有機電致發(fā)光顯示裝置及其制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及有機電致發(fā)光顯示裝置及其制造方法，特別涉及具有層疊了無機膜和有機膜的阻擋膜的有機電致發(fā)光顯示裝置及其制造方法。
【背景技術】
[0002]在具有有機電致發(fā)光(electroluminescence，以下也稱為“EL”)元件的有機EL顯示裝置中提案有，為了抑制有機EL元件的劣化，以覆蓋有機EL元件的方式，或者在使用塑料基板的情況下，以覆蓋該塑料基板的基板表面的方式，設置層疊有無機膜和有機膜的阻擋膜，抑制水分和氧的混入的構造。
[0003]例如，在專利文獻I中，公開了一種有機EL顯示元件，該有機EL顯示元件構成為:利用在構成上述有機EL元件的相對電極(陰極)上通過依次真空蒸鍍S1J莫和Al膜而設置的第一阻擋層、通過在該第一阻擋層上真空蒸鍍聚乙二醇丙烯酸酯(Poly ethyleneglycol acrylate)后使其固化而設置的樹脂層、和通過在該樹脂層上依次真空蒸鍍Al膜和3102膜而設置的第二阻擋層，構成與上述阻擋膜相當的密封層。
[0004]此外，在專利文獻2中，公開了在構成上述有機EL元件的陰極膜上，聚合物材料層和無機材料薄膜的疊層膜作為上述阻擋膜設置的電場發(fā)光元件。
[0005]此外，在專利文獻3中，公開了在與上述有機EL元件相當的元件部上交替地層疊有機層和無機層而成的阻擋層作為上述阻擋膜設置的有機電場發(fā)光元件。
[0006]現(xiàn)有技術文獻
[0007]專利文獻
[0008]專利文獻1:日本特開2001-307873號公報
[0009]專利文獻2:日本特開2002-252080號公報
[0010]專利文獻3:日本特開2003-17244號公報
[0011]專利文獻4:日本特開2003-282239號公報

【發(fā)明內容】

[0012]發(fā)明要解決的課題
[0013]但是，構成阻擋膜的無機膜和有機膜相互的緊貼性不高，因此在阻擋膜中，可能在無機膜與有機膜的分界面發(fā)生剝離。如果這樣，則水分或氧從無機膜與有機膜剝離的分界面侵入，導致有機EL元件劣化。此外，在使用具有彎曲性的塑料基板(膜基板)作為基底基板(base substrate)的有機EL顯示裝置中，由于該基板的彎曲導致在無機膜與有機膜的分界面產生彎曲應力，因此容易在無機膜與有機膜的分界面發(fā)生剝離。而且，在無機膜和有機膜中，熱膨脹系數存在差異，因此由于溫度變化導致在無機膜與有機膜的分界面產生熱應力，導致容易在無機膜與有機膜的分界面發(fā)生剝離。
[0014]于是，在上述專利文獻4中，提案有一種有機EL顯不面板，在該有機EL顯不面板中，通過將第一無機阻擋層、點狀的高分子化合物層的第一組、中間的第二無機阻擋層、點狀的高分子化合物層的第二組、中間的第三無機阻擋層、點狀的高分子化合物層的第三組和位于最靠表面的位置的第四無機阻擋層在樹脂基板上依次層疊，包合(clathrate)無機阻擋層作為上述阻擋膜設置。
[0015]此處，上述專利文獻4中公開的有機EL顯示面板中，由于高分子化合物層的有機膜被圖案形成為島狀，因此夾著有機膜的一對無機膜彼此接觸，由此一定程度上使得無機膜與有機膜的分界面處的剝離難以發(fā)生，但如上所述，在無機膜與有機膜的分界面產生熱應力、彎曲應力時，該應力分別施加于相互獨立的多個點狀(島狀)的有機膜的圖案，難以分散和緩和該應力，可能在無機膜與有機膜的分界面發(fā)生剝離，因此存在改善的余地。
[0016]本發(fā)明鑒于上述問題而完成的，其目的在于，抑制在構成阻擋膜的無機膜和有機膜的分界面產生的應力所導致的無機膜與有機膜的分界面處的剝離。
[0017]用于解決課題的技術方案
[0018]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明依次層疊第一無機膜、設置有多個第一貫通孔的第一有機膜、第二無機膜、設置有多個第二貫通孔的第二有機膜和第三無機膜，來構成阻擋膜。
[0019]具體來說，本發(fā)明的有機電致發(fā)光顯示裝置包括:基底基板；設置于上述基底基板的有機電致發(fā)光元件；和抑制上述有機電致發(fā)光元件的劣化的阻擋膜，上述阻擋膜具有:從上述基底基板側起依次設置的第一無機膜、第二無機膜和第三無機膜；設置在該第一無機膜與第二無機膜之間的第一有機膜；和設置在該第二無機膜與第三無機膜之間的第二有機膜，在上述第一有機膜設置有使上述第一無機膜和第二無機膜相互接觸的多個第一貫通孔，在上述第二有機膜設置有使上述第二無機膜和第三無機膜相互接觸的多個第二貫通孔。
[0020]上述第一貫通孔也可以設置為與上述第二貫通孔不重疊。
[0021]上述第一貫通孔和第二貫通孔也可以分別設置為線狀。
[0022]上述第一貫通孔和第二貫通孔也可以分別設置為點狀。
[0023]另外，分別點狀地設置有第一貫通孔和第二貫通孔的第一有機膜和第二有機膜，是在上述專利文獻4中公開的點狀的高分子化合物層中，使配置有高分子化合物層的區(qū)域和沒有配置高分子化合物層的區(qū)域正好反轉的構造。
[0024]上述阻擋膜也可以是覆蓋上述有機電致發(fā)光元件的密封膜。
[0025]上述阻擋膜也可以是在上述基底基板的上述有機電致發(fā)光元件側的表面設置的基底涂層(base coat)膜。
[0026]上述阻擋膜base coat可以是在上述基底基板的與上述有機電致發(fā)光元件相反的一側的表面設置的保護膜。
[0027]此外，本發(fā)明的有機電致發(fā)光顯示裝置包括:基底基板；在上述基底基板設置的有機電致發(fā)光元件；和抑制上述有機電致發(fā)光元件的劣化的阻擋膜，上述阻擋膜具有:從上述基底基板側起依次設置的第I?第η無機膜；和在該相鄰的無機膜彼此之間從上述基底基板側起依次分別設置的第I?第(η-1)有機膜，其中，η是3以上的自然數，在上述第I?第(η-1)有機膜中，分別設置有使與該有機膜相鄰的無機膜彼此相互接觸的多個貫通孔，上述第I?第(η-1)有機膜的至少一層，與在不同于該有機膜的其它有機膜的至少一層設置的各貫通孔在俯視時相互重疊。
[0028]此外，本發(fā)明的有機電致發(fā)光顯示裝置的制造方法包括:在基底基板形成有機電致發(fā)光元件的EL元件形成工序；和形成抑制上述有機電致發(fā)光元件的劣化的阻擋膜的阻擋膜形成工序，在上述阻擋膜形成工序中，依次形成第一無機膜、在厚度方向上貫通設置有多個第一貫通孔的第一有機膜、第二無機膜、在厚度方向上貫通設置有多個第二貫通孔的第二有機膜、和第三無機膜。
[0029]在上述阻擋膜形成工序中，也可以以使得上述第一貫通孔和第二貫通孔相互不重疊的方式，形成上述第一有機膜和第二有機膜。
[0030]在上述阻擋膜形成工序中，也可以通過真空成膜法形成上述第一有機膜和第二有機膜。
[0031]在上述阻擋膜形成工序中，也可以通過印刷法或光刻法形成上述第一有機膜和第二有機膜。
[0032]本發(fā)明也可以為如下方式:上述阻擋膜形成工序在上述EL元件形成工序之后進行，在上述阻擋膜形成工序中，作為上述阻擋膜，形成覆蓋上述有機電致發(fā)光元件的密封膜。
[0033]本發(fā)明也可以為如下方式:上述阻擋膜形成工序在上述EL元件形成工序之前進行，在上述阻擋膜形成工序中，作為上述阻擋膜，形成覆蓋上述基底基板的上述有機電致發(fā)光元件側的表面的基底涂層膜。
[0034]本發(fā)明也可以為如下方式:上述阻擋膜形成工序在上述EL元件形成工序之前進行，在上述阻擋膜形成工序中，作為上述阻擋膜，形成覆蓋上述基底基板的與上述有機電致發(fā)光元件相反的一側的表面的保護膜。
[0035]發(fā)明效果
[0036]根據本發(fā)明，由于依次層疊第一無機膜、設置有多個第一貫通孔的第一有機膜、第二無機膜、設置有多個第二貫通孔的第二有機膜、和第三無機膜來構成阻擋膜，因此能夠抑制在構成阻擋膜的無機膜和有機膜的分界面處產生的應力所引起的無機膜與有機膜的分界面處的剝離。
【附圖說明】
[0037]圖1是實施方式I的有機EL顯示裝置的截面圖。
[0038]圖2是表示實施方式I的有機EL顯示裝置的像素構造(也稱為“像素結構”)的俯視圖。
[0039]圖3是構成實施方式I的有機EL顯示裝置的有機EL元件的等效電路圖。
[0040]圖4是表示構成實施方式I的有機EL顯示裝置的阻擋膜的貫通孔的構造的俯視圖(即，平面圖)。
[0041]圖5是沿圖4中的V-V線的阻擋膜的截面圖。
[0042]圖6是表示實施方式I的阻擋膜的變形例I的貫通孔的構造的俯視圖。
[0043]圖7是表示實施方式I的阻擋膜的變形例2的貫通孔的構造的俯視圖。
[0044]圖8是表示實施方式I的阻擋膜的變形例3的貫通孔的構造的俯視圖。
[0045]圖9是表示實施方式I的阻擋膜的變形例4的貫通孔的構造的俯視圖。
[0046]圖10是表示實施方式I的阻擋膜的變形例5的截面圖。
[0047]圖11是實施方式2的有機EL顯示裝置的截面圖。
[0048]圖12是構成實施方式2的有機EL顯示裝置的阻擋膜的截面圖。
[0049]圖13是實