本實用新型涉及電子產(chǎn)品
技術(shù)領(lǐng)域：
，特別涉及一種電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
：目前的電子通訊產(chǎn)品的主板線路越來越密集，主板上芯片數(shù)量不斷增加，單板器件密度越來越大，對散熱要求也越來越高?，F(xiàn)有解決線路板與各單板器件之間的散熱問題，一般直接設(shè)置一散熱片在線路板與各單板器件之間，但僅將熱量從大的熱源傳導(dǎo)至散熱片，但線路板與散熱片之間熱阻仍然很大，導(dǎo)致線路板的散熱效率較低。技術(shù)實現(xiàn)要素：本實用新型的主要目的是提供一種電子設(shè)備，旨在提升了線路板的散熱能力。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提出的電子設(shè)備包括線路板本體、位于所述線路板本體一側(cè)的散熱片，所述線路板本體與所述散熱片之間設(shè)置有導(dǎo)熱層，所述導(dǎo)熱層由導(dǎo)熱彈性容器以及裝載于所述導(dǎo)熱彈性容器內(nèi)的流動導(dǎo)熱材料構(gòu)成。優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱彈性容器為導(dǎo)熱袋或?qū)崮ぁ?yōu)選地，所述導(dǎo)熱袋設(shè)有用于注入所述流動導(dǎo)熱材料且注滿所述流動導(dǎo)熱材料后需密封的注料口。優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱袋與所述散熱片抵接的一面的面積大于或等于所述線路板本體的面積。優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱袋由彈性導(dǎo)熱膜制成。優(yōu)選地，所述流動導(dǎo)熱材料包括導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱泥、導(dǎo)熱膠水及/或?qū)崮z。優(yōu)選地，所述線路板本體上設(shè)有第一固定孔，所述散熱片上設(shè)有第二固定孔；所述線路板本體和所述散熱片通過所述第一固定孔、所述第二固定孔和螺釘配合連接。本實用新型技術(shù)方案通過在線路板本體與散熱片之間設(shè)置裝載有流動導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱彈性容器，流動導(dǎo)熱材料較佳的可塑性，使得流動導(dǎo)熱材料與線路板本體接觸面積更大，而導(dǎo)熱彈性容器能將流動導(dǎo)熱材料固定于線路板本體與散熱片之間，從而線路板本體能通過流動導(dǎo)熱材料傳遞更多熱量給散熱片，提升線路板的散熱能力。附圖說明為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。圖1為本實用新型電子設(shè)備一實施例的結(jié)構(gòu)爆炸圖；圖2為本實用新型電子設(shè)備的導(dǎo)熱層的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實用新型電子設(shè)備的導(dǎo)熱彈性容器安裝前的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)號說明：標(biāo)號名稱標(biāo)號名稱10線路板本體20散熱片30導(dǎo)熱層31導(dǎo)熱袋32流動導(dǎo)熱材料311注料口11第一固定孔21第二固定孔本實用新型目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結(jié)合實施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。具體實施方式下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。需要說明，本實用新型實施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)僅用于解釋在某一特定姿態(tài)(如附圖所示)下各部件之間的相對位置關(guān)系、運動情況等，如果該特定姿態(tài)發(fā)生改變時，則該方向性指示也相應(yīng)地隨之改變。另外，在本實用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。另外，各個實施例之間的技術(shù)方案可以相互結(jié)合，但是必須是以本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當(dāng)技術(shù)方案的結(jié)合出現(xiàn)相互矛盾或無法實現(xiàn)時應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本實用新型要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。本實用新型提出一種電子設(shè)備。在本實用新型實施例中，參照圖1至圖3，該電子設(shè)備包括線路板本體10、位于所述線路板本體10一側(cè)的散熱片20，所述線路板本體10與所述散熱片20之間設(shè)有導(dǎo)熱層30，所述導(dǎo)熱層30由導(dǎo)熱彈性容器(未標(biāo)注)和裝載于所述導(dǎo)熱彈性容器內(nèi)的流動導(dǎo)熱材料32構(gòu)成。一般線路板散熱都只是設(shè)置一散熱片與其抵接，利用散熱片的翅片進(jìn)行散熱。但是隨著通訊電子設(shè)備的迅速發(fā)展，線路板越來越密集，線路板上的芯片數(shù)量也不斷增加，因此對于線路板的散熱要求也越來越高。而且通訊電子設(shè)備功率越來越大，散熱難度越來越大，目前芯片和散熱片之間的導(dǎo)熱介質(zhì)多為導(dǎo)熱泥和導(dǎo)熱墊，僅僅將熱量從大的發(fā)熱源傳到散熱片，而散熱片和線路板之間仍然存在一定距離，造成散熱片與線路板之間的熱阻很大。而本實施例中，通過設(shè)置裝載有流動導(dǎo)熱材料32的導(dǎo)熱彈性容器在線路板本體10與散熱片20之間，而流動導(dǎo)熱材料32具有較大的可塑性，可以根據(jù)線路板本體10和散熱片20的外表面形變，即流動導(dǎo)熱材料32更貼近外表面復(fù)雜密集的線路板本體10，一方面可塑性高的流動導(dǎo)熱材料32可增大流動導(dǎo)熱材料32與線路板本體10的接觸面積，增加散熱面積；另一方面流動導(dǎo)熱材料32填充線路板本體10與散熱片20之間的縫隙，降低熱傳導(dǎo)阻力。當(dāng)線路板本體10在電子設(shè)備內(nèi)工作運行時，線路板本體10產(chǎn)生的熱量可以通過流動導(dǎo)熱材料32傳遞于散熱片20。在本實施例中，如果將流動導(dǎo)熱材料32充填在線路板本體10與散熱片20之間，這樣線路板本體10會出現(xiàn)難以清洗維護(hù)及其它問題。因此通過設(shè)置一導(dǎo)熱彈性容器將流動導(dǎo)熱材料32封裝好，一方面避免流動導(dǎo)熱材料32從線路板本體10與散熱片20之間泄露，可以阻隔流動導(dǎo)熱材料32直接與線路板本體10直接接觸，如此在提高導(dǎo)熱能力的同時，避免了流動導(dǎo)熱材料32污染線路板本體10；另一方面方便更換流動導(dǎo)熱材料32或提高流動導(dǎo)熱材料32的重復(fù)利用率。優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱彈性容器為導(dǎo)熱袋31或?qū)崮?未示出)。在本實施例中，將導(dǎo)熱彈性容器設(shè)置呈導(dǎo)熱袋31的形狀，如此設(shè)置，導(dǎo)熱彈性容器的厚度薄，容器容量增大不少，裝載更多的流動導(dǎo)熱材料32，進(jìn)而提高了導(dǎo)熱層30的導(dǎo)熱效率。優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱袋31由彈性導(dǎo)熱膜制成。彈性導(dǎo)熱膜的材料可以是硅膠或橡膠等材料，因為硅膠或橡膠等材質(zhì)的彈性導(dǎo)熱膜具備彈性、形變而不破損的特點。導(dǎo)熱袋31由彈性導(dǎo)熱膜折疊壓合而成，導(dǎo)熱袋31的形狀、尺寸可根據(jù)實際情況而設(shè)置調(diào)整。在本實施例中，如此設(shè)置，導(dǎo)熱袋31一方面可以更容易根據(jù)線路板本體10和散熱片20的外形而形變，更貼近線路板本體10和散熱片20外表面，增加散熱面積；另一方面可以裝載更多量的流動導(dǎo)熱材料32，提升散熱效率。當(dāng)然，在其他實施例中，導(dǎo)熱袋31與流動導(dǎo)熱材料32組合而成的導(dǎo)熱層30結(jié)構(gòu)還可以應(yīng)用到多種期間的導(dǎo)熱。優(yōu)選地，所述流動導(dǎo)熱材料32為導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱泥、導(dǎo)熱膠水和導(dǎo)熱凝膠等材料的混合物。通過以上材料混合的流動導(dǎo)熱材料32的可塑性更佳，更能貼合線路板本體10和散熱片20的外表面。流動導(dǎo)熱材料32的可塑性和硬度類似牙膏的狀態(tài)。本實用新型技術(shù)方案通過在線路板本體10與散熱片20之間設(shè)置裝載有流動導(dǎo)熱材料32的導(dǎo)熱彈性容器，流動導(dǎo)熱材料32較佳的可塑性，使得流動導(dǎo)熱材料32與線路板本體10接觸面積更大，而導(dǎo)熱彈性容器能將流動導(dǎo)熱材料32固定于線路板本體10與散熱片20之間，從而線路板本體10能通過流動導(dǎo)熱材料32傳遞更多熱量給散熱片20，提升線路板的散熱能力。進(jìn)一步地，參照圖1至圖3，所述導(dǎo)熱袋31設(shè)有用于注入所述流動導(dǎo)熱材料32且注滿所述流動導(dǎo)熱材料32后需密封的注料口311。如此設(shè)置，通過注料口311可以方便地將流動導(dǎo)熱材料32注入至導(dǎo)熱袋31內(nèi)。導(dǎo)熱袋31通過注料口311注滿流動導(dǎo)熱材料32后，再將注料口311封口，去掉冗余的流動導(dǎo)熱材料32，即可制成導(dǎo)熱層30。進(jìn)一步地，參照圖1和圖2，所述導(dǎo)熱袋31與所述散熱片抵接的一面的面積大于或等于所述線路板本體10的面積。如此設(shè)置，增大了流動導(dǎo)熱材料32與線路板本體10、散熱片20之間的接觸面積，從而增大線路板本體10的散熱效率。進(jìn)一步地，參照圖1，所述線路板本體10上設(shè)有第一固定孔11，所述散熱片20上設(shè)有第二固定孔21；所述線路板本體10和所述散熱片20通過所述第一固定孔11、所述第二固定孔21和螺栓配合連接。當(dāng)螺栓依次插入第一固定孔11和第二固定孔21后，線路板本體10和散熱片20固定于一體，且流動導(dǎo)熱材料32更緊密地抵接于線路板本體10與散熱片20之間，提升散熱效果。以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是在本實用新型的發(fā)明構(gòu)思下，利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接/間接運用在其他相關(guān)的
技術(shù)領(lǐng)域：
均包括在本實用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁1 2 3