本實(shí)用新型涉及一種防水膜，尤指一種覆蓋于電路板上的防水膜。

背景技術(shù)：

早期的電子產(chǎn)品，由于其零件在防水、散熱等功能性上略有不足，換句話說(shuō)，多數(shù)零件在預(yù)防物理性破壞的保護(hù)機(jī)制上是缺乏的，導(dǎo)致電子產(chǎn)品很容易故障，使用壽命也不長(zhǎng)久，因此，近年來(lái)隨著加工技術(shù)的提升，電子產(chǎn)品本身除了效能不斷增加之外，各種提升其保護(hù)效能的加工方式也不斷推陳出新，使近年來(lái)的電子產(chǎn)品多半具有良好的防水及散熱等功能。

其中，現(xiàn)有技術(shù)里，關(guān)于一種電路板的防水防塵的保護(hù)手段有以下兩種。

第一種為使用具有防水功能的外殼作為包覆電路板的殼體，通過(guò)殼體的保護(hù)，使水分及灰塵無(wú)法進(jìn)入電路板所在的內(nèi)部空間。

第二種是通過(guò)在電路板切割加工完成后，將電路板浸泡在樹(shù)脂液中，并將浸含樹(shù)脂的電路板風(fēng)干，使風(fēng)干后的樹(shù)脂形成一層薄膜，通過(guò)此一薄膜以隔絕水份。

但以上兩種防水方法都有及缺點(diǎn)存在。

首先，關(guān)于利用殼體保護(hù)電路板的方法中，由于電路板必須放置在殼體內(nèi)，因此其體積會(huì)受到殼體的大小所限制，換言之，如果是需用在較為精密、體積較小的電子產(chǎn)品內(nèi)部，則很有可能面臨到電路板因?yàn)橥鈿さ捏w積過(guò)大而無(wú)法放入的問(wèn)題，此外，外殼本身雖然可以防水，但在散熱性的表現(xiàn)上通常較為不佳，因此電路板較容易產(chǎn)生過(guò)熱的問(wèn)題。

而對(duì)于浸含樹(shù)脂的防水方法而言，其浸泡在樹(shù)脂液后，由于電路板的表面高度高低不一，再加上又有許多縫隙，因此樹(shù)脂往往無(wú)法均勻地覆蓋整個(gè)電路板的表面，甚至該等縫隙會(huì)使樹(shù)脂覆蓋時(shí)產(chǎn)生多余的氣泡，導(dǎo)致無(wú)法全面性地防水，另外，利用樹(shù)脂加工的機(jī)臺(tái)龐大，且因?yàn)樾璧却娐钒屣L(fēng)干，其在空間與時(shí)間的利用上都較不具效率。

綜上所述，現(xiàn)有技術(shù)中的電路板的防水結(jié)構(gòu)，尚有許多缺點(diǎn)待改良。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)及不足，本實(shí)用新型提供一種電路板防水膜，其通過(guò)在電路板表面附著固定一熱塑性膜體，使其能夠克服前述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)。

為達(dá)上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)手段為一種電路板防水膜，其用以附著固定在一電路板上，該電路板防水膜的材質(zhì)包含有熱塑性塑膠，并該電路板防水膜的厚度為3μm至1000μm，且該電路板防水膜的兩面分別為一防水面及一粘膠面。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，利用預(yù)先制成的膜狀且材質(zhì)為熱塑性塑膠的防水膜作為加工上膜的材料，其相較于利用殼體保護(hù)的手段，本實(shí)用新型的散熱表現(xiàn)較佳，且因?yàn)楸緦?shí)用新型的膜體為軟性材質(zhì)，其可貼合于電路板表面，因此電路板的體積大小亦不會(huì)受到膜體的限制，此外，相較于浸含樹(shù)脂的加工方法，本實(shí)用新型通過(guò)壓合的方式將膜體粘合于電路板表面，可省去上膜后需要風(fēng)干的等待時(shí)間，且本實(shí)用新型亦不需要含浸樹(shù)脂用的機(jī)臺(tái)，因此本實(shí)用新型除了制作快速，可節(jié)省許多原本用于放置機(jī)臺(tái)的空間。

進(jìn)一步而言，前述電路板防水膜，其中該電路板防水膜的材質(zhì)包含有熱塑性聚氨脂。

進(jìn)一步而言，前述電路板防水膜，其中該電路板防水膜的材質(zhì)包含有熱塑性橡膠。

進(jìn)一步而言，前述電路板防水膜，其中該電路板防水膜的材質(zhì)包含有熱塑性彈性體。

進(jìn)一步而言，前述電路板防水膜，其中該電路板防水膜的材質(zhì)包含有聚乙烯。

進(jìn)一步而言，前述電路板防水膜，其中該電路板防水膜的材質(zhì)包含有聚氯乙烯。

進(jìn)一步而言，前述電路板防水膜，其中該電路板防水膜的材質(zhì)包含有聚苯乙烯。

進(jìn)一步而言，前述電路板防水膜，其中該電路板防水膜的材質(zhì)包含有聚酰胺。

進(jìn)一步而言，前述電路板防水膜，其中該電路板防水膜的材質(zhì)包含有多聚甲醛。

進(jìn)一步而言，前述電路板防水膜，其中該電路板防水膜的材質(zhì)包含有聚碳酸酯。

進(jìn)一步而言，前述電路板防水膜，其中該電路板防水膜的材質(zhì)包含有聚對(duì)苯二甲酸乙二酯。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型與電路板的軟膠墊法動(dòng)作圖。

圖2為本實(shí)用新型粘合于電路板上且未裁減的示意圖。

圖3為本實(shí)用新型粘合于電路板上且裁減后的示意圖。

圖4為本實(shí)用新型與電路板的真空抽氣管法示意圖。

圖5為本實(shí)用新型與電路板的抽氣盤法動(dòng)作圖(一)。

圖6為本實(shí)用新型與電路板的抽氣盤法動(dòng)作圖(二)。

圖7為本實(shí)用新型結(jié)合于電路板時(shí)的軟膠墊法的流程圖。

圖8為本實(shí)用新型結(jié)合于電路板時(shí)的真空抽氣管法的流程圖。

圖9為本實(shí)用新型結(jié)合于電路板時(shí)的抽氣盤法的流程圖。

具體實(shí)施方式

以下配合附圖及本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定實(shí)用新型目的所采取的技術(shù)手段。

請(qǐng)參閱圖3所示，本實(shí)用新型的電路板防水膜10，其為一用以附著固定在一電路板91上的膜狀體，本實(shí)用新型的電路板防水膜10其厚度介于3μm至 1000μm之間，并電路板防水膜10的兩側(cè)面分別為一防水面11及一粘膠面12。

本實(shí)用新型的電路板防水膜10的材質(zhì)為熱塑性塑膠，更精確地說(shuō)，其材質(zhì)可選自熱塑性聚氨脂(TPU)、熱塑性彈性體(TPE)、聚乙烯(PE)、聚氯乙烯(PVC)、聚苯乙烯(PS)、聚酰胺(PA)、多聚甲醛(POM)、聚碳酸酯(PC)或聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(PET)中的任一種材料，但也不以上述材料為限。

本實(shí)用新型的電路板防水膜10在與電路板91相結(jié)合時(shí)，可利用三種不同的方法結(jié)合，分別為軟膠墊法、真空抽氣管法以及抽氣盤法，以下依序闡述三種方法的流程。

請(qǐng)參閱圖7所示，第一種方法為軟膠墊法，其包含以下步驟。

放置步驟(S1)：請(qǐng)進(jìn)一步參閱圖1所示，首先將兩片電路板防水膜10以粘膠面12朝向電路板91的方向，設(shè)置于電路板91的上方及下方，接著將兩軟膠墊92分別設(shè)置于該兩電路板防水膜10的外側(cè)。

壓合步驟(S2)：請(qǐng)進(jìn)一步參閱圖2所示，將兩軟膠墊92朝向電路板91的方向擠壓，使電路板防水膜10黏合于電路板91上，本步驟于必要時(shí)，可事先或于壓合時(shí)，將軟膠墊92加熱，通過(guò)熱度將電路板防水膜10略為融化，并粘合于電路板91的表面，以達(dá)到更緊密的貼合狀態(tài)。

裁減步驟(S3)：請(qǐng)進(jìn)一步參閱圖3所示，電路板防水膜10黏合在電路板91 上后，使用者再將多余的、突出于電路板91表面的電路板防水膜10裁減，使其邊界與粘合的電路板91相配合，即完成本實(shí)用新型之上膜作業(yè)。

請(qǐng)參閱圖8所示，第二種方法為真空抽氣管法，其包含以下步驟。

放置步驟(S1’)：請(qǐng)進(jìn)一步參閱圖4所示，首先，將兩片電路板防水膜10’以粘膠面12’朝向電路板91’的方向，設(shè)置于電路板91’的上方及下方，接著在電路板91’與兩電路板防水膜10’之間的空間，引入一真空抽氣管93’。

抽真空壓合步驟(S2’)：請(qǐng)進(jìn)一步參閱圖2所示，將真空抽氣管93’開(kāi)啟，使其對(duì)電路板防水膜10’及電路板91’之間的空間進(jìn)行抽氣，并將該空間的空氣抽光，使電路板防水膜10’與電路板91’因?yàn)檎婵盏木壒?，能夠緊密地貼合在一起，并完成上膜貼合的作業(yè)；于此步驟時(shí)，如有需要，使用者可通過(guò)具有熱風(fēng)、熱輻射等功能的加熱元件94’對(duì)電路板防水膜10’的表面進(jìn)行加熱，以達(dá)到更緊密的貼合狀態(tài)。

裁減步驟(S3’)：請(qǐng)進(jìn)一步參閱圖3所示，電路板防水膜10貼合在電路板 91上后，使用者再將多余的、突出于電路板91表面的電路板防水膜10裁減，使其邊界與粘合的電路板91相配合，即完成本實(shí)用新型之上膜作業(yè)。

請(qǐng)參閱圖9所示，第三種方法為抽氣盤法，其包含以下步驟。

放置步驟(S1”)：請(qǐng)進(jìn)一步參閱圖5所示，將電路板91”放置于一抽氣盤95”上，并于電路板91”的頂面鋪設(shè)一層電路板防水膜10”，該電路板防水膜10”以粘膠面12”朝向電路板91”的方式鋪設(shè)于電路板91”上。

第一抽真空步驟(S2”)：開(kāi)啟抽氣盤95”，通過(guò)抽氣盤95”的抽氣將電路板防水膜10”與電路板91”之間的空氣抽掉，使電路板防水膜10”因?yàn)檎婵諣顟B(tài)而貼合于電路板91”上；于此步驟時(shí)，如有需要，使用者可通過(guò)具有熱風(fēng)、熱輻射等功能的加熱元件94”對(duì)電路板防水膜10”的表面進(jìn)行加熱，以達(dá)到更緊密的貼合狀態(tài)。

第二抽真空步驟(S3”)：請(qǐng)進(jìn)一步參閱圖6所示，將電路板91”換面，將粘合有電路板防水膜10”的該側(cè)面朝下放置于抽氣盤95”上，并在電路板 91”的頂面放置另一電路板防水膜10”，開(kāi)啟抽氣盤95”，使該電路板防水膜10”因?yàn)檎婵諣顟B(tài)而貼合于電路板91”的該側(cè)面；于此步驟時(shí)，如有需要，使用者可通過(guò)具有熱風(fēng)、熱輻射等功能的加熱元件94”對(duì)電路板防水膜10”的表面進(jìn)行加熱，以達(dá)到更緊密的貼合狀態(tài)。

裁減步驟(S4”)：請(qǐng)進(jìn)一步參閱圖3所示，電路板防水膜10”貼合在電路板91”上后，使用者再將多余的、突出于電路板91”表面的電路板防水膜 10”裁減，使其邊界與粘合的電路板91”相配合，即完成本實(shí)用新型之上膜作業(yè)。

本實(shí)用新型通過(guò)上膜的方法對(duì)電路板91進(jìn)行防水防塵的作業(yè)，由于此一工序簡(jiǎn)單快速并具有良好的防水防塵功能，同時(shí)由于其為膜狀材質(zhì)，散熱效果亦十分良好，因此本實(shí)用新型不僅可有效降低電路板91防水防塵的成本，亦能提升電路板91抵抗物理性破壞的功效。

以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型做任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以優(yōu)選實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。