技術(shù)編號(hào):40448521
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開(kāi)涉及一種印刷電路板。背景技術(shù)、由于封裝件已被設(shè)計(jì)成具有更大的面積,因此正在開(kāi)發(fā)一種用于在封裝件中嵌入橋的技術(shù)。為了嵌入橋,可能需要在基板中形成腔,并且通??墒褂眉す猓⑶铱蓱?yīng)用金屬阻擋層來(lái)控制腔的深度。然而,在這種情況下,由于形成和去除金屬阻擋層的工藝,使得成本可能增加,并且可能降低設(shè)計(jì)自由度。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、本公開(kāi)的一方面在于提供一種印刷電路板,該印刷電路板可在不應(yīng)用金屬阻擋層的情況下在板中形成腔。、本公開(kāi)的一方面在于使用薄膜沉積法(諸如原子層沉積(ald)法或分子氣相沉積(mvd)...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
該類(lèi)技術(shù)注重原理思路,無(wú)完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。