本實(shí)用新型涉及FPC(柔性線路板)用薄型化屏蔽膜技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種具黑色聚酰亞胺薄膜之高遮蔽性EMI(電磁干擾)屏蔽膜。

背景技術(shù)：

在電子及通訊產(chǎn)品趨向多功能復(fù)雜化的市場需求下，電路基板的構(gòu)造需要更輕、薄、短、?。欢诠δ苌?，則需要強(qiáng)大且高速訊號傳輸。因此，線路密度勢必提高，載板線路之間的彼此間距離越來越近，以及工作頻率朝向高寬帶化，再加上如果線路布局、布線不合理下電磁干擾(Electromagnetic Interference,EMI)情形越來越嚴(yán)重，因此必須有效管理電磁兼容(Electromagnetic Compatibility,EMC),從而來維持電子產(chǎn)品的正常訊號傳遞及提高可靠度。輕薄且可隨意彎曲的特性，使得軟板在走向訴求可攜帶式信息與通訊電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展上占有舉足輕重的地位。

由于電子通訊產(chǎn)品更臻小趨勢，驅(qū)使軟板必須承載更多更強(qiáng)大功能，另一方面由于可攜式電子產(chǎn)品走向微小型，也跟著帶動(dòng)高密度軟板技術(shù)的高需求量，功能上則要求強(qiáng)大且高頻化、高密度、細(xì)線化的情況之下，目前市場上已推出了用于薄膜型軟性印刷線路板(FPC)的屏蔽膜，在手機(jī)、數(shù)位照相機(jī)、數(shù)位攝影機(jī)等小型電子產(chǎn)品中被廣泛采用。

市面常見的油墨型屏蔽膜相比使用聚酰亞胺的屏蔽膜其表面通常較脆弱，容易有刮傷影響外觀與屏蔽性能，且油墨的機(jī)械性能弱，無法匹配大范圍的高段差設(shè)計(jì)，在彎折后也會(huì)因變形或是斷裂而使得電阻上升率急劇增加，屏蔽效果大受影響。此外，油墨型屏蔽膜需使用載體層，其離型剝離的問題在自動(dòng)產(chǎn)線中也造成加工的麻煩。而含有單層金屬層的屏蔽膜考慮成本通常使用的是銅箔層，其可以解決接著力的問題，相比不含金屬層于其中的屏蔽膜，屏蔽性能也有較大的提升，但是銅箔相比銀箔仍舊較容易氧化且電傳導(dǎo)性能較低，信賴度、可靠度有所不足。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種具黑色聚酰亞胺薄膜之高遮蔽性EMI屏蔽膜，本實(shí)用新型以黑色聚酰亞胺層取代油墨，這種黑色聚酰亞胺層具有表面形態(tài)學(xué)的粗化設(shè)計(jì)，粗糙度在0.02μm至0.5μm之間(優(yōu)選>0.2μm)，這種粗化設(shè)計(jì)可以增強(qiáng)與金屬層的接著強(qiáng)度，改善以前的工藝其接著力小于5N/cm的缺點(diǎn)，且其吸水率極低，水氣不容易入侵，在高溫度高濕度環(huán)境下也具有極佳的可靠度。本實(shí)用新型電氣特性好、抗化性佳、屏蔽性能高、接著強(qiáng)度佳、傳輸損失少、傳輸質(zhì)量高、信賴度佳等特性，相比一般的電磁屏蔽膜具有更高的傳輸質(zhì)量,使之在很小的空間內(nèi)互相之間不受干擾，從而能夠取代一般屏蔽膜。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種具黑色聚酰亞胺薄膜之高遮蔽性EMI屏蔽膜，包括金屬層、黑色聚酰亞胺層和導(dǎo)電膠層，所述金屬層位于所述黑色聚酰亞胺層和所述導(dǎo)電膠層之間；

所述黑色聚酰亞胺層是硬度為4H-6H且粗糙度為0.02-0.5μm的聚酰亞胺層，所述黑色聚酰亞胺層為獨(dú)立產(chǎn)品化的單軸或雙軸延伸聚酰亞胺薄膜；

所述黑色聚酰亞胺層的厚度為5-50μm；

所述金屬層的厚度為0.1-8μm；

所述導(dǎo)電膠層的厚度為5-10μm。

進(jìn)一步地說，所述黑色聚酰亞胺層是粗糙度為0.2-0.5μm的黑色聚酰亞胺層。

進(jìn)一步地說，所述金屬層是下列三種結(jié)構(gòu)中的一種：

一、所述金屬層為單層結(jié)構(gòu)；

二、所述金屬層為由兩層金屬層構(gòu)成的雙層結(jié)構(gòu)，所述金屬層在逐層表面上依次形成；

三、所述金屬層為由三層金屬層構(gòu)成的三層結(jié)構(gòu)，所述金屬層在逐層表面上依次形成。

進(jìn)一步地說，所述導(dǎo)電膠層為下列這兩種結(jié)構(gòu)中的一種：

一、所述導(dǎo)電膠層為具有導(dǎo)電粒子的單層導(dǎo)電膠層；

二、所述導(dǎo)電膠層為雙層結(jié)構(gòu)，且所述導(dǎo)電膠層是由一層不帶導(dǎo)電粒子的粘著層和一層帶導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電粘著層疊合構(gòu)成，其中，不帶導(dǎo)電粒子的粘著層粘接于所述金屬層和所述帶導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電粘著層之間，或者帶導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電粘著層位于所述金屬層和所述不帶導(dǎo)電粒子的粘著層之間。

進(jìn)一步地說，所述黑色聚酰亞胺層的表面有載體層。

進(jìn)一步地說，所述導(dǎo)電膠層的表面有離型層，所述離型層是下列兩種結(jié)構(gòu)中的一種：

一、所述離型層為離型膜，所述離型膜的厚度25-60μm，所述離型膜為PET氟塑離型膜、PET含硅油離型膜、PET亞光離型膜和PE離型膜中的一種；

二、所述離型層為離型紙，所述離型紙的厚度為25-130μm，所述離型紙為PE淋膜紙。

進(jìn)一步地說，所述黑色聚酰亞胺層具有相對的兩個(gè)表面，且與所述金屬層接觸的一面為粗糙面。

優(yōu)選的，所述金屬層為由兩層金屬層構(gòu)成的雙層結(jié)構(gòu)，且一層為銅箔層，另一層為銀箔層，所述銀箔層的厚度為0.01-0.05μm。

優(yōu)選的，所述金屬層的厚度為0.1-0.6μm。

進(jìn)一步地說，本實(shí)用新型更可以選擇使所述金屬層的厚度為0.5-0.6μm，從而達(dá)到60-70dB的高遮蔽率。

進(jìn)一步地說，本產(chǎn)品實(shí)用新型的黑色聚酰亞胺層的拉伸強(qiáng)度為330-350Mpa，伸長率為80-90％；本實(shí)用新型的黑色聚酰亞胺層與金屬層所組成的疊構(gòu)的機(jī)械強(qiáng)度為375-390Mpa，伸長率為85-90％；本實(shí)用新型的成品的MIT測試＞2000次(JISC5016-8.7)，耐彎折測試(10mm間距導(dǎo)通阻值Ω)為0.5-0.7Ω。

本實(shí)用新型的有益效果是：故本實(shí)用新型至少具有以下優(yōu)點(diǎn)：

一、本實(shí)用新型的屏蔽膜，以黑色聚酰亞胺層取代油墨，這種黑色聚酰亞胺層具有表面形態(tài)學(xué)的粗化設(shè)計(jì)，粗糙度在0.02μm至0.5μm之間(優(yōu)選>0.2μm)，這種粗化設(shè)計(jì)可以增強(qiáng)與金屬層的接著強(qiáng)度，改善以前的工藝其接著力小于5N/cm的缺點(diǎn)，且其吸水率極低，水氣不容易入侵，在高溫度高濕度環(huán)境下也具有極佳的可靠度；

二、本實(shí)用新型的黑色聚酰亞胺層的硬度達(dá)到4H-6H,高硬度可以防止表面刮傷，再加上分子排列緊密，其相對于油墨樹脂型絕緣層具有較為優(yōu)異的拉伸強(qiáng)度、延伸率、耐候性、吸水性、挺性和耐撓曲性等，可以使本產(chǎn)品得以匹配1至10mil的高斷差FPC部位使用；本實(shí)用新型因聚酰亞胺層為獨(dú)立產(chǎn)品化的單軸或雙軸延伸薄膜，非傳統(tǒng)的聚酰亞胺涂布薄膜，且具有良好的機(jī)械強(qiáng)度，可以按需求不同，決定使用載體層與否，具有更良好的加工性，對于產(chǎn)業(yè)加工制程有益；更佳的是，屏蔽膜的制程中本身會(huì)使用化學(xué)試劑，如氫氧化鈉、鹽酸、硫酸、氨水等，另外由于制程中還會(huì)沾染油污，需要借助有機(jī)溶劑擦除，由于聚酰亞胺層具有良好的耐候性，使上述化學(xué)試劑或有機(jī)溶劑不會(huì)對屏蔽膜造成腐蝕；

三、本實(shí)用新型的金屬層采用雙層結(jié)構(gòu)，且一層為銅箔層，另一層為銀箔層，銀箔層具有極佳的抗氧化性與傳導(dǎo)性，可以提高信賴度與屏蔽性能，金屬層中銅箔層可以提高接著力及屏蔽性能，可以得到高信賴度且在金屬層厚度0.5μm時(shí)可以達(dá)到70dB的遮蔽率；

四、本實(shí)用新型的導(dǎo)電膠層是由一層不帶導(dǎo)電粒子的粘著層和一層帶導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電粘著層疊合構(gòu)成的雙層結(jié)構(gòu)，于下游制程壓合于FPC后，導(dǎo)電膠層中的導(dǎo)電粒子刺穿不含導(dǎo)電粒子的粘著層，與金屬層直接導(dǎo)通，使得金屬層與印刷電路板上的接地走線直接接觸導(dǎo)通，其作用為與軟板上的接地走線形成導(dǎo)通電路，經(jīng)由一段時(shí)間下使得導(dǎo)電膠層達(dá)到完全交聯(lián)固化以維持良好電性及機(jī)械物性，使得軟板接地阻抗值減低，達(dá)到降低電磁波干擾的目的。

故本實(shí)用新型的電磁屏蔽膜其電氣特性好、抗化性佳、屏蔽性能高、接著強(qiáng)度佳、傳輸損失少、傳輸質(zhì)量高、信賴度佳等特性，相比一般的電磁屏蔽膜具有更高的傳輸質(zhì)量,使之在很小的空間內(nèi)互相之間不受干擾，從而能夠取代一般屏蔽膜。

本實(shí)用新型的上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的一種結(jié)構(gòu)示意圖(有載體層)；

圖2是本實(shí)用新型的又一種結(jié)構(gòu)示意圖(無載體層)；

附圖中各部分標(biāo)記如下：

100-黑色聚酰亞胺層、200-金屬層、201-第一金屬層、202-第二金屬層、300-導(dǎo)電膠層、301-第一導(dǎo)電膠層、302-第二導(dǎo)電膠層、400-離型層和500-載體層。

具體實(shí)施方式

以下通過特定的具體實(shí)施例說明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)及功效。本實(shí)用新型也可以其它不同的方式予以實(shí)施，即，在不背離本實(shí)用新型所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。

實(shí)施例：一種具黑色聚酰亞胺薄膜之高遮蔽性EMI屏蔽膜，如圖1和圖2所示，包括金屬層200、黑色聚酰亞胺層100和導(dǎo)電膠層300，所述金屬層200位于所述黑色聚酰亞胺層100和所述導(dǎo)電膠層300之間；

所述黑色聚酰亞胺層是硬度為4H-6H且粗糙度為0.02-0.5μm的聚酰亞胺層，所述黑色聚酰亞胺層100為獨(dú)立產(chǎn)品化的單軸或雙軸延伸聚酰亞胺薄膜；

所述黑色聚酰亞胺層的厚度為5-50μm；

所述金屬層的厚度為0.1-8μm；

所述導(dǎo)電膠層的厚度為5-10μm。

優(yōu)選的，所述黑色聚酰亞胺層是粗糙度為0.2-0.5μm的黑色聚酰亞胺層。

所述金屬層200是下列三種結(jié)構(gòu)中的一種：

一、所述金屬層為單層結(jié)構(gòu)；

二、所述金屬層為由兩層金屬層構(gòu)成的雙層結(jié)構(gòu)，且分別為第一金屬層201和第二金屬層202，所述金屬層在逐層表面上依次形成；

三、所述金屬層為由三層金屬層構(gòu)成的三層結(jié)構(gòu)，所述金屬層在逐層表面上依次形成。

所述導(dǎo)電膠層300為下列這兩種結(jié)構(gòu)中的一種：

一、所述導(dǎo)電膠層為具有導(dǎo)電粒子的單層導(dǎo)電膠層；

二、所述導(dǎo)電膠層為雙層結(jié)構(gòu)，且所述導(dǎo)電膠層是由一層不帶導(dǎo)電粒子的粘著層和一層帶導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電粘著層疊合構(gòu)成，其中，不帶導(dǎo)電粒子的粘著層粘接于所述金屬層和所述帶導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電粘著層之間，或者帶導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電粘著層位于所述金屬層和所述不帶導(dǎo)電粒子的粘著層之間。

優(yōu)選的，本實(shí)施例中，不帶導(dǎo)電粒子的粘著層即第一導(dǎo)電膠層301粘接于所述金屬層200和所述帶導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電粘著層即第二導(dǎo)電膠層302之間。

所述黑色聚酰亞胺層100的表面有載體層500(圖1所示)或者無載體層500(圖2所示)，可以按需求不同，決定使用載體層與否。

所述導(dǎo)電膠層300的表面有離型層400，所述離型層400是下列兩種結(jié)構(gòu)中的一種：

一、所述離型層400為離型膜，所述離型膜的厚度25-60μm，所述離型膜為PET氟塑離型膜、PET含硅油離型膜、PET亞光離型膜和PE離型膜中的一種；

二、所述離型層400為離型紙，所述離型紙的厚度為25-130μm，所述離型紙為PE淋膜紙。

所述黑色聚酰亞胺層100具有相對的兩個(gè)表面，且與所述金屬層200接觸的一面為粗糙面。

優(yōu)選的，所述金屬層200為由兩層金屬層構(gòu)成的雙層結(jié)構(gòu)，第一金屬層201為銅箔層，第二金屬層202為銀箔層，所述銀箔層的厚度為0.01-0.05μm。

優(yōu)選的，所述金屬層200的厚度為0.1-0.6μm。

本實(shí)用新型更可以選擇使所述金屬層的厚度為0.5-0.6μm，從而達(dá)到60-70dB的高遮蔽率。

本產(chǎn)品實(shí)用新型的黑色聚酰亞胺層100的拉伸強(qiáng)度為330-350Mpa，伸長率為80-90％；本實(shí)用新型的黑色聚酰亞胺層與金屬層所組成的疊構(gòu)的機(jī)械強(qiáng)度為375-390Mpa，伸長率為85-90％；本實(shí)用新型的成品的MIT測試＞2000次(JISC5016-8.7)，耐彎折測試(10mm間距導(dǎo)通阻值Ω)為0.5-0.7Ω。

實(shí)施例1金屬層為單層結(jié)構(gòu)，為銅箔層；實(shí)施例2的金屬層為雙層結(jié)構(gòu)，為銀箔層和銅箔層，且銀箔層的厚度為0.05μm，銅箔層的厚度為0.45μm；實(shí)施例3的金屬層為銀箔層和鎳箔層，厚度為0.03μm和0.17μm；實(shí)施例4的金屬層為三層結(jié)構(gòu)，為銀箔層、銅箔層和鎳箔層，厚度分別為0.04μm、0.25μm和0.31μm。

為方便理解本實(shí)用新型的優(yōu)越性，表1和表2是本實(shí)用新型的實(shí)施例與比較例在電阻值、剝離強(qiáng)度和屏蔽性測試等性能指標(biāo)方面的比較結(jié)果：

表1：

表2:

注：

1、無法測試：因市面油墨型屏蔽干擾膜絕緣層使用涂布法，其機(jī)械特性較差，上機(jī)測試開機(jī)即斷裂，無法讀示數(shù)據(jù)，因此判斷無法測試；

2、成品MIT測試(JISC5016-8.7)：JISC5016-1994-8.7將銅箔蝕刻成MIT測試樣本后，在蝕刻后的樣本上覆貼覆蓋膜(總厚度27.5μm)，投入快壓機(jī)種，以儀表壓力100kgf/cm²，預(yù)壓時(shí)間：10S，正壓時(shí)間：60S，溫度：180±5℃，熟化160℃/1H；再將屏蔽膜貼合在試片的覆蓋膜上，儀表壓力100kgf/cm²，預(yù)壓時(shí)間：10S，正壓時(shí)間：60S，溫度：180±5℃，熟化160℃/1H。

3、成品耐彎折測試：將1312規(guī)格銅箔蝕刻成導(dǎo)通測試樣本后，在蝕刻后的樣本上覆貼覆蓋膜(厚度27.5μm)，投入快壓，以表壓壓力100kgf/cm²，預(yù)壓時(shí)間：10S，正壓時(shí)間：60S，溫度：180±5℃，熟化160℃/1H；再將屏蔽膜貼合在試片的覆蓋膜上，儀表壓力100kgf/cm²，預(yù)壓時(shí)間：10S，正壓時(shí)間：60S，溫度：180±5℃，熟化160℃/1H。以2Kg砝碼壓彎折后的試片10次，每次壓30S，分別量測10次壓折后的阻值結(jié)果。

從表1和表2，可以明顯看出,金屬層加上黑色聚酰亞胺層的屏蔽膜，在嚴(yán)苛環(huán)境，特別是雙85下的高溫高濕環(huán)境，于可靠度方面比起市面油墨型屏蔽膜具有極大的優(yōu)越性，能夠維持低阻值使得屏蔽功能不失效。

由實(shí)施例可知，在金屬層在0.2-0.5μm時(shí)，就可以達(dá)到60-70dB的高遮蔽率，而當(dāng)金屬層厚度增加至3-6μm時(shí)，甚至可以達(dá)到80-100dB，而其導(dǎo)通阻值在嚴(yán)苛環(huán)境下仍可以保持極低維持其屏蔽性能，具有極佳的信賴度。

本實(shí)用新型所使用的具雙層金屬層之高遮蔽性薄型化電磁干擾屏蔽膜具有撓曲性高、電氣特性好、抗化性佳、屏蔽性能高、接著強(qiáng)度佳、傳輸損失少、傳輸質(zhì)量高、信賴度佳等特性，相比一般的電磁屏蔽膜具有更高的傳輸質(zhì)量,使之在很小的空間內(nèi)互相之間不受干擾，從而取代一般屏蔽膜材料。本實(shí)用新型因聚酰亞胺的強(qiáng)度高，可以按照產(chǎn)業(yè)加工的需求，制作有無載體層的使用之屏蔽膜，具有更良好的加工性。

以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。