本公開涉及一種印刷電路板。
背景技術(shù):
1、由于封裝件已被設(shè)計(jì)成具有更大的面積,因此正在開發(fā)一種用于在封裝件中嵌入橋的技術(shù)。為了嵌入橋,可能需要在基板中形成腔,并且通常可使用激光,并且可應(yīng)用金屬阻擋層來控制腔的深度。然而,在這種情況下,由于形成和去除金屬阻擋層的工藝,使得成本可能增加,并且可能降低設(shè)計(jì)自由度。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本公開的一方面在于提供一種印刷電路板,該印刷電路板可在不應(yīng)用金屬阻擋層的情況下在板中形成腔。
2、本公開的一方面在于使用薄膜沉積法(諸如原子層沉積(ald)法或分子氣相沉積(mvd)法)來形成屏障層而不是金屬阻擋層,并且使用該屏障層在板中形成腔。
3、例如,根據(jù)本公開的一方面,一種印刷電路板包括:第一絕緣層;第一布線層,設(shè)置在所述第一絕緣層的上表面上;第二絕緣層,設(shè)置在所述第一絕緣層的所述上表面上并且具有腔;以及第一屏障層,所述第一屏障層的至少一部分設(shè)置在所述第一絕緣層與所述第二絕緣層之間并與所述第一布線層的至少一部分的側(cè)表面接觸。
4、例如,根據(jù)本公開的另一方面,一種印刷電路板包括:第一絕緣層;布線層,設(shè)置在所述第一絕緣層的上表面上;第二絕緣層,設(shè)置在所述第一絕緣層的上表面上且具有腔;以及屏障層,所述屏障層的至少一部分設(shè)置在所述第一絕緣層與所述第二絕緣層之間,其中,所述屏障層的上表面與所述布線層的上表面基本上彼此共面,或者所述屏障層的下表面與所述布線層的下表面基本上彼此共面。
1.一種印刷電路板,包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板,其中,所述第一屏障層包括厚度小于0.1μm的氧化鋁膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板,其中,所述第一屏障層覆蓋所述第一布線層的所述至少一部分的側(cè)表面的至少一部分以及所述第一布線層的所述至少一部分的上表面或下表面的至少一部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板,其中,所述第一屏障層的至少一部分設(shè)置在所述腔的底表面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板,所述印刷電路板還包括:
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板,其中,所述腔使所述第一絕緣層的所述上表面的至少一部分暴露。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板,其中,所述第一屏障層的側(cè)表面的至少一部分通過所述腔暴露。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印刷電路板,其中,所述第一屏障層的通過所述腔暴露的側(cè)表面與所述第二絕緣層的通過所述腔暴露的壁表面不具有臺(tái)階差。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板,其中,所述第一布線層的至少另一部分通過所述腔暴露。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板,所述印刷電路板還包括:
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的印刷電路板,其中,所述第一屏障層覆蓋所述第一布線層的所述至少一部分的側(cè)表面和下表面中的每者的至少一部分,并且所述第一屏障層的至少一部分與所述第一過孔層的側(cè)表面接觸。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的印刷電路板,
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的印刷電路板,
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的印刷電路板,
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板,所述印刷電路板還包括:
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的印刷電路板,
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的印刷電路板,
18.一種印刷電路板,包括:
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的印刷電路板,其中,所述屏障層包括厚度小于0.1μm的氧化鋁膜。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的印刷電路板,其中,所述屏障層的至少一部分設(shè)置在所述腔的底表面上。