本技術(shù)涉及半導(dǎo)體器件，具體涉及一種微電子半導(dǎo)體器件。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體器件是導(dǎo)電性介于良導(dǎo)電體與絕緣體之間，利用半導(dǎo)體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件，可用來產(chǎn)生、控制、接收、變換、放大信號(hào)和進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換，半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體材料是硅、鍺或砷化鎵，可用作整流器、振蕩器、發(fā)光器、放大器、測(cè)光器等器材。為了與集成電路相區(qū)別，有時(shí)也稱為分立器件，絕大部分二端器件(即晶體二極管)的基本結(jié)構(gòu)是一個(gè)pn結(jié)。

2、但現(xiàn)有的微電子半導(dǎo)體器件在使用時(shí)，往往是通過錫焊的方式將其焊接在電路板表面，很難對(duì)其進(jìn)行拆卸，影響半導(dǎo)體器件二次使用，同時(shí)半導(dǎo)體器件工作時(shí)會(huì)發(fā)熱，如果工作電流大或者環(huán)境溫度高，就容易出現(xiàn)過熱損壞器件的問題，因此，我們提出一種微電子半導(dǎo)體器件。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、鑒于上述現(xiàn)有微電子半導(dǎo)體器件存在的問題，提出了本實(shí)用新型。

2、因此，本實(shí)用新型目的是提供一種微電子半導(dǎo)體器件，解決了，現(xiàn)有的微電子半導(dǎo)體器件在使用時(shí)，往往是通過錫焊的方式將其焊接在電路板表面，很難對(duì)其進(jìn)行拆卸，影響半導(dǎo)體器件二次使用，同時(shí)半導(dǎo)體器件工作時(shí)會(huì)發(fā)熱，如果工作電流大或者環(huán)境溫度高，就容易出現(xiàn)過熱損壞器件的問題。

3、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

4、一種微電子半導(dǎo)體器件，包括殼體、半導(dǎo)體本體和底板，所述殼體內(nèi)部滑動(dòng)連接有固定板，所述固定板一端的兩側(cè)均固定安裝有限位板，兩個(gè)所述限位板的一側(cè)均固定安裝有滑軌，所述殼體內(nèi)部?jī)蓚?cè)均固定安裝有滑柱，兩個(gè)所述滑柱分別與兩個(gè)滑軌滑動(dòng)連接，兩個(gè)所述限位板相對(duì)的一端頂部和底部分別設(shè)有絲桿和滑桿，所述絲桿兩側(cè)分別與兩個(gè)限位板的一側(cè)表面轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述絲桿的桿壁兩側(cè)均螺紋連接有l(wèi)形夾板，兩個(gè)所述l形夾板一端的底部分別與滑桿的兩側(cè)滑動(dòng)連接，兩個(gè)所述l形夾板之間設(shè)有半導(dǎo)體本體。

5、優(yōu)選的，所述固定板一端表面的頂部和底部均設(shè)有滑槽，兩個(gè)所述l形夾板的另一端頂部和底部均固定安裝有滑塊，多個(gè)所述滑塊分別與兩個(gè)滑槽滑動(dòng)連接。

6、優(yōu)選的，所述殼體的底部設(shè)有多個(gè)螺紋孔，所述底板的表面螺紋連接有多個(gè)螺栓，多個(gè)所述螺栓分別與多個(gè)螺紋孔的位置固定，且多個(gè)螺栓分別與多個(gè)螺紋孔螺紋連接。

7、優(yōu)選的，所述半導(dǎo)體本體底部設(shè)有多個(gè)引線，所述底板的表面均勻設(shè)有多個(gè)金屬環(huán)，多個(gè)所述金屬環(huán)分別與多個(gè)引線的位置相對(duì)應(yīng)。

8、優(yōu)選的，一側(cè)所述限位板的一側(cè)表面固定安裝有電機(jī)，所述電機(jī)輸出端貫穿一側(cè)限位板與絲桿的一端固定連接。

9、優(yōu)選的，所述殼體的頂部設(shè)有出風(fēng)口，所述出風(fēng)口的外部固定安裝有防護(hù)框，所述防護(hù)框的內(nèi)部固定安裝有風(fēng)機(jī)，且防護(hù)框的表面固定安裝有過濾網(wǎng)。

10、在上述技術(shù)方案中，本實(shí)用新型提供的技術(shù)效果和優(yōu)點(diǎn)：

11、本實(shí)用新型，通過在殼體內(nèi)部設(shè)有l(wèi)形夾板，且在殼體底部通過螺栓固定安裝有底板，同時(shí)在底板表面均勻設(shè)有多個(gè)與引線對(duì)應(yīng)的金屬環(huán)，并且在殼體頂部設(shè)有風(fēng)機(jī)，不僅方便對(duì)半導(dǎo)體本體進(jìn)行拆卸和安裝，使半導(dǎo)體本體不需要使用錫焊便可以固定在電路板表面，方便對(duì)半導(dǎo)體本體進(jìn)行二次使用，同時(shí)方便對(duì)半導(dǎo)體本體進(jìn)行散熱，防止半導(dǎo)體本體溫度過高從而影響電路板正常工作，提高了半導(dǎo)體器件的實(shí)用性。

技術(shù)特征：

1.一種微電子半導(dǎo)體器件，包括殼體(1)、半導(dǎo)體本體(2)和底板(3)，其特征在于，所述殼體(1)內(nèi)部滑動(dòng)連接有固定板(4)，所述固定板(4)一端的兩側(cè)均固定安裝有限位板(5)，兩個(gè)所述限位板(5)的一側(cè)均固定安裝有滑軌(6)，所述殼體(1)內(nèi)部?jī)蓚?cè)均固定安裝有滑柱(7)，兩個(gè)所述滑柱(7)分別與兩個(gè)滑軌(6)滑動(dòng)連接，兩個(gè)所述限位板(5)相對(duì)的一端頂部和底部分別設(shè)有絲桿(8)和滑桿(9)，所述絲桿(8)兩側(cè)分別與兩個(gè)限位板(5)的一側(cè)表面轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述絲桿(8)的桿壁兩側(cè)均螺紋連接有l(wèi)形夾板(10)，兩個(gè)所述l形夾板(10)一端的底部分別與滑桿(9)的兩側(cè)滑動(dòng)連接，兩個(gè)所述l形夾板(10)之間設(shè)有半導(dǎo)體本體(2)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述固定板(4)一端表面的頂部和底部均設(shè)有滑槽(11)，兩個(gè)所述l形夾板(10)的另一端頂部和底部均固定安裝有滑塊(12)，多個(gè)所述滑塊(12)分別與兩個(gè)滑槽(11)滑動(dòng)連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述殼體(1)的底部設(shè)有多個(gè)螺紋孔(13)，所述底板(3)的表面螺紋連接有多個(gè)螺栓(14)，多個(gè)所述螺栓(14)分別與多個(gè)螺紋孔(13)的位置固定，且多個(gè)螺栓(14)分別與多個(gè)螺紋孔(13)螺紋連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述半導(dǎo)體本體(2)底部設(shè)有多個(gè)引線(15)，所述底板(3)的表面均勻設(shè)有多個(gè)金屬環(huán)(16)，多個(gè)所述金屬環(huán)(16)分別與多個(gè)引線(15)的位置相對(duì)應(yīng)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子半導(dǎo)體器件，其特征在于，一側(cè)所述限位板(5)的一側(cè)表面固定安裝有電機(jī)(17)，所述電機(jī)(17)輸出端貫穿一側(cè)限位板(5)與絲桿(8)的一端固定連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述殼體(1)的頂部設(shè)有出風(fēng)口(18)，所述出風(fēng)口(18)的外部固定安裝有防護(hù)框(19)，所述防護(hù)框(19)的內(nèi)部固定安裝有風(fēng)機(jī)，且防護(hù)框(19)的表面固定安裝有過濾網(wǎng)(20)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種微電子半導(dǎo)體器件，涉及半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域，包括殼體、半導(dǎo)體本體和底板，所述殼體內(nèi)部滑動(dòng)連接有固定板，所述固定板一端的兩側(cè)均固定安裝有限位板，兩個(gè)所述限位板的一側(cè)均固定安裝有滑軌，所述殼體內(nèi)部?jī)蓚?cè)均固定安裝有滑柱，兩個(gè)所述滑柱分別與兩個(gè)滑軌滑動(dòng)連接，兩個(gè)所述限位板相對(duì)的一端頂部和底部分別設(shè)有絲桿和滑桿。本技術(shù)不僅方便對(duì)半導(dǎo)體本體進(jìn)行拆卸和安裝，使半導(dǎo)體本體不需要使用錫焊便可以固定在電路板表面，方便對(duì)半導(dǎo)體本體進(jìn)行二次使用，同時(shí)方便對(duì)半導(dǎo)體本體進(jìn)行散熱，防止半導(dǎo)體本體溫度過高從而影響電路板正常工作，提高了半導(dǎo)體器件的實(shí)用性。

技術(shù)研發(fā)人員：林志雄
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東奧德利微半導(dǎo)體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240422
技術(shù)公布日：2024/12/19