本實(shí)用新型涉及陶瓷基板制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種在陶瓷基板上制作多層精密線路的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

高頻陶瓷制電子線路板是一個(gè)非常重要的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，可以促進(jìn)改變我國(guó)高頻基板依賴美國(guó)、日本等國(guó)進(jìn)口的歷史，項(xiàng)目屬于戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)范疇，項(xiàng)目建設(shè)符合國(guó)家和地方產(chǎn)業(yè)規(guī)劃和政策要求。

高性能的陶瓷基電子線路板是陶瓷基板的一個(gè)種類，是超小型片式電阻電容電感及集成電路芯片IC等元件的載體材料，一般用于要求較高及使用頻率很高的無(wú)線電路中，作為元件的連接和安裝固定的載體，廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)、家用電器和汽車電子等領(lǐng)域。

現(xiàn)有技術(shù)中通常采用一般的線路板基板進(jìn)行制造，為復(fù)銅板，復(fù)銅板的耐熱性，耐幅射性，散熱性較差，在復(fù)銅板上制作的線路基本導(dǎo)電材料為銅，銅材的厚度是固定的，不易變化；多層的電子線路需多層復(fù)銅板重疊，厚度較厚；上下層線路的連接一般採(cǎi)用孔金屬化等簡(jiǎn)單聯(lián)接。金屬線條厚度寬度一般達(dá)毫米級(jí)。

一般的復(fù)銅板，在通信中微波及毫米波等領(lǐng)域傳輸性能不穩(wěn)定及損耗大的高頻特性缺陷。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本申請(qǐng)人針對(duì)上述現(xiàn)有生產(chǎn)技術(shù)中的缺點(diǎn)，提供一種在陶瓷基板上制作多層精密線路的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，從而解決了在通信中微波及毫米波等領(lǐng)域傳輸性能不穩(wěn)定、損耗大的高頻特性缺陷。

本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案如下：

一種在陶瓷基板上制作多層精密線路的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，包括隔離層，所述隔離層成矩形波結(jié)構(gòu)，所述隔離層上部的兩個(gè)矩形波之間為第一金屬層，所述隔離層下部的單個(gè)矩形波底下為第二金屬層，所述第一金屬層成長(zhǎng)方形結(jié)構(gòu)，所述第二金屬層成方形結(jié)構(gòu)；位于隔離層和第一金屬層的上部為絕緣層，所述絕緣層的頂部為保護(hù)層，所述保護(hù)層的頂部為陶瓷基板；所述隔離層一旁還間隔設(shè)置有引出電極。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)：

所述隔離層、第二金屬層和引出電極的底部分別為保護(hù)層和陶瓷基板。

所述第一金屬層和第二金屬層均通過(guò)金屬線分布而成。

所述金屬線交錯(cuò)分布，金屬線的最小線寬是0.01mm，最小線距是0.01mm。

本實(shí)用新型的有益效果如下：

本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)緊湊、合理，操作與制造方便，采用超高頻陶瓷做基板，高頻陶瓷基電子線路板在耐熱性、散熱性、耐宇宙射線、綠色環(huán)保性以及高低溫循環(huán)老化試驗(yàn)方面的優(yōu)異性能是傳統(tǒng)覆銅板無(wú)法比擬的。由于陶瓷材質(zhì)和加工生產(chǎn)方式的自身優(yōu)勢(shì)，因此具有介電常數(shù)易于控制機(jī)械強(qiáng)度高、性能穩(wěn)定、熱導(dǎo)率好、絕緣強(qiáng)度高、防腐蝕、低損耗等特點(diǎn)。

本實(shí)用新型可在陶瓷基板上鍍上金，銀，鋁，銅，鎳，鉬等各種所需的金屬材料。

本實(shí)用新型采用真空鍍膜方案制作金屬膜層作多層布線，每一層厚度可控，每一層也可多種金屬疊加。

本實(shí)用新型采用兩層金屬膜間採(cǎi)用有機(jī)膠隔離，而且膠膜的厚度也可控。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖(實(shí)施例一)。

圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖(實(shí)施例二)。

圖3為本實(shí)用新型金屬線的分布圖。

圖4為本實(shí)用新型的制作工作流程圖。

其中：1、陶瓷基板；2、保護(hù)層；3、絕緣層；4、第一金屬層；5、隔離層；6、第二金屬層；7、引出電極；8、金屬線。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖，說(shuō)明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式。

如圖1、圖2、圖3和圖4所示，本實(shí)施例的在陶瓷基板上制作多層精密線路的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，包括隔離層5，隔離層5成矩形波結(jié)構(gòu)，隔離層5上部的兩個(gè)矩形波之間為第一金屬層4，隔離層5下部的單個(gè)矩形波底下為第二金屬層6，第一金屬層4成長(zhǎng)方形結(jié)構(gòu)，第二金屬層6成方形結(jié)構(gòu)；位于隔離層5和第一金屬層4的上部為絕緣層3，絕緣層3的頂部為保護(hù)層2，保護(hù)層2的頂部為陶瓷基板1；隔離層5一旁還間隔設(shè)置有引出電極7。

隔離層5、第二金屬層6和引出電極7的底部分別為保護(hù)層2和陶瓷基板1。

第一金屬層4和第二金屬層6均通過(guò)金屬線8分布而成。

金屬線8交錯(cuò)分布，金屬線8的最小線寬是0.01mm，最小線距是0.01mm。

本實(shí)用新型產(chǎn)品結(jié)構(gòu)為多層結(jié)構(gòu)，基板為高頻陶瓷片。

陶瓷片上通過(guò)真空鍍膜方式鍍上金屬膜層。

金屬層所需線條與圖形也可以采用光刻工藝制出。

金屬的純度，致密度比較優(yōu)越，真空鍍膜使膜層與陶瓷基板具有良好的結(jié)合力。

金屬線條的寬度可達(dá)微米級(jí)，線條的形狀可任意制作。

金屬層之間的隔離(即多層金屬膜中間的隔離)采用有機(jī)感光膠，該膠具有良好的絕緣性能，而且耐高溫，膜層的厚度可以根據(jù)需要做到精確控制，而且上下層金屬膜之間的連接，也可以通過(guò)光刻工藝任意制作。

與傳統(tǒng)的多層復(fù)銅板相比，它有金屬材質(zhì)可選，厚度可控，耐高溫，適合高頻場(chǎng)合，易于多層疊堆。

實(shí)際制作過(guò)程中,包括如下工藝路線：

第一步：準(zhǔn)備陶瓷片；

第二步：將陶瓷片切割成小片；

第三步：將小片加工外型；

第四步：對(duì)小片進(jìn)行平面磨拋；

第五步：清洗；

第六步：涂保護(hù)層；

第七步：真空鍍金第一金屬層；

第八步：清洗；

第九步：涂感光膠——曝光——顯影——去膠——刻圖形一；

第十步：清洗；

第十一步：涂隔離層膠；

第十二步：顯隔離層圖形；

第十三步：真空鍍金第二金屬層；

第十四步：清洗；

第十五步：涂感光膠；

第十六步：曝光；

第十七步：顯影；

第十八步：去膠；

第十九步：刻圖形二；

第二十步：引出電極；

第二十一步：鍵合；

第二十二步：檢驗(yàn)；

第二十三步：入庫(kù)。

在整個(gè)工藝過(guò)程中，高頻陶瓷件進(jìn)廠后，然后邊緣磨削，磨兩側(cè)面，拋光。用有機(jī)堿清洗液清洗表面，烘干。再在表面真空鍍所需要金屬層，涂光刻膠，顯影，蝕刻金屬層線條，去膠。用有機(jī)堿清洗液清洗表面，涂隔離用的有機(jī)膠，堅(jiān)膜，刻隔離層圖形，形成隔離層。

如需多層金屬，則將上述工藝重復(fù)，形成多層隔離的金屬線條和圖形，上下層金屬之間的連接，則可在隔離層上光刻孔或圖形制成。

由于該加工工藝具備靈活性強(qiáng)，加工手段精密精密度高，特別適合高難度，多層次，復(fù)雜圖形線路板的制成。

以上描述是對(duì)本實(shí)用新型的解釋，不是對(duì)實(shí)用新型的限定，本實(shí)用新型所限定的范圍參見(jiàn)權(quán)利要求，在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)，可以作任何形式的修改。