本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,特別涉及一種存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)及其形成方法。
背景技術(shù):
1、微控制器(micro?controller?unit,mcu)作為芯片級的計(jì)算機(jī),被廣泛應(yīng)用于新能源汽車、通信模組、智能家居等領(lǐng)域。高性能的微控制器離不開高性能的嵌入式快閃存儲(chǔ)器(embedded?flash,eflash)內(nèi)核的支撐。浮柵結(jié)構(gòu)作為eflash存儲(chǔ)器的主流結(jié)構(gòu),隨著半導(dǎo)體制程演進(jìn)而不斷微縮。
2、然而,當(dāng)前的浮柵結(jié)構(gòu)還存在諸多問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本發(fā)明解決的問題是如何提升浮柵可靠性,以優(yōu)化存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)的性能。
2、為解決上述問題,本發(fā)明提供一種存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)的形成方法,包括:提供襯底;在所述襯底上形成浮柵前驅(qū)層,所述浮柵前驅(qū)層的材料為max材料;對所述浮柵前驅(qū)層進(jìn)行相變處理以形成初始浮柵,所述初始浮柵為mxene材料;對所述初始浮柵進(jìn)行氧化處理,形成浮柵和包圍所述浮柵的阻擋層。
3、可選的,所述max材料的分子式為mn+1axn,其中m代表過渡金屬,a代表主族元素,x代表碳或氮元素。
4、可選的,所述mxene材料的分子式為mn+1xntx,其中m代表過渡金屬,x代表碳或氮元素,t代表封端基團(tuán);所述封端基團(tuán)包括:-f、-o和-oh。
5、可選的,所述浮柵的材料的分子式為mn+1xn,其中m代表過渡金屬,x代表碳或氮元素。
6、可選的,所述阻擋層的材料包括氧化鈦。
7、可選的,對所述浮柵前驅(qū)層進(jìn)行相變處理以形成初始浮柵的步驟包括:
8、對所述浮柵前驅(qū)層進(jìn)行刻蝕處理,形成浮柵前驅(qū)體;
9、對所述浮柵前驅(qū)體進(jìn)行相變處理,形成所述初始浮柵。
10、可選的,對所述浮柵前驅(qū)層進(jìn)行相變處理以形成初始浮柵的步驟包括:
11、在所述襯底上形成浮柵前驅(qū)層;
12、對所述浮柵前驅(qū)層進(jìn)行相變處理,形成過渡浮柵層,所述過渡浮柵層為mxene材料;
13、對所述過渡浮柵層進(jìn)行刻蝕處理,形成所述初始浮柵。
14、可選的,在所述襯底上形成浮柵前驅(qū)層的步驟中,通過磁控濺射形成所述浮柵前驅(qū)層。
15、可選的,在對所述初始浮柵進(jìn)行氧化處理,形成浮柵和包圍所述浮柵的阻擋層的步驟中,所述氧化處理的工藝氣體包括:氮?dú)夂涂諝庵械闹辽僖环N。
16、可選的,對所述初始浮柵進(jìn)行氧化處理的步驟中,所述氧化處理的溫度范圍為50℃~200℃;所述氧化處理的時(shí)間范圍為:100min~300min。
17、可選的,對所述初始浮柵進(jìn)行氧化處理的步驟中,所述阻擋層的厚度在的范圍內(nèi)。
18、可選的,對所述浮柵前驅(qū)層進(jìn)行相變處理的步驟中,所述相變處理的方法包括:濕法刻蝕。
19、可選的,所述濕法刻蝕的刻蝕溶液包括氯化氫和氟化鋰;所述濕法刻蝕的刻蝕溫度為30℃~50℃;所述濕法刻蝕的刻蝕時(shí)間為100h~150h。
20、可選的,還包括:在所述阻擋層表面形成隧穿層。
21、可選的,在所述阻擋層表面形成隧穿層的步驟中,所述隧穿層的材料為氧化硅。
22、可選的,在所述阻擋層表面形成隧穿層的步驟中,通過化學(xué)氣相沉積的方式形成所述隧穿層。
23、可選的,所述隧穿層的厚度在范圍內(nèi)。
24、可選的,在所述襯底內(nèi)形成源漏區(qū);在所述襯底上形成選擇柵、擦除柵以及控制柵。
25、相應(yīng)的,本發(fā)明實(shí)施例還提供一種存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu),所述存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)通過如上述任一項(xiàng)所述的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)的形成方法形成。
26、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn):
27、本發(fā)明技術(shù)方案的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)的形成方法中,通過對mxene材料的初始浮柵進(jìn)行氧化處理,形成浮柵和包圍所述浮柵的阻擋層。多層mxene材料之間不易發(fā)生氧化且晶格失配問題小、可靠性高,作為浮柵材料提升了存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)的性能,此外,在對所述初始浮柵進(jìn)行氧化處理的過程中,外層的初始浮柵mxene材料被氧化處理形成金屬氧化物,金屬氧化物作為阻擋層防止內(nèi)層浮柵的金屬離子外溢,進(jìn)一步優(yōu)化了存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)的性能。
1.一種存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,包括:
2.如權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,所述max材料的分子式為mn+1axn,其中m代表過渡金屬,a代表主族元素,x代表碳或氮元素。
3.如權(quán)利要求2所述的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,所述mxene材料的分子式為mn+1xntx,其中m代表過渡金屬,x代表碳或氮元素,t代表封端基團(tuán);所述封端基團(tuán)包括:-f、-o和-oh。
4.如權(quán)利要求3所述的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,所述浮柵的材料的分子式為mn+1xn,其中m代表過渡金屬,x代表碳或氮元素。
5.如權(quán)利要求3所述的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,所述阻擋層的材料包括氧化鈦。
6.如權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,對所述浮柵前驅(qū)層進(jìn)行相變處理以形成初始浮柵的步驟包括:
7.如權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,對所述浮柵前驅(qū)層進(jìn)行相變處理以形成初始浮柵的步驟包括:
8.如權(quán)利要求1、6或7所述的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,在所述襯底上形成浮柵前驅(qū)層的步驟中,通過磁控濺射形成所述浮柵前驅(qū)層。
9.如權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,在對所述初始浮柵進(jìn)行氧化處理,形成浮柵和包圍所述浮柵的阻擋層的步驟中,所述氧化處理的工藝氣體包括:氮?dú)夂涂諝庵械闹辽僖环N。
10.如權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,對所述初始浮柵進(jìn)行氧化處理的步驟中,所述氧化處理的溫度范圍為50℃~200℃;所述氧化處理的時(shí)間范圍為:100min~300min。
11.如權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,對所述初始浮柵進(jìn)行氧化處理的步驟中,所述阻擋層的厚度在的范圍內(nèi)。
12.如權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,對所述浮柵前驅(qū)層進(jìn)行相變處理的步驟中,所述相變處理的方法包括:濕法刻蝕。
13.如權(quán)利要求12所述的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,所述濕法刻蝕的刻蝕溶液包括氯化氫和氟化鋰;所述濕法刻蝕的刻蝕溫度為30℃~50℃;
14.如權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,還包括:在所述阻擋層表面形成隧穿層。
15.如權(quán)利要求14所述的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,在所述阻擋層表面形成隧穿層的步驟中,所述隧穿層的材料為氧化硅。
16.如權(quán)利要求14或15所述的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,在所述阻擋層表面形成隧穿層的步驟中,通過化學(xué)氣相沉積的方式形成所述隧穿層。
17.如權(quán)利要求14所述的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,所述隧穿層的厚度在范圍內(nèi)。
18.如權(quán)利要求14所述的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,還包括:
19.一種存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu),其特征在于,所述存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)通過如權(quán)利要求1至權(quán)利要求18任一項(xiàng)所述的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)的形成方法形成。