技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型為一種電路板防水膜，其材質(zhì)包含有熱塑性塑膠，并且其厚度為3μm至1000μm之間，本實(shí)用新型通過以包膜的方式在電路板的表面上鋪設(shè)具有防水防塵功能的電路板防水膜，不僅加工快速且加工所需的器材亦十分簡潔，因此本實(shí)用新型在保持有電路板防水等物理性防護(hù)功能的情況下，有效降低其制造過程的時(shí)間成本與空間成本。

技術(shù)研發(fā)人員：王佳欣;佘冠旻;林曉珊
受保護(hù)的技術(shù)使用者：聯(lián)富國際實(shí)業(yè)有限公司
文檔號碼：201720390449
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.14
技術(shù)公布日：2017.11.07