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一種側(cè)面開槽的PCB板的制作方法

文檔序號:40403764發(fā)布日期:2024-12-20 12:27閱讀:6來源:國知局
一種側(cè)面開槽的PCB板的制作方法

本技術(shù)涉及pcb板,特別涉及一種側(cè)面開槽的pcb板。


背景技術(shù):

1、普通的pcb板,元器件貼裝在板子表面,但有一些普通的pcb板由于板面尺寸小、元器件距離板邊近,或者由于pcb板外形形狀不規(guī)則,回流焊時無法進行批量生產(chǎn)貼件,需要添加輔助邊以增加操作的便利性。

2、在cn201721915805.4中介紹了一種側(cè)面開槽的pcb板,采用了側(cè)面開v槽的方式制作形成焊盤,方面元器件的貼裝。但是該pcb板在使用的過程中邊緣處容易因位置或元器件而無法夾持,不便于對pcb板進行移動,不利于pcb板的拆裝。


技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為此,本實用新型的目的在于提出一種側(cè)面開槽的pcb板,以解決背景技術(shù)中所提到的問題,克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足。

2、為了實現(xiàn)上述目的,本實用新型一方面的實施例提供一種側(cè)面開槽的pcb板,包括pcb板主板,所述pcb板主板的一端固定連接有若干個元器件,所述pcb板主板的兩側(cè)開設有v型槽,所述v型槽的一端開設有調(diào)節(jié)槽,所述調(diào)節(jié)槽的內(nèi)部轉(zhuǎn)動連接有支撐塊,所述支撐塊的內(nèi)部開設有連接孔,所述支撐塊的兩端設置有磨砂涂層,所述支撐塊的一側(cè)設置有彈性夾緊塊。

3、由上述任一方案優(yōu)選的是,所述pcb板主板的內(nèi)部開設有若干個和元器件相適配的連接槽孔,所述v型槽開設于pcb板主板長邊的兩側(cè)。

4、采用上述技術(shù)方案:元器件的引腳貫穿連接槽孔和pcb板主板進行焊接固定,設置v型槽便于位于pcb板主板長邊邊緣處的元器件進行安裝固定,便于元器件進行安裝。

5、由上述任一方案優(yōu)選的是,所述調(diào)節(jié)槽的兩端開設有和支撐塊相適配的轉(zhuǎn)動槽,所述調(diào)節(jié)槽的一端開設有斜面貼合槽。

6、采用上述技術(shù)方案:將調(diào)節(jié)槽開設在pcb板主板長邊不安裝元器件的位置,在對調(diào)節(jié)槽內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行調(diào)節(jié)時避免和元器件產(chǎn)生干涉,便于對pcb板主板進行操作。

7、由上述任一方案優(yōu)選的是,所述支撐塊的兩端設置有和轉(zhuǎn)動槽轉(zhuǎn)動連接的轉(zhuǎn)動軸,所述支撐塊的一端設置為斜面結(jié)構(gòu),所述連接孔位于pcb板主板的一側(cè)。

8、采用上述技術(shù)方案:使支撐塊通過轉(zhuǎn)動軸在轉(zhuǎn)動槽的內(nèi)部轉(zhuǎn)動,便于對支撐塊的位置進行調(diào)節(jié),且在支撐塊的內(nèi)部設置連接孔使支撐塊也能夠?qū)υ骷M行支撐固定。

9、由上述任一方案優(yōu)選的是,所述磨砂涂層位于轉(zhuǎn)動軸的表面,所述磨砂涂層位于轉(zhuǎn)動槽的內(nèi)部。

10、采用上述技術(shù)方案:通過磨砂涂層增加轉(zhuǎn)動軸表面的摩擦度,使轉(zhuǎn)動軸能夠通過磨砂涂層和轉(zhuǎn)動槽的內(nèi)壁產(chǎn)生摩擦,增強轉(zhuǎn)動軸的穩(wěn)定性。

11、由上述任一方案優(yōu)選的是,所述彈性夾緊塊包括夾緊彈簧、夾緊卡塊和夾緊導桿,所述夾緊彈簧固定安裝于pcb板主板的內(nèi)部,所述夾緊彈簧的一端固定安裝有夾緊卡塊,所述夾緊卡塊的一端固定安裝有貫穿夾緊彈簧的夾緊導桿。

12、采用上述技術(shù)方案:在對支撐塊進行調(diào)節(jié)時,推動支撐塊使其帶動轉(zhuǎn)動軸進行轉(zhuǎn)動,同時拉動夾緊卡塊使其拉伸夾緊彈簧,將支撐塊的一端轉(zhuǎn)動到夾緊卡塊的一側(cè),使夾緊卡塊在夾緊彈簧的作用下對支撐塊進行夾緊,在夾緊卡塊移動的過程中夾緊導桿對夾緊卡塊進行導向。

13、由上述任一方案優(yōu)選的是,所述夾緊卡塊設置為u型結(jié)構(gòu),所述夾緊卡塊和pcb板主板之間設置有夾緊槽,所述夾緊導桿活動連接于pcb板主板的內(nèi)部。

14、采用上述技術(shù)方案:夾緊卡塊移動的過程中帶動夾緊槽的尺寸進行調(diào)節(jié),調(diào)節(jié)夾緊槽便于將支撐塊移動到夾緊槽內(nèi)部進行限位。

15、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型所具有的優(yōu)點和有益效果為:

16、1、在pcb板長邊的兩側(cè)設置可進行調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)動的支撐結(jié)構(gòu),并將支撐結(jié)構(gòu)和pcb板上安裝的元器件進行錯位分布,根據(jù)使用的需求通過對支撐結(jié)構(gòu)施加外力迫使支撐結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)動,調(diào)節(jié)支撐結(jié)構(gòu)的位置,在pcb板長邊處打開豁口,通過打開的豁口便于對pcb板進行夾持,通過夾持便于對pcb板進行移動和拆裝,提高pcb板使用的便利性。

17、2、在pcb板的底部設置彈性夾緊結(jié)構(gòu),利用夾緊結(jié)構(gòu)可對支撐結(jié)構(gòu)進行夾緊,對支撐結(jié)構(gòu)進行限位,便于調(diào)節(jié)支撐結(jié)構(gòu)的位置。

18、本實用新型附加的方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出,部分將從下面的描述中變得明顯,或通過本實用新型的實踐了解到。



技術(shù)特征:

1.一種側(cè)面開槽的pcb板,包括pcb板主板(1),所述pcb板主板(1)的一端固定連接有若干個元器件(2),所述pcb板主板(1)的兩側(cè)開設有v型槽(3),其特征在于:所述v型槽(3)的一端開設有調(diào)節(jié)槽(4),所述調(diào)節(jié)槽(4)的內(nèi)部轉(zhuǎn)動連接有支撐塊(5),所述支撐塊(5)的內(nèi)部開設有連接孔(6),所述支撐塊(5)的兩端設置有磨砂涂層(7),所述支撐塊(5)的一側(cè)設置有彈性夾緊塊(8)。

2.如權(quán)利要求1所述的一種側(cè)面開槽的pcb板,其特征在于:所述pcb板主板(1)的內(nèi)部開設有若干個和元器件(2)相適配的連接槽孔(9),所述v型槽(3)開設于pcb板主板(1)長邊的兩側(cè)。

3.如權(quán)利要求2所述的一種側(cè)面開槽的pcb板,其特征在于:所述調(diào)節(jié)槽(4)的兩端開設有和支撐塊(5)相適配的轉(zhuǎn)動槽(10),所述調(diào)節(jié)槽(4)的一端開設有斜面貼合槽。

4.如權(quán)利要求3所述的一種側(cè)面開槽的pcb板,其特征在于:所述支撐塊(5)的兩端設置有和轉(zhuǎn)動槽(10)轉(zhuǎn)動連接的轉(zhuǎn)動軸(11),所述支撐塊(5)的一端設置為斜面結(jié)構(gòu),所述連接孔(6)位于pcb板主板(1)的一側(cè)。

5.如權(quán)利要求4所述的一種側(cè)面開槽的pcb板,其特征在于:所述磨砂涂層(7)位于轉(zhuǎn)動軸(11)的表面,所述磨砂涂層(7)位于轉(zhuǎn)動槽(10)的內(nèi)部。

6.如權(quán)利要求5所述的一種側(cè)面開槽的pcb板,其特征在于:所述彈性夾緊塊(8)包括夾緊彈簧(81)、夾緊卡塊(82)和夾緊導桿(83),所述夾緊彈簧(81)固定安裝于pcb板主板(1)的內(nèi)部,所述夾緊彈簧(81)的一端固定安裝有夾緊卡塊(82),所述夾緊卡塊(82)的一端固定安裝有貫穿夾緊彈簧(81)的夾緊導桿(83)。

7.如權(quán)利要求6所述的一種側(cè)面開槽的pcb板,其特征在于:所述夾緊卡塊(82)設置為u型結(jié)構(gòu),所述夾緊卡塊(82)和pcb板主板(1)之間設置有夾緊槽(12),所述夾緊導桿(83)活動連接于pcb板主板(1)的內(nèi)部。


技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提出了一種側(cè)面開槽的PCB板,涉及PCB板技術(shù)領域,包括PCB板主板,所述PCB板主板的兩側(cè)開設有V型槽,所述V型槽的一端開設有調(diào)節(jié)槽,所述調(diào)節(jié)槽的內(nèi)部轉(zhuǎn)動連接有支撐塊,所述支撐塊的內(nèi)部開設有連接孔,所述支撐塊的兩端設置有磨砂涂層,所述支撐塊的一側(cè)設置有彈性夾緊塊。本技術(shù)的優(yōu)點在于:在PCB板長邊的兩側(cè)設置可進行調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)動的支撐結(jié)構(gòu),并將支撐結(jié)構(gòu)和PCB板上安裝的元器件進行錯位分布,根據(jù)使用的需求通過對支撐結(jié)構(gòu)施加外力迫使支撐結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)動,調(diào)節(jié)支撐結(jié)構(gòu)的位置,在PCB板長邊處打開豁口,通過打開的豁口便于對PCB板進行夾持,通過夾持便于對PCB板進行移動和拆裝,提高PCB板使用的便利性。

技術(shù)研發(fā)人員:羅少強,莊偉龍,趙東文
受保護的技術(shù)使用者:深圳市乾益電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:20240430
技術(shù)公布日:2024/12/19
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