本申請(qǐng)涉及線路板，特別是涉及埋銅線路板的加工方法及埋銅線路板。

背景技術(shù)：

1、隨著科技的不斷進(jìn)步，電子設(shè)備的功能日益強(qiáng)大，對(duì)散熱性能的要求也越來越高。因此，各種散熱線路板成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的組成部分。

2、相關(guān)技術(shù)中，將銅粒內(nèi)埋入印制線路板（pcb）內(nèi)部進(jìn)行散熱。然而，銅粒與線路板中高電流密度區(qū)域的接觸面積較小，限制了熱交換效率，導(dǎo)致熱量傳遞不充分，削弱散熱效率，影響散熱線路板的散熱性能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、基于此，有必要針對(duì)銅粒與線路板中高電流密度區(qū)域的接觸面積較小而影響散熱性能的問題，提供一種埋銅線路板的加工方法及埋銅線路板。

2、第一方面，提供一種埋銅線路板的加工方法，包括：

3、制備具有內(nèi)埋銅塊和焊接柱的整體線路板；

4、在所述整體線路板上鉆通孔，使所述通孔貫穿所述銅塊并移除所述焊接柱；

5、在所述通孔內(nèi)填充銅料，使所述銅料將所述整體線路板的所有線路層均與所述銅塊相連。

6、在一些實(shí)施例中，所述通孔的孔徑比所述焊接柱的外徑大4密爾至6密爾。

7、在一些實(shí)施例中，所述通孔包括圓孔、橢圓孔、多邊形孔中的一種。

8、在一些實(shí)施例中，所述在所述通孔內(nèi)填充銅料，包括：

9、對(duì)所述整體線路板進(jìn)行沉銅和板電處理，并制作阻鍍層；

10、進(jìn)行填孔電鍍填充所述通孔，使所述通孔填滿銅料。

11、在一些實(shí)施例中，所述制備具有內(nèi)埋銅塊和焊接柱的整體線路板，包括：

12、通過焊接柱將銅塊固定于基板，得到散熱芯板；

13、將所述散熱芯板與至少一個(gè)線路芯板壓合固定，得到所述具有內(nèi)埋銅塊和焊接柱的整體線路板。

14、在一些實(shí)施例中，所述線路芯板的至少一側(cè)設(shè)有所述線路層；所述線路芯板包括覆銅板，所述線路層為形成有線路圖形的銅層。

15、在一些實(shí)施例中，所述散熱芯板包括多個(gè)所述銅塊；沿所述通孔的軸向，多個(gè)所述銅塊的端面平齊。

16、在一些實(shí)施例中，所述銅塊的厚度范圍為300微米至800微米。

17、在一些實(shí)施例中，所述銅塊的形狀包括方形、圓柱形、多棱柱形和線路形狀中的一種。

18、第二方面，提供一種埋銅線路板，所述埋銅線路板由第一方面任一項(xiàng)所述的埋銅線路板的加工方法制備得到。

19、上述埋銅線路板的加工方法及埋銅線路板，通過焊接柱將銅塊埋入整體線路板內(nèi)部進(jìn)行散熱，再通過鉆通孔移除焊接柱和使用銅料填充通孔，將銅塊與整體線路板的各個(gè)線路層導(dǎo)通，可以有效增加散熱銅塊與埋銅線路板的高電流密度區(qū)域的接觸面積，提升埋銅線路板的散熱交換效率，提高散熱性能，而且有利于提高加工效率和加工精度，同時(shí)避免因焊接柱存在帶來的品質(zhì)問題，提高產(chǎn)品可靠性，解決線路板易爆板和散熱交換效率差的問題。

技術(shù)特征：

1.一種埋銅線路板的加工方法，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的埋銅線路板的加工方法，其特征在于，所述通孔的孔徑比所述焊接柱的外徑大4密爾至6密爾。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的埋銅線路板的加工方法，其特征在于，所述通孔包括圓孔、橢圓孔、多邊形孔中的一種。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的埋銅線路板的加工方法，其特征在于，所述在所述通孔內(nèi)填充銅料，包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的埋銅線路板的加工方法，其特征在于，所述制備具有內(nèi)埋銅塊和焊接柱的整體線路板，包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的埋銅線路板的加工方法，其特征在于，所述線路芯板的至少一側(cè)設(shè)有所述線路層；所述線路芯板包括覆銅板，所述線路層為形成有線路圖形的銅層。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的埋銅線路板的加工方法，其特征在于，所述散熱芯板包括多個(gè)所述銅塊；沿所述通孔的軸向，多個(gè)所述銅塊的端面平齊。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的埋銅線路板的加工方法，其特征在于，所述銅塊的厚度范圍為300微米至800微米。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的埋銅線路板的加工方法，其特征在于，所述銅塊的形狀包括方形、圓柱形、多棱柱形和線路形狀中的一種。

10.一種埋銅線路板，其特征在于，所述埋銅線路板由權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的埋銅線路板的加工方法制備得到。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)涉及一種埋銅線路板的加工方法及埋銅線路板。埋銅線路板的加工方法包括：制備具有內(nèi)埋銅塊和焊接柱的整體線路板；在整體線路板上鉆通孔，使通孔貫穿銅塊并移除焊接柱；在通孔內(nèi)填充銅料，使銅料將整體線路板的所有線路層均與銅塊相連。本申請(qǐng)的埋銅線路板的加工方法，通過焊接柱將銅塊埋入整體線路板內(nèi)部進(jìn)行散熱，再通過鉆通孔移除焊接柱和使用銅料填充通孔，將銅塊與整體線路板的各個(gè)線路層導(dǎo)通，可以有效增加散熱銅塊與埋銅線路板的高電流密度區(qū)域的接觸面積，提升埋銅線路板的散熱交換效率，提高散熱性能，而且有利于提高加工效率和加工精度，同時(shí)避免因焊接柱存在帶來的品質(zhì)問題，提高產(chǎn)品可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：李鴻輝,曹振興
受保護(hù)的技術(shù)使用者：皆利士多層線路版（中山）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19