的所述內(nèi)部空間側(cè)的寬度比所述外周側(cè)的寬度寬。
[0015]能夠通過使用這樣的應(yīng)用例3至應(yīng)用例6所述的結(jié)構(gòu)的蓋體，減小設(shè)置于蓋體的槽的外周側(cè)的開口面積。由此，在第2焊接工序中能夠以較少的熔融部封閉槽，能夠?qū)⑷廴谀芰恳种频幂^小，能夠抑制對(duì)底座的損傷。由此，能夠防止在底座產(chǎn)生的微小裂紋等不良情況，能夠抑制所收納的振動(dòng)元件等電子部件的特性劣化。
[0016][應(yīng)用例7]本應(yīng)用例所述的電子器件的特征在于，該電子器件是使用上述應(yīng)用例所述的制造方法而制造出的。
[0017]根據(jù)這樣的電子器件，能夠抑制焊接(密封)時(shí)對(duì)底座的損傷，能夠抑制底座損傷帶來的電子部件的特性劣化，能夠得到特性穩(wěn)定的電子器件。
[0018][應(yīng)用例8]本應(yīng)用例所述的電子設(shè)備的特征在于，該電子設(shè)備具有使用上述應(yīng)用例所述的電子器件的制造方法而制造出的電子器件。
[0019]根據(jù)這樣的電子設(shè)備，由于使用抑制了焊接(密封)時(shí)對(duì)底座的損傷、且抑制了底座損傷帶來的電子部件特性劣化的電子器件，因此能夠得到可靠性優(yōu)異的電子設(shè)備。
[0020][應(yīng)用例9]本應(yīng)用例所述的移動(dòng)體的特征在于，該移動(dòng)體具有使用上述應(yīng)用例所述的電子器件的制造方法而制造出的電子器件。
[0021]根據(jù)這樣的移動(dòng)體，由于使用抑制了焊接(密封)時(shí)對(duì)底座的損傷、且抑制了底座損傷帶來的電子部件特性劣化的電子器件，因此能夠得到可靠性優(yōu)異的移動(dòng)體。
[0022][應(yīng)用例10]本應(yīng)用例所述的蓋體通過與底座焊接而形成內(nèi)部空間，該蓋體的特征在于，在與所述底座焊接一側(cè)的面上設(shè)置有槽，在與所述底座的焊接預(yù)定部位中的、除了包含所述槽的至少一部分的未焊接部位以外的部位，被焊接到所述底座，所述槽的所述內(nèi)部空間側(cè)的開口面積比所述蓋體的外周側(cè)的開口面積大。
[0023]根據(jù)這樣的蓋體，將槽的開口面積設(shè)置成外周側(cè)窄于內(nèi)部空間側(cè)，因此能夠以較少的熔融部封閉(密封)槽，能夠?qū)⑷廴谀芰恳种频幂^小，能夠抑制對(duì)底座的損傷。由此，能夠防止在底座產(chǎn)生的微小裂紋等不良情況，能夠提高內(nèi)部空間的氣密可靠性。另外，底座包含在封裝中。
【附圖說明】
[0024]圖1是示出作為電子器件的第I實(shí)施方式的振子的概略的立體圖。
[0025]圖2是示出作為電子器件的第I實(shí)施方式的振子的概略圖，(a)是俯視圖，(b)是正剖視圖。
[0026]圖3是示出作為用于電子器件的電子部件的陀螺儀元件的俯視圖。
[0027]圖4示出用于電子器件的蓋體(蓋)的一例，(a)是俯視圖，(b)是正剖視圖。
[0028]圖5的(a)?⑷是示出作為電子器件的振子的制造工序的概略的正剖視圖。
[0029]圖6是示出密封工序的圖，(a)是示出槽與能量線之間的相關(guān)的俯視圖，(b)是(a)的正剖視圖，(C)是密封部的俯視圖，(d)是(C)的正剖視圖。
[0030]圖7是示出槽的變形例2的俯視圖。
[0031]圖8示出槽的變形例3，(a)是俯視圖，(b)是示出槽的外周側(cè)的開口部的側(cè)視圖，(C)是(a)的正剖視圖。
[0032]圖9是示出作為電子器件的第2實(shí)施方式的陀螺儀傳感器的概略的正剖視圖。
[0033]圖10是示出作為電子器件的第3實(shí)施方式的振子的概略的立體圖。
[0034]圖11是示出槽的開口形狀例的主視圖。
[0035]圖12是示出作為電子設(shè)備的一例的移動(dòng)型的個(gè)人計(jì)算機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0036]圖13是示出作為電子設(shè)備的一例的移動(dòng)電話機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0037]圖14是示出作為電子設(shè)備的一例的數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0038]圖15是示出作為移動(dòng)體的一例的汽車的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0039]標(biāo)號(hào)說明
[0040]UlA:作為電子器件的振子；2:作為電子部件的陀螺儀元件；4:振動(dòng)體；8:導(dǎo)電性固定部件(銀膏)；9:封裝；10:連接焊盤；14:內(nèi)部空間(收納空間)；41:基部；51:第I支承部；52:第2支承部；61:第I梁；62:第2梁；63:第3梁；64:第4梁；91:底座；92:作為蓋體的蓋;92a:正面；92b:反面；92c:外周面；92d:槽上部；93:接縫環(huán);94、94e、94g、94k、941:槽；94a:槽的一端；94b:槽的另一端；95:作為熔融部的密封部；97:縫焊機(jī)的滾盤式電極;98:激光；110:連接焊盤；111:封裝(底座)；112:IC ;114:內(nèi)部空間;115、120:側(cè)壁;117:接縫環(huán)；118:連接電極；122:外部端子；124:金凸塊；125a:第I基板；125b:第2基板；125c:第3基板；127:導(dǎo)電性固定部件；131:底部填料；200:作為電子器件的陀螺儀傳感器;421:第I檢測振動(dòng)臂；422:第2檢測振動(dòng)臂;425、426、445、446、447、448:重量部(錘頭)；431:第I連結(jié)臂；432:第2連結(jié)臂；441:第I驅(qū)動(dòng)振動(dòng)臂；442:第2驅(qū)動(dòng)振動(dòng)臂；443:第3驅(qū)動(dòng)振動(dòng)臂；444:第4驅(qū)動(dòng)振動(dòng)臂；506:作為移動(dòng)體的汽車；714:檢測信號(hào)端子；724:檢測接地端子；734:驅(qū)動(dòng)信號(hào)端子；744:驅(qū)動(dòng)接地端子；911:底板；912:側(cè)壁；912a:側(cè)壁的上表面；1100:作為電子設(shè)備的移動(dòng)型的個(gè)人計(jì)算機(jī)；1200:作為電子設(shè)備的移動(dòng)電話機(jī)；1300:作為電子設(shè)備的數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)。
【具體實(shí)施方式】
[0041]以下，依據(jù)附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的電子器件的制造方法。
[0042][電子器件的第I實(shí)施方式]
[0043]首先，作為應(yīng)用本發(fā)明的電子器件的制造方法而制造出的電子器件的第I實(shí)施方式，對(duì)振子的實(shí)施方式進(jìn)行說明。
[0044]圖1是示出作為本發(fā)明的電子器件的第I實(shí)施方式的振子的概略立體圖。圖2示出作為本發(fā)明的電子器件的第I實(shí)施方式的振子的概略，圖2的(a)是俯視圖，圖2的(b)是正剖視圖。圖3是示出作為圖2所示的振子具有的電子部件的陀螺儀元件的俯視圖。另夕卜，如圖2所示，下面將相互垂直的3個(gè)軸設(shè)為X軸、y軸和z軸，z軸與振子的厚度方向一致。此外，將與X軸平行的方向稱作“X軸方向”、與y軸平行的方向稱作“y軸方向”、與z軸平行的方向稱作“ z軸方向”。
[0045]圖1和圖2所示的作為電子器件的一例的振子I具有:作為電子部件的陀螺儀元件(振動(dòng)元件)2、和在內(nèi)部空間14中收納陀螺儀元件2的封裝9。以下，依次對(duì)陀螺儀元件2和封裝9進(jìn)行詳細(xì)說明。另外，圖1所示的封裝9中包含底座91、作為接合材料的接縫環(huán)93以及作為蓋體的蓋92。在該圖中，示出了設(shè)置在蓋92上的槽94，示出了未進(jìn)行后述的密封(密封工序)的狀態(tài)。
[0046](陀螺儀元件)
[0047]圖3是從上側(cè)(后述的蓋92側(cè)，圖2的z軸方向)觀察到的陀螺儀元件的俯視圖。另外，在陀螺儀元件中，設(shè)置有檢測信號(hào)電極、檢測信號(hào)布線、檢測信號(hào)端子、檢測接地電極、檢測接地布線、檢測接地端子、驅(qū)動(dòng)信號(hào)電極、驅(qū)動(dòng)信號(hào)布線、驅(qū)動(dòng)信