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內(nèi)層基板用曝光裝置以及基板和掩膜的剝離方法

文檔序號:2755090閱讀:226來源:國知局
專利名稱:內(nèi)層基板用曝光裝置以及基板和掩膜的剝離方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及使掩膜緊貼內(nèi)層基板并進行曝光的工序中使用的內(nèi)層基板用曝光裝 置以及該曝光裝置中的基板和掩膜的剝離方法。
背景技術(shù)
內(nèi)層基板用曝光裝置以下述的方式構(gòu)成,S卩,在組裝到曝光平臺上的曝光掩膜保 持板上設定一個曝光掩膜,并且在組裝到配置在其上方的上框上的曝光掩膜保持板上設定 另一個曝光掩膜,將基板配置在兩個曝光掩膜之間,由配置在曝光掩膜保持板的下方以及 上框的上方的UV照射裝置同時對基板的表里進行曝光。簡單說明該內(nèi)層基板用曝光裝置的以往的曝光工序,在投入輸送器上事先進行了 相對對位的基板由投入承載器的吸附墊吸附,向曝光平臺上(下曝光掩膜保持板上)運送。 于是,載置了基板的曝光平臺上升,緊貼上框,進行抽真空,謀求基板和上下曝光掩膜的緊 貼。此后,進行曝光,在曝光結(jié)束后,曝光平臺下降,排出承載器動作,進行基板的排出。在這樣的內(nèi)層基板用曝光裝置中,在進行曝光后的基板排出時,需要進行真空緊 貼的基板和曝光掩膜的揭離操作,將設置在上框上的曝光掩膜和基板揭離的操作,例如如 專利文獻1公開的那樣,由躍出銷進行,設置在下側(cè)的曝光掩膜和基板的揭離如專利文獻2 公開的那樣,通過鼓風進行。在先技術(shù)文獻專利文獻1 日本特開2006-32662號公報專利文獻2 日本特開2001-215716號公報如上所述,由于基板和曝光掩膜因抽真空而緊貼,所以,需要在曝光結(jié)束后將兩者 迅速揭離的工序。但是,在像內(nèi)層基板這樣,尤其是基板薄、柔軟的情況下,由于基板撓曲, 僅在進行基于躍出銷或鼓風的揭離時,力被釋放,難以迅速剝離基板整體,揭離需要時間。因此,本發(fā)明鑒于這樣的問題,是特別解決內(nèi)層基板用曝光裝置中的上述問題發(fā) 明,其目的在于,提供具備能夠盡快且切實地使基板從曝光掩膜剝離的功能的內(nèi)層基板用 曝光裝置以及能夠盡快且切實地使基板從曝光掩膜剝離的基板和曝光掩膜的剝離方法。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述課題,第一發(fā)明是一種內(nèi)層基板用曝光裝置,是在曝光平臺上和配設 在該曝光平臺的上方的上框上分別配置曝光掩膜,能夠?qū)⒁?guī)定的圖案曝光在配置在兩者之 間的基板的兩面的內(nèi)層基板用曝光裝置,其特征在于,在上述曝光平臺和上述上框這兩者上具備進行突出動作,將上述基板向從上述曝 光掩膜剝下的方向推壓的推進器,并在上述推進器前端部具備相對于上述基板和上述曝光 掩膜之間噴出氣體的噴嘴,上述噴嘴連接于與上述推進器的突出動作相吻合地使氣體噴出的氣體供給構(gòu)件。根據(jù)該結(jié)構(gòu),因為在推進器將基板向從曝光掩膜剝下的方向推壓的基礎(chǔ)上,使氣體噴出,強制地使之剝離,所以,即使在基板薄、容易撓曲的情況下,也能夠迅速地將基板從 曝光掩膜剝下。因此,能夠在短時間解除基板和曝光掩膜之間的負壓,能夠縮短曝光裝置的 曝光周期。第二發(fā)明是在第一發(fā)明的結(jié)構(gòu)中,其特征在于,上述推進器設置在推壓上述基板 的端部的部位,上述噴嘴以向作為剝離對象的基板的中央噴出氣體的方式形成在推進器前 端部。根據(jù)該結(jié)構(gòu),因為從噴嘴噴出的氣體從基板的端部向中央部噴射,所以,更容易剝 下。第三發(fā)明是在第一或第二發(fā)明的結(jié)構(gòu)中,其特征在于,設置在上述曝光平臺上的 推進器的噴嘴在推進器為沒入狀態(tài),也處于與曝光平臺上連通的狀態(tài),并且,連接有在上述 推進器為沒入狀態(tài)時,從上述噴嘴吸引空氣的空氣吸引構(gòu)件。根據(jù)該結(jié)構(gòu),因為推進器的噴嘴在氣體噴出進行的基板的剝離操作的基礎(chǔ)上,還 吸引空氣,進行基板的緊貼,所以,能夠迅速地實施基板的揭離和緊貼這兩者。因此,能夠進 一步縮短曝光裝置的曝光周期,能夠通過使推進器具備多種功能來抑制曝光平臺的成本。第四發(fā)明是在第一至第三發(fā)明的任一項發(fā)明的結(jié)構(gòu)中,其特征在于,在上述氣體 供給構(gòu)件和上述噴嘴之間,設置生成具有除靜電作用的離子化氣體的離子發(fā)生器,從上述 噴嘴噴出的氣體具有除靜電作用。根據(jù)該結(jié)構(gòu),因為從噴嘴噴出的氣體具有除靜電作用,所以,能夠除去在曝光掩膜 和基板之間帶電的靜電,兩者更容易剝下,此外,還能夠防止靜電造成的塵土等的附著。第五發(fā)明是一種基板和曝光掩膜的剝離方法,所述基板和曝光掩膜的剝離方法是 在曝光平臺和配設在曝光平臺的上方的上框的至少任意一個上配置曝光掩膜,由上述曝光 平臺和上述上框夾入基板并進行曝光的曝光裝置中,為了將上述基板從上述曝光掩膜剝 下,在上述曝光平臺和上述上框的至少任意一個上,通過上述曝光掩膜,設置向基板方向進 行突出動作的推進器,使上述推進器突出,上推上述基板的一端,其特征在于,在上述推進 器上設置向上述基板和上述曝光掩膜之間噴出氣體的噴嘴,一面由上述推進器上推上述基 板,一面使氣體從上述噴嘴噴出,促進剝離。根據(jù)該方法,即使在基板薄、容易撓曲的情況下,也能夠迅速地將基板從曝光掩膜 剝下。第六發(fā)明是在第五發(fā)明記載的方法中,其特征在于,從上述噴嘴噴出的氣體是發(fā) 揮除去在上述基板和上述曝光掩膜之間產(chǎn)生的靜電的作用的離子化的氣體。根據(jù)該方法,由于從噴嘴1噴出的氣體具有除靜電作用,所以,在使基板剝離時, 能夠除去在曝光掩膜和基板之間產(chǎn)生的靜電,兩者更容易剝下。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明,因為在推進器將基板向從曝光掩膜剝下的方向推壓的基礎(chǔ)上,使氣 體噴出,強制地使之剝離,所以,即使在基板薄、容易撓曲的情況下,也能夠迅速地將基板從 曝光掩膜剝下。


圖1是表示有關(guān)本發(fā)明的內(nèi)層基板曝光裝置的一例的主視圖。
圖2是圖1的Al部放大說明圖,(a)表示推進器沒入狀態(tài),(b)表示推進器突出狀 態(tài)。圖3是圖1的A2部放大說明圖,(a)表示推進器沒入狀態(tài),(b)表示推進器突出狀 態(tài)。圖4是推進器前端部的說明圖,(a)是圖2的A3部放大圖,(b)是A4部放大圖。圖5是噴嘴噴出或吸引的氣體的控制系統(tǒng)的說明圖,表示使曝光掩膜緊貼基板的 狀態(tài)。圖6是基板投入動作的說明圖,表示基板被運送到了曝光平臺上的狀態(tài)。圖7是基板投入動作的說明圖,表示將基板交接到了曝光平臺的狀態(tài)。圖8是將曝光時的推進器附近放大了的剖視說明圖。圖9是基板排出動作的說明圖,是使上框上升了的圖。圖10是基板排出動作的說明圖,是將曝光工作臺上的基板向排出承載器交接的 圖。圖11是基板排出的動作說明圖,是從曝光工作臺剝下了基板的圖。
具體實施例方式下面,根據(jù)附圖,詳細說明將本發(fā)明具體化的實施方式。圖1是表示有關(guān)本發(fā)明的 內(nèi)層基板用曝光裝置的一例的主視圖,1是載置被投入的基板(如圖2所示)10,設定了用 于將規(guī)定的圖案曝光在該基板10的一個面上的曝光掩膜的曝光平臺,2是設定了用于將規(guī) 定的圖案曝光在基板10的另一個面上的曝光掩膜的上框,3是用于將基板10向曝光平臺1 上投入的投入承載器,4是投入輸送器,5是用于排出曝光的基板10的排出承載器,6是排出 輸送器,7 (7a、7b)是UV照射裝置,12a是對緊貼曝光平臺1的基板10進行剝離操作的下側(cè) 推進器,12b是對緊貼上框2的基板10進行剝離操作的上側(cè)推進器。下側(cè)推進器12a以及 上側(cè)推進器12b與對應的基板10相吻合地分別設置在兩個部位。圖2是將圖1的Al部放大了的說明圖,是下側(cè)推進器12a的剖視說明圖。表示設 定了基板10以及曝光掩膜11 (下側(cè)曝光掩膜Ila)的狀態(tài)。然后,圖2(a)表示將下側(cè)推進 器12a前端收容在曝光平臺1內(nèi)的沒入狀態(tài),圖2(b)表示使之突出,提升了基板10的一端 的狀態(tài)。下側(cè)推進器12a以與設置在曝光平臺1上的曝光掩膜保持板Ia正交的方式被直 立設置在曝光平臺1的背面,通過空氣缸15的驅(qū)動,從形成在曝光平臺1上的推進器插通 孔Ib向曝光掩膜保持板Ia上進行出沒動作。在對應的下側(cè)曝光掩膜Ila上也形成插通孔 18,若設置在曝光平臺1的背面的下側(cè)推進器12a進行突出動作,則如圖2(b)所示,直接推 壓基板10。圖3是圖1的A2部放大了的說明圖,是上側(cè)推進器12b的剖視說明圖。表示設定 了基板10以及曝光掩膜11 (上側(cè)曝光掩膜lib)的狀態(tài)。然后,圖3(a)表示將上側(cè)推進器 12b前端收容在上框2內(nèi)的沒入狀態(tài),圖3 (b)表示使之突出,剝下了基板10的一端的狀態(tài)。上側(cè)推進器12b以與設置在上框2上的曝光掩膜保持板2a正交的方式被起立設 置在上框2的背面,通過空氣缸16的驅(qū)動,從形成在上框2上的推進器插通孔2b向曝光掩 膜保持板2a上進行出沒動作。在對應的上側(cè)曝光掩膜lib上也形成插通孔18,若設置在上框2的背面的上側(cè)推進器12b進行突出動作,則如圖3(b)所示,直接推壓基板10。圖4是推進器前端部的說明圖,圖4 (a)是將圖2的A3部放大了的剖視圖,圖4 (b) 表示圖2的A4部放大了的剖視圖。雖然該圖4表示了下側(cè)推進器12a的前端部,但由于上 側(cè)推進器12b的前端部也是同樣的形狀,所以,以下側(cè)推進器12a為代表進行說明。如該圖4所示,下側(cè)推進器12a具有推壓基板10的平坦的前端面20,在該前端面 20附近的側(cè)部,形成用于噴出氣體的噴嘴21。噴嘴21形成為略向前端方向傾斜,與沿推進 器中心軸向后方延伸設置的通孔22連通,從與下側(cè)推進器12a的后端部連接的配管23 (如 圖2、圖3所示)供給空氣。另外,形成在曝光平臺1上的推進器插通孔Ib的曝光掩膜保持板Ia側(cè)端部形成 錐面24,寬度擴大地形成,處于沒入狀態(tài)的下側(cè)推進器12a的噴嘴21以與曝光平臺1上連 通的方式形成。上框2的推進器插通孔2b雖未被圖示出,但也同樣形成錐面,處于沒入狀 態(tài)的上側(cè)推進器12b的噴嘴21以與上框2的曝光掩膜保持板2a上連通的方式形成。另外,Bl是按表示從噴嘴21吸引的空氣的流動的箭頭,在后述的投入基板10時 實施。然后,箭頭B2表示從噴嘴21噴出的空氣的流動。圖5是從噴嘴21噴出或吸引的氣體的控制系統(tǒng)的說明圖,表示使下側(cè)曝光掩膜 11a、上側(cè)曝光掩膜lib緊貼基板10的狀態(tài)。下側(cè)推進器12a的通孔22經(jīng)對噴出的空氣進 行控制的第一方向控制閥30、將空氣離子化的離子發(fā)生器31與空壓源32連接。另外,通過 分支的配管,經(jīng)對吸引的空氣進行控制的第二方向控制閥33與吸引源34連接。另一方面,上側(cè)推進器12b的通孔22經(jīng)第三方向控制閥35與離子發(fā)生器31連接, 供給從相同的空壓源32噴出的空氣。離子發(fā)生器31將從空壓源32供給的空氣離子化成 除去在對基板10進行揭離操作時產(chǎn)生的靜電的極性。另外,在曝光平臺1上以包圍曝光掩膜保持板Ia的方式配設橡膠護提37,在由橡 膠護提37包圍的內(nèi)側(cè)設置吸引孔38。該吸引孔38經(jīng)第四方向控制閥39與吸引源34連 接,對由橡膠護提37包圍的區(qū)域進行吸引,使之成為真空,用于使基板10和曝光掩膜11緊 貼。這樣構(gòu)成的內(nèi)層基板用曝光裝置在上下的曝光掩膜保持板la、2a上設定曝光掩 膜11a、11b,在基板10被運入后,通過上下設置的UV照射裝置7a、7b,基板10的表里被同 時曝光。其工序如下,參照圖6至圖11的動作說明圖進行說明。圖6、圖7是基板10投入 動作的說明圖,圖8是將曝光時的推進器12a、12b附近放大了的說明圖,圖9 圖11是基 板10排出動作的說明圖。首先,圖1所示的在投入輸送器4上被預先定位(事先相對對位)的基板10如圖 6所示,被投入承載器3的吸附墊3a吸附,向組裝在曝光平臺1上的下側(cè)的曝光掩膜保持 板Ia上運送。此時,曝光平臺1處于下降到了最下位位置的狀態(tài),在曝光平臺1上確保運 入空間,投入承載器3進入曝光平臺1上,將基板10向規(guī)定位置運送。另外,曝光平臺1構(gòu) 成為可由未表示出的升降構(gòu)件升降。在基板10被運送到曝光平臺1上后,曝光平臺1上升到交接位置,如圖7所示,下 側(cè)曝光掩膜Ila抵接基板10的下面。抵接后,通過第二方向控制閥33以及吸引源34的作 用,如上述圖4(a)的箭頭Bi、圖7的箭頭B3所示,從下側(cè)推進器12a的噴嘴21吸引空氣, 基板10被吸附在曝光掩膜保持板Ia上。
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此后,投入承載器3的吸附墊3a進行的吸附被解除,曝光平臺1下降到與交接位 置相比為略微下方的中間位置。這樣,完成基板10的交接,交接了基板10的投入承載器3 返回投入輸送器4上。接著,曝光平臺1從中間位置上升到與上框2接觸的真空前位置,使曝光平臺1上 設置的橡膠護提37緊貼上框2,使吸引源34、第四方向控制閥39發(fā)揮作用,如上述圖5的 箭頭B4所示,從吸引孔38放掉由橡膠護提37分隔的空間的空氣而成為大致真空狀態(tài)。這 樣,曝光平臺1上升,直至基板10上面緊貼在上框2所具備的曝光掩膜保持板2a上設定的 上側(cè)曝光掩膜1 Ib上,最終,如圖8所示,成為上下的曝光掩膜1 la、1 Ib緊貼基板10的狀態(tài)。這樣,在曝光掩膜11緊貼基板10后,使上下的UV照射裝置7a、7b起動,對基板 10的表里同時曝光。在曝光完成后,停止來自吸引孔38的吸引,解除上下的曝光掩膜保持 板la、2a的緊貼。此時,如圖9所示,由上框2所具備的上側(cè)推進器12b向從上側(cè)曝光掩膜 lib揭離的方向(圖示下方向)推基板10的一端,同時,如上述圖3(b)的箭頭B4所示,使 空氣從噴嘴21噴出。通過空氣缸16的驅(qū)動,上側(cè)推進器12b進行突出動作,通過第三方向 控制閥35、離子發(fā)生器31、空壓源32的作用,從噴嘴21噴出空氣。此時,設置在基板10的兩角的兩個推進器12b突出,從噴嘴21 —起向基板10的 中心噴出被離子化的空氣,基板10和上側(cè)曝光掩膜lib的緊貼被強制解除。然后,曝光平臺1下降到最下降位置。通過該曝光平臺1的下降來確保排出承載 器5的進入?yún)^(qū)域。若排出承載器5進入曝光后的基板10上,則如圖10所示,曝光平臺1再次上升到 交接位置,使排出承載器5的吸附墊5a抵接基板10上面,吸附墊5a吸附基板10。此時,曝 光平臺1所具備的下側(cè)推進器12a突出,向從下側(cè)曝光掩膜Ila揭離的方向(圖示上方) 推基板10的端部,同時,如上述圖4(b)的箭頭B2所示,使空氣從噴嘴21噴出。通過空氣 缸15的驅(qū)動,下側(cè)推進器12a進行突出動作,通過第一方向控制閥30、離子發(fā)生器31、空壓 源32的作用,從噴嘴21噴出空氣。這樣,如圖11所示,設置在基板10的兩角的兩個推進器12a突出,從噴嘴21 —起 向基板10的中心噴出被離子化的空氣,基板10和下側(cè)曝光掩膜Ila的緊貼被強制解除。然后,曝光平臺1下降到最下降位置,張貼在吸附墊5a上的基板10離開曝光平臺 1,完成交接。張貼在吸附墊5a上的基板10向排出輸送器6上運送,曝光工序結(jié)束。這樣,因為在推進器12a、12b向從曝光掩膜11剝下的方向推壓基板10的基礎(chǔ)上, 使空氣噴出,強制地使之剝離,所以,不存在基板10產(chǎn)生翹曲,基板就這樣被張貼在曝光掩 膜11上的情況,即使是在基板10薄,容易撓曲的情況下,也能夠迅速地將基板10從曝光掩 膜11剝下。因此,能夠在短時間解除基板和曝光掩膜之間的負壓,能夠縮短曝光裝置的曝 光周期。另外,因為從噴嘴21噴出的氣體從基板10的一端向中央部噴射,所以,更容易剝 下。再有,因為下側(cè)推進器12a的噴嘴21在氣體噴出進行的基板10的揭離操作的基 礎(chǔ)上,還吸引空氣,進行基板10的緊貼操作,所以,能夠迅速地實施基板10的揭離和緊貼這 兩者。因此,能夠進一步縮短曝光裝置的曝光周期,能夠通過使推進器12a具備多種功能來 抑制曝光平臺1的成本。
另外,由于從噴嘴21噴出的空氣具有除靜電作用,所以,能夠除去在使基板10剝 離時在曝光掩膜11和基板10之間產(chǎn)生的靜電,兩者更容易剝下。另外,雖然在上述實施方式中,與基板10相吻合在兩個部位配置了推進器12,但 是,推進器12的數(shù)量也可以根據(jù)基板10的大小、厚度來變更,在基板大的情況下,也可以在 曝光平臺1以及上框2上分別在四個部位設置。另外,雖然在曝光平臺1的推進器插通孔Ib的前端部設置錐面24,使噴嘴21不會 阻塞,但是,也可以在下側(cè)推進器12a側(cè)設置凹部,從下側(cè)推進器12a沒入狀態(tài)的噴嘴21到 曝光平臺1上面設置氣體的通路。再有,雖然從噴嘴21噴出的氣體是空氣,但是,也可以是不會影響環(huán)境的例如氮氣。符號說明1 曝光平臺;2 上框;10 基板;Il(IlaUlb)曝光掩膜;12a 下側(cè)推進器(推進 器);12b:上側(cè)推進器(推進器);21 噴嘴;24:錐面;30:第一方向控制源(氣體供給構(gòu) 件);31 離子發(fā)生器;33 第二方向控制閥(空氣吸引構(gòu)件);32 空壓源(氣體供給構(gòu)件); 34:吸引源(空氣吸引構(gòu)件);35:第三方向控制閥(氣體供給構(gòu)件)。
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權(quán)利要求
一種內(nèi)層基板用曝光裝置,是在曝光平臺上和配設在該曝光平臺的上方的上框上分別配置曝光掩膜,能夠?qū)⒁?guī)定的圖案曝光在配置在兩者之間的基板的兩面的內(nèi)層基板用曝光裝置,其特征在于,在上述曝光平臺和上述上框這兩者上具備進行突出動作,將上述基板向從上述曝光掩膜剝下的方向推壓的推進器,并在上述推進器前端部具備相對于上述基板和上述曝光掩膜之間噴出氣體的噴嘴,上述噴嘴連接于與上述推進器的突出動作相吻合地使氣體噴出的氣體供給構(gòu)件。
2.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)層基板用曝光裝置,其特征在于,上述推進器設置在推壓上 述基板的端部的部位,上述噴嘴以向作為剝離對象的基板的中央噴出氣體的方式形成在推 進器前端部。
3.如權(quán)利要求1或2所述的內(nèi)層基板用曝光裝置,其特征在于,設置在上述曝光平臺上 的推進器的噴嘴在推進器為沒入狀態(tài),也處于與曝光平臺上連通的狀態(tài),并且,連接有在上 述推進器為沒入狀態(tài)時,從上述噴嘴吸引空氣的空氣吸引構(gòu)件。
4.如權(quán)利要求1或2所述的內(nèi)層基板曝光裝置,其特征在于,在上述氣體供給構(gòu)件和上 述噴嘴之間,設置生成具有除靜電作用的離子化氣體的離子發(fā)生器,從上述噴嘴噴出的氣 體具有除靜電作用。
5.如權(quán)利要求3所述的內(nèi)層基板曝光裝置,其特征在于,在上述氣體供給構(gòu)件和上述 噴嘴之間,設置生成具有除靜電作用的離子化氣體的離子發(fā)生器,從上述噴嘴噴出的氣體 具有除靜電作用。
6.一種基板和曝光掩膜的剝離方法,所述基板和曝光掩膜的剝離方法是在曝光平臺和 配設在曝光平臺的上方的上框的至少任意一個上配置曝光掩膜,由上述曝光平臺和上述上 框夾入基板并進行曝光的曝光裝置中,為了將上述基板從上述曝光掩膜剝下,在上述曝光 平臺和上述上框的至少任意一個上,通過上述曝光掩膜,設置向基板方向進行突出動作的 推進器,使上述推進器突出,上推上述基板的一端,其特征在于,在上述推進器上設置向上述基板和上述曝光掩膜之間噴出氣體的噴嘴,一面由上述推 進器上推上述基板,一面使氣體從上述噴嘴噴出,促進剝離。
7.如權(quán)利要求6所述的基板和曝光掩膜的剝離方法,其特征在于,從上述噴嘴噴出的 氣體是發(fā)揮除去在上述基板和上述曝光掩膜之間產(chǎn)生的靜電的作用的離子化的氣體。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種內(nèi)層基板用曝光裝置以及基板和掩膜的剝離方法,本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是,使基板能盡早且切實地從曝光掩膜剝離。本發(fā)明中,在曝光平臺(1)和上框(2)這兩者上,設置進行突出動作,將基板(10)的一端向從曝光掩膜(11)剝下的方向推壓的推進器(12),在推進器(12)上形成相對于基板(10)和曝光掩膜(11)之間噴出氣體的噴嘴(21)。推進器(12)被設置在推壓基板(10)的端部的部位,噴嘴(21)以向作為剝離對象的基板(10)的中央噴出氣體的方式形成,從噴嘴(21)噴出的氣體是具有除靜電作用的被離子化的氣體。
文檔編號G03F7/20GK101930182SQ201010202930
公開日2010年12月29日 申請日期2010年6月11日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月23日
發(fā)明者猿渡義德 申請人:豐和工業(yè)株式會社
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