技術總結(jié)
一種在陶瓷基板上制作多層精密線路的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，包括隔離層，所述隔離層成矩形波結(jié)構(gòu)，所述隔離層上部的兩個矩形波之間為第一金屬層，所述隔離層下部的單個矩形波底下為第二金屬層，所述第一金屬層成長方形結(jié)構(gòu)，所述第二金屬層成方形結(jié)構(gòu)；位于隔離層和第一金屬層的上部為絕緣層，所述絕緣層的頂部為保護層，所述保護層的頂部為陶瓷基板；所述隔離層一旁還間隔設置有引出電極。采用超高頻陶瓷做基板，高頻陶瓷基電子線路板在耐熱性、散熱性、耐宇宙射線、綠色環(huán)保性以及高低溫循環(huán)老化試驗方面的優(yōu)異性能是傳統(tǒng)覆銅板無法比擬的。

技術研發(fā)人員：戴永崗;周偉民;虞向榮
受保護的技術使用者：戴永崗;周偉民;虞向榮
文檔號碼：201720388552
技術研發(fā)日：2017.04.13
技術公布日：2017.11.03