本實用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種便于散熱的線路板。

背景技術(shù)：

目前，市面上多數(shù)的線路板為傳統(tǒng)式的線路板，線路板的整體為一體式密封結(jié)構(gòu)，該類型的線路板在使用時產(chǎn)生的熱能會積聚在線路板內(nèi)，且散熱效果較差，在長時間的使用下線路板內(nèi)溫度不斷上升，線路板上的電子元件在高溫下可能會受到損壞；所以，有必要地對線路板進(jìn)行散熱性能提升改造。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型針對上述技術(shù)不足，提供一種散熱效果良好的線路板。

為達(dá)到上述目的，本實用新型通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)：

一種便于散熱的線路板，包括線路板主體和若干個散熱翅片，所述的若干個散熱翅片分別設(shè)置在所述的線路板主體的左右兩側(cè)，所述的線路板主體由環(huán)氧樹脂涂層、銅基面層、導(dǎo)熱硅膠層和陶瓷基片層復(fù)合而成，所述的環(huán)氧樹脂涂層位于所述的銅基面層上方，所述導(dǎo)熱硅膠層位于所述的銅基面層下方，所述的陶瓷基片層位于所述的導(dǎo)熱硅膠層下方，所述的銅基面層內(nèi)設(shè)有若干個第一通孔，所述的陶瓷基片層內(nèi)設(shè)有若干個第二通孔，所述的第一通孔和第二通孔分別貫穿所述的銅基面層和陶瓷基片層。

進(jìn)一步，所述的線路板主體正面上焊接有電子元件。

進(jìn)一步，所述的若干個散熱翅片由鋁合金材料構(gòu)成。

進(jìn)一步，所述的導(dǎo)熱硅膠層由若干個導(dǎo)熱硅膠片復(fù)合而成。

進(jìn)一步，所述的第一通孔和第二通孔的形狀為方形，所述的第一通孔的大小小于所述的銅基面層的厚度，所述的第二通孔的大小小于所述的陶瓷基片層的厚度。

本實用新型的有益效果為：采用導(dǎo)熱性較好的導(dǎo)熱硅膠作為線路板的組成層，能有效地傳導(dǎo)線路板在使用時產(chǎn)生的熱能到導(dǎo)熱硅膠層內(nèi)，銅基面層和陶瓷基片層分別設(shè)有通孔，能使板層內(nèi)部的熱能更多地與外界接觸，有利于板內(nèi)散熱，線路板主體兩側(cè)設(shè)有散熱翅片，能提高線路板的整體散熱性。

附圖說明

圖1為線路板主體內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實用新型的主視圖。

圖3為本實用新型的俯視圖。

圖中，線路板主體1、若干個散熱翅片2、環(huán)氧樹脂涂層3、銅基面層4、導(dǎo)熱硅膠層5、陶瓷基片層6、第一通孔7、第二通孔8、電子元件9。

具體實施方式

如圖1、圖2和圖3結(jié)合所示，一種便于散熱的線路板，包括線路板主體1和若干個散熱翅片2，所述的若干個散熱翅片2分別設(shè)置在所述的線路板主體1的左右兩側(cè)，所述的線路板主體1由環(huán)氧樹脂涂層3、銅基面層4、導(dǎo)熱硅膠層5和陶瓷基片層6復(fù)合而成，所述的環(huán)氧樹脂涂層3位于所述的銅基面層4上方，所述導(dǎo)熱硅膠層5位于所述的銅基面層4下方，所述的陶瓷基片層6位于所述的導(dǎo)熱硅膠層5下方，所述的銅基面層4內(nèi)設(shè)有若干個第一通孔7，所述的陶瓷基片層6內(nèi)設(shè)有若干個第二通孔8，所述的第一通孔7和第二通孔8分別貫穿所述的銅基面層4和陶瓷基片層6，所述的線路板主體1正面上焊接有電子元件9，所述的若干個散熱翅片2由鋁合金材料構(gòu)成，所述的導(dǎo)熱硅膠層5由若干個導(dǎo)熱硅膠片復(fù)合而成，所述的第一通孔7和第二通孔8的形狀為方形，所述的第一通孔7的大小小于所述的銅基面層4的厚度，所述的第二通孔8的大小小于所述的陶瓷基片層6的厚度。

本實用新型采用導(dǎo)熱性較好的導(dǎo)熱硅膠作為所述線路板主體1的組成層，能有效地傳導(dǎo)所述線路板主體1在使用時產(chǎn)生的熱能到所述導(dǎo)熱硅膠層5內(nèi)，所述的銅基面層4和陶瓷基片層6分別設(shè)有第一通孔7和第二通孔8，能使板層內(nèi)部的熱能更多地與外界接觸，有利于所述線路板主體1內(nèi)散熱，所述線路板主體1兩側(cè)設(shè)有若干個散熱翅片2，能提高線路板的整體散熱性。

以上所述僅為本實用新型之較佳實施例而已，并非以此限制本實用新型的實施范圍，凡熟悉此項技術(shù)者，運用本實用新型的原則及技術(shù)特征，所作的各種變更及裝飾，皆應(yīng)涵蓋于本權(quán)利要求書所界定的保護(hù)范疇之內(nèi)。