本申請(qǐng)涉及光模塊產(chǎn)品生產(chǎn)制造，特別是涉及光模塊產(chǎn)品貼片治具。

背景技術(shù)：

1、光模塊產(chǎn)品貼片制程中，需要在印制電路板（printed?circuit?board，pcb）的表面焊接電子元器件。然而，目前的技術(shù)中通常采用手動(dòng)的方式繼續(xù)貼片，貼片效率低，且產(chǎn)品良率損失較大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、基于此，有必要針對(duì)光模塊產(chǎn)品貼片效率低且產(chǎn)品良率損失較大的問(wèn)題，提供一種光模塊產(chǎn)品貼片治具。

2、根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)方面，提供一種光模塊產(chǎn)品貼片治具，所述光模塊產(chǎn)品貼片治具用于在電路板表面焊接電子元器件，所述光模塊產(chǎn)品貼片治具包括：底座，設(shè)有用于容納所述電路板的容納槽；第一限位組件，包括可轉(zhuǎn)動(dòng)地連接于所述底座的第一限位塊，所述第一限位塊的活動(dòng)端能夠轉(zhuǎn)動(dòng)至將所述電路板壓接于所述容納槽內(nèi)，且所述第一限位塊上設(shè)有限位槽，所述限位槽沿厚度方向貫穿所述第一限位塊；第二限位組件，包括可轉(zhuǎn)動(dòng)地連接于所述底座的第二限位塊，所述第二限位塊的活動(dòng)端能夠轉(zhuǎn)動(dòng)至將位于所述電路板表面的所述電子元器件壓接于所述限位槽內(nèi)。

3、在一些實(shí)施例中，所述容納槽沿第一方向縱長(zhǎng)延伸；所述底座上設(shè)有凹槽，所述凹槽沿第二方向縱長(zhǎng)延伸；其中，所述第一方向與所述第二方向相交；所述凹槽與所述容納槽部分交疊。

4、在一些實(shí)施例中，所述光模塊產(chǎn)品貼片治具還包括第三限位組件，所述第三限位組件包括滑塊，所述滑塊構(gòu)造為能夠沿所述第一方向相對(duì)于所述底座滑動(dòng)，以與所述容納槽內(nèi)的所述電路板的一端抵接。

5、在一些實(shí)施例中，所述滑塊上設(shè)有調(diào)節(jié)孔，所述調(diào)節(jié)孔沿厚度方向貫穿所述滑塊，且所述調(diào)節(jié)孔構(gòu)造為沿第一方向延伸的長(zhǎng)條狀；所述第三限位組件還包括固定螺栓和調(diào)節(jié)柱，所述固定螺栓穿過(guò)所述調(diào)節(jié)孔后與所述底座螺紋連接，所述調(diào)節(jié)柱沿所述第一方向與所述滑塊螺紋連接；其中，所述調(diào)節(jié)孔沿所述第一方向的尺寸大于所述固定螺栓的直徑。

6、在一些實(shí)施例中，所述電路板的邊緣設(shè)有定位槽；所述凹槽內(nèi)設(shè)有與所述定位槽適配的定位柱。

7、在一些實(shí)施例中，所述第一限位組件還包括第一旋轉(zhuǎn)臂，所述第一旋轉(zhuǎn)臂的一端可轉(zhuǎn)動(dòng)地連接于所述底座上，所述第一限位塊連接于所述第一旋轉(zhuǎn)臂的另一端；所述第二限位組件還包括第二旋轉(zhuǎn)臂，所述第二旋轉(zhuǎn)臂的一端可轉(zhuǎn)動(dòng)地連接于所述底座上，所述第二限位塊連接于所述第二旋轉(zhuǎn)臂的另一端。

8、在一些實(shí)施例中，所述第一限位塊與所述第一旋轉(zhuǎn)臂可拆卸連接；和/或所述第二限位塊與所述第二旋轉(zhuǎn)臂一體成型。

9、在一些實(shí)施例中，所述第一旋轉(zhuǎn)臂上設(shè)有第一限位孔，所述第一限位孔沿厚度方向貫穿所述第一旋轉(zhuǎn)臂，且所述第一限位孔構(gòu)造為長(zhǎng)條狀；所述底座上設(shè)有第一限位柱，所述第一限位柱的一端與所述底座固定，另一端伸入所述所述第一限位孔內(nèi)；所述第一限位孔沿長(zhǎng)度延伸方向的尺寸大于所述第一限位柱的直徑；所述第二旋轉(zhuǎn)臂上設(shè)有第二限位孔，所述第二限位孔沿厚度方向貫穿所述第二旋轉(zhuǎn)臂，且所述第二限位孔構(gòu)造為長(zhǎng)條狀；所述底座上設(shè)有第二限位柱，所述第二限位柱的一端與所述底座固定，另一端伸入所述所述第二限位孔內(nèi)；所述第二限位孔沿長(zhǎng)度延伸方向的尺寸大于所述第二限位柱的直徑；其中，所述第一限位孔的長(zhǎng)度延伸方向與所述第二限位孔的長(zhǎng)度延伸方向相交。

10、在一些實(shí)施例中，所述第一旋轉(zhuǎn)臂上設(shè)有第一螺紋孔和第一容納孔，所述第一螺紋孔與所述第一容納孔相連通，且所述第一螺紋孔和所述第一容納孔分別貫通所述第一旋轉(zhuǎn)臂的相對(duì)兩側(cè)；所述第一限位組件還包括第一螺栓和第一彈簧，所述第一螺栓依次穿過(guò)所述第一容納孔、所述第一螺紋孔后與所述底座螺紋連接，所述第一彈簧套設(shè)于所述第一螺栓外，且所述第一彈簧的兩端分別與所述第一螺栓的螺帽、所述第一容納孔的端壁抵接；所述第二旋轉(zhuǎn)臂上設(shè)有第二螺紋孔和第二容納孔，所述第二螺紋孔與所述第二容納孔相連通，且所述第二螺紋孔和所述第二容納孔分別貫通所述第二旋轉(zhuǎn)臂的相對(duì)兩側(cè)；所述第二限位組件還包括第二螺栓和第二彈簧，所述第二螺栓依次穿過(guò)所述第二容納孔、所述第二螺紋孔后與所述底座螺紋連接，所述第二彈簧套設(shè)于所述第二螺栓外，且所述第二彈簧的兩端分別與所述第二螺栓的螺帽、所述第二容納孔的端壁抵接。

11、在一些實(shí)施例中，所述底座上設(shè)有多個(gè)容納槽，每一所述容納槽均對(duì)應(yīng)設(shè)有所述第一限位組件和所述第二限位組件。

12、本申請(qǐng)?zhí)峁┑墓饽K產(chǎn)品貼片治具，通過(guò)底座承載待焊接的電路板和電子元器件，并通過(guò)第一限位組件和第二限位組件將電路板和電子元器件固定在底座的容納槽內(nèi)，使得貼片過(guò)程中電路板和電子元器件能夠進(jìn)行良好的固定，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，提升了產(chǎn)品貼片效率，相較于傳統(tǒng)的手動(dòng)貼片減少了人工轉(zhuǎn)運(yùn)帶來(lái)的貼片后物料良率損失，更好地保護(hù)產(chǎn)品性能，可輕松實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化規(guī)模化生產(chǎn)。

技術(shù)特征：

1.一種光模塊產(chǎn)品貼片治具，其特征在于，所述光模塊產(chǎn)品貼片治具用于在電路板表面焊接電子元器件，所述光模塊產(chǎn)品貼片治具包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊產(chǎn)品貼片治具，其特征在于，所述容納槽沿第一方向縱長(zhǎng)延伸；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊產(chǎn)品貼片治具，其特征在于，所述光模塊產(chǎn)品貼片治具還包括第三限位組件，所述第三限位組件包括滑塊，所述滑塊構(gòu)造為能夠沿所述第一方向相對(duì)于所述底座滑動(dòng)，以與所述容納槽內(nèi)的所述電路板的一端抵接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光模塊產(chǎn)品貼片治具，其特征在于，所述滑塊上設(shè)有調(diào)節(jié)孔，所述調(diào)節(jié)孔沿厚度方向貫穿所述滑塊，且所述調(diào)節(jié)孔構(gòu)造為沿第一方向延伸的長(zhǎng)條狀；

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊產(chǎn)品貼片治具，其特征在于，所述電路板的邊緣設(shè)有定位槽；

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的光模塊產(chǎn)品貼片治具，其特征在于，所述第一限位組件還包括第一旋轉(zhuǎn)臂，所述第一旋轉(zhuǎn)臂的一端可轉(zhuǎn)動(dòng)地連接于所述底座上，所述第一限位塊連接于所述第一旋轉(zhuǎn)臂的另一端；

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光模塊產(chǎn)品貼片治具，其特征在于，所述第一限位塊與所述第一旋轉(zhuǎn)臂可拆卸連接；和/或

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光模塊產(chǎn)品貼片治具，其特征在于，所述第一旋轉(zhuǎn)臂上設(shè)有第一限位孔，所述第一限位孔沿厚度方向貫穿所述第一旋轉(zhuǎn)臂，且所述第一限位孔構(gòu)造為長(zhǎng)條狀；所述底座上設(shè)有第一限位柱，所述第一限位柱的一端與所述底座固定，另一端伸入所述所述第一限位孔內(nèi)；所述第一限位孔沿長(zhǎng)度延伸方向的尺寸大于所述第一限位柱的直徑；

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光模塊產(chǎn)品貼片治具，其特征在于，所述第一旋轉(zhuǎn)臂上設(shè)有第一螺紋孔和第一容納孔，所述第一螺紋孔與所述第一容納孔相連通，且所述第一螺紋孔和所述第一容納孔分別貫通所述第一旋轉(zhuǎn)臂的相對(duì)兩側(cè)；

10.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的光模塊產(chǎn)品貼片治具，其特征在于，所述底座上設(shè)有多個(gè)容納槽，每一所述容納槽均對(duì)應(yīng)設(shè)有所述第一限位組件和所述第二限位組件。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)涉及一種光模塊產(chǎn)品貼片治具，用于在電路板表面焊接電子元器件，光模塊產(chǎn)品貼片治具包括底座、第一限位組件和第二限位組件，底座設(shè)有用于容納電路板的容納槽；第一限位組件包括可轉(zhuǎn)動(dòng)地連接于底座的第一限位塊，第一限位塊的活動(dòng)端能夠轉(zhuǎn)動(dòng)至將電路板壓接于容納槽內(nèi)，且第一限位塊上設(shè)有限位槽，限位槽沿厚度方向貫穿第一限位塊；第二限位組件包括可轉(zhuǎn)動(dòng)地連接于底座的第二限位塊，第二限位塊的活動(dòng)端能夠轉(zhuǎn)動(dòng)至將位于電路板表面的電子元器件壓接于限位槽內(nèi)。本申請(qǐng)能夠解決光模塊產(chǎn)品貼片效率低且產(chǎn)品良率損失較大的問(wèn)題。

技術(shù)研發(fā)人員：陸永,肖飛躍,楊莉,周秋桂
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州熹聯(lián)光芯微電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240429
技術(shù)公布日：2024/12/19