技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種便于散熱的線路板，包括線路板主體和若干個(gè)散熱翅片，所述的若干個(gè)散熱翅片分別設(shè)置在所述的線路板主體的左右兩側(cè)，所述的線路板主體由環(huán)氧樹(shù)脂涂層、銅基面層、導(dǎo)熱硅膠層和陶瓷基片層復(fù)合而成，所述的環(huán)氧樹(shù)脂涂層位于所述的銅基面層上方，所述導(dǎo)熱硅膠層位于所述的銅基面層下方，所述的陶瓷基片層位于所述的導(dǎo)熱硅膠層下方，所述的銅基面層內(nèi)設(shè)有若干個(gè)第一通孔，所述的陶瓷基片層內(nèi)設(shè)有若干個(gè)第二通孔，所述的第一通孔和第二通孔分別貫穿所述的銅基面層和陶瓷基片層，本實(shí)用新型旨在提供一種散熱效果良好的線路板。

技術(shù)研發(fā)人員：黃書(shū)強(qiáng);陳小燕
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞市勛耀電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201720264278
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.17
技術(shù)公布日：2017.11.07