技術編號：11488404
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及手機制造領域，特別是涉及一種散熱式手機主板。背景技術隨著社會的進步，科技的發(fā)展，人們對各種移動終端的功能、性能各方面的要求也越來越高，在要求運行速度越來越快的同時，還要求硬件設備體積越來越小，而隨之而來也產生了一些不可避免的問題，比如散熱困難問題。手機熱量主要由電池、處理器模塊、電源管理模塊、充電管理模塊、RF模塊和攝像頭模塊產生。在智能機發(fā)展的現(xiàn)階段，一般普遍采用斷板設計，該種設計方案盡管主板空間比較方正，便于PCB主板設計，但因上述模塊之間不可避免的會過于靠近，熱源不能很好的釋...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。