技術編號：8284261
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。近年來，便攜型電子設備不斷普及，伴隨于此，電子設備的小型輕量化和低成本化的要求不斷提高。因此，在用于電子設備的電子部件中，在維持高精度的同時、小型化和低成本化的要求也在不斷提高。特別是在將振動元件收納于封裝內的振動器件中，通過氣密地維持收納振動元件的空間來維持振動特性，因而對其密封技術提出了各種方案。例如，在專利文獻I所公開的小型石英振子的制造方法中，在與蓋(蓋體)接合的封裝面形成切口，在除該切口部分以外的其他部分，使金屬焊料熔融，將蓋和封裝接合。并且從未...
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