技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開一種散熱式手機(jī)主板，包括L形主板，該L形主板短邊設(shè)置在手機(jī)頂部，所述L形主板長(zhǎng)邊沿手機(jī)長(zhǎng)邊設(shè)置，所述L形主板上分布設(shè)置手機(jī)模塊，所述L形主板的內(nèi)側(cè)設(shè)置有導(dǎo)熱片，該導(dǎo)熱片的一側(cè)與所述L形主板固定連接，另一側(cè)折彎形成導(dǎo)熱斜片，所述導(dǎo)熱斜片與所述L形主板之間填充有彈性物質(zhì)。采用本實(shí)用新型的散熱式手機(jī)主板，能將手機(jī)模塊產(chǎn)生的熱量分散到整個(gè)手機(jī)空間中，有效地進(jìn)行手機(jī)散熱。

技術(shù)研發(fā)人員：權(quán)劍良
受保護(hù)的技術(shù)使用者：重慶博澳特智能科技有限公司
文檔號(hào)碼：201720065447
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.19
技術(shù)公布日：2017.08.18