本實(shí)用新型涉及PCB加工技術(shù)領(lǐng)域，具體的說是涉及一種多層埋容PCB基板內(nèi)層隔離結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

目前，現(xiàn)有的多層埋容基板內(nèi)層隔離時，均采用先在PCB基板上鉆一個大孔，然后在大孔內(nèi)塞上樹脂，再在樹脂上鉆小孔并鍍銅，然后在外層線路層上制作線路圖形并壓合。該隔離方式存在諸多缺陷：由于基板太薄，塞孔非常困難，很容易出現(xiàn)堵孔不滿；由于基板太薄，研磨時很容易折損，降低產(chǎn)品良率；大孔內(nèi)樹脂外側(cè)沒有限位，很容易在鉆小孔時脫落；流程復(fù)雜，成本高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種多層埋容PCB基板內(nèi)層隔離結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)作業(yè)困難、良率低下和成本高等技術(shù)問題。

本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種多層埋容PCB基板內(nèi)層隔離結(jié)構(gòu)，包括多層埋容PCB基板和分別設(shè)于該多層埋容PCB基板兩側(cè)面外的至少兩層金屬層，所述多層埋容PCB基板和金屬層之間以及相鄰的兩個金屬層之間分別設(shè)有壓合介質(zhì)層，所述多層埋容PCB基板上鉆有大孔；該多層埋容PCB基板和所述金屬層及壓合介質(zhì)層壓合形成多層板時，所述大孔內(nèi)被壓合介質(zhì)層壓合填滿非導(dǎo)電物質(zhì)；位于兩外側(cè)的金屬層上對應(yīng)所述大孔位置處鉆有小孔，該小孔內(nèi)壁電鍍有金屬層，從而實(shí)現(xiàn)小孔的導(dǎo)通以及多層埋容PCB基板內(nèi)層的隔離。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述小孔和大孔的中心重合，該小孔的孔徑小于所述大孔的孔徑。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述金屬層為銅箔。

本實(shí)用新型的有益效果是：該多層埋容PCB基板內(nèi)層隔離結(jié)構(gòu)及方法通過先在多層埋容PCB基板上機(jī)械鉆大孔，然后和金屬層壓合形成多層板，并且壓合時壓合介質(zhì)層上的壓合介質(zhì)以壓合填膠的方式將多層埋容PCB基板上鉆大孔位置填滿非導(dǎo)電介質(zhì)，然后再在大孔上通過機(jī)械鉆小孔，小孔電鍍后即實(shí)現(xiàn)孔的導(dǎo)通以及與內(nèi)層的隔離，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1、無需塞孔及研磨，解決了現(xiàn)有工藝板子太薄塞孔及研磨作業(yè)困難的問題；

2、鉆小孔時，鉆孔位置被壓合樹脂填膠并覆蓋銅箔，解決了現(xiàn)有工藝鉆孔是塞孔樹脂容易脫落的問題；

3、大幅縮短流程并降低加工難度，提升了生產(chǎn)效率并降低了成本。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

結(jié)合附圖，作以下說明：

1——PCB基板 2——大孔

3——壓合介質(zhì)層 4——金屬層

5——小孔

具體實(shí)施方式

結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型作詳細(xì)說明，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不限于下述實(shí)施例，即但凡以本實(shí)用新型申請專利范圍及說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本實(shí)用新型專利涵蓋范圍之內(nèi)。

參閱圖1，為本實(shí)用新型所述的一種多層埋容PCB基板內(nèi)層隔離結(jié)構(gòu)，包括多層埋容PCB基板1和分別設(shè)于該多層埋容PCB基板1兩側(cè)面外的至少兩層金屬層4(以三層埋容PCB基板為例進(jìn)行說明)，所述多層埋容PCB基板1和金屬層之間以及相鄰的兩個金屬層之間分別設(shè)有壓合介質(zhì)層3，所述多層埋容PCB基板上鉆有大孔2；該多層埋容PCB基板和所述金屬層及壓合介質(zhì)層壓合形成多層板時，所述大孔內(nèi)被壓合介質(zhì)層壓合填滿非導(dǎo)電物質(zhì)；位于兩外側(cè)的金屬層上對應(yīng)所述大孔位置處鉆有小孔5，該小孔內(nèi)壁電鍍有金屬層，從而實(shí)現(xiàn)小孔的導(dǎo)通以及多層埋容PCB基板內(nèi)層的隔離。

其中，所述小孔和大孔的中心重合，該小孔的孔徑小于所述大孔的孔徑，所述金屬層為銅箔。

參閱圖1，一種多層埋容PCB基板內(nèi)層隔離方法(以三層埋容PCB基板為例進(jìn)行說明)，包括以下步驟：

步驟1，準(zhǔn)備多層埋容PCB基板1、至少兩層金屬層4和多個壓合介質(zhì)層3；

步驟2，在所述多層埋容PCB基板上鉆一個大孔2，并在該多層埋容PCB基板的雙面上制作線路圖形；

步驟3，將所述多層埋容PCB基板、至少兩層金屬層和壓合介質(zhì)層壓合形成多層板，其中，壓合介質(zhì)層位于所述金屬層和多層埋容PCB基板之間以及相鄰的兩層金屬層之間，壓合形成多層板時所述壓合介質(zhì)層上的壓合介質(zhì)將所述多層埋容PCB基板上鉆大孔的位置填滿壓合介質(zhì)即非導(dǎo)電物質(zhì)；

步驟4，在壓合形成的多層板上對應(yīng)所述多層埋容PCB基板鉆大孔位置上鉆一小孔5；

步驟5，將所述小孔內(nèi)壁進(jìn)行鍍銅，實(shí)現(xiàn)孔的導(dǎo)通和多層埋容PCB基板內(nèi)層的隔離。

其中，在所述步驟2中，采用機(jī)械鉆孔在所述多層埋容PCB基板上鉆一個大孔，并通過影像轉(zhuǎn)移和蝕刻的方式在所述多層埋容PCB基板的雙面上制作線路圖形；在所述步驟4中，在所述多層板上對應(yīng)所述多層埋容PCB基板鉆大孔位置的中心點(diǎn)上，通過機(jī)械鉆孔鉆一小孔；所述金屬層為銅箔。

由此可見，該多層埋容PCB基板內(nèi)層隔離結(jié)構(gòu)及方法通過先在多層埋容PCB基板上機(jī)械鉆大孔，然后和金屬層壓合形成多層板，并且壓合時壓合介質(zhì)層上的壓合介質(zhì)以壓合填膠的方式將多層埋容PCB基板上鉆大孔位置填滿非導(dǎo)電介質(zhì)，然后再在大孔上通過機(jī)械鉆小孔，小孔電鍍后即實(shí)現(xiàn)孔的導(dǎo)通以及與內(nèi)層的隔離，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1、無需塞孔及研磨，解決了現(xiàn)有工藝板子太薄塞孔及研磨作業(yè)困難的問題；

2、鉆小孔時，鉆孔位置被壓合樹脂填膠并覆蓋銅箔，解決了現(xiàn)有工藝鉆孔是塞孔樹脂容易脫落的問題；

3、大幅縮短流程并降低加工難度，提升了生產(chǎn)效率并降低了成本。