本實用新型涉及手機制造領域，特別是涉及一種散熱式手機主板。

背景技術：

隨著社會的進步，科技的發(fā)展，人們對各種移動終端的功能、性能各方面的要求也越來越高，在要求運行速度越來越快的同時，還要求硬件設備體積越來越小，而隨之而來也產(chǎn)生了一些不可避免的問題，比如散熱困難問題。

手機熱量主要由電池、處理器模塊、電源管理模塊、充電管理模塊、RF模塊和攝像頭模塊產(chǎn)生。

在智能機發(fā)展的現(xiàn)階段，一般普遍采用斷板設計，該種設計方案盡管主板空間比較方正，便于PCB主板設計，但因上述模塊之間不可避免的會過于靠近，熱源不能很好的釋放，并且不能把整機的散熱空間有效的利用。

技術實現(xiàn)要素：

為解決以上技術問題，本實用新型提供一種散熱式手機主板，L形主板貫穿整機結構，能有效的將熱源分散，且PCB主板是一個良好的導熱載體，進而可充分利用整機的散熱空間，對整機散熱非常有效。

技術方案如下：

一種散熱式手機主板，其關鍵在于：包括L形主板，該L形主板短邊設置在手機頂部，所述L形主板長邊沿手機長邊設置，所述L形主板上分布設置手機模塊，所述L形主板的內側設置有導熱片，該導熱片的一側與所述L形主板固定連接，另一側折彎形成導熱斜片，所述導熱斜片與所述L形主板之間填充有彈性物質。

采用上述結構，L形主板貫穿整機結構，能有效的將熱源分散，且PCB主板是一個良好的導熱載體，進而可充分利用整機的散熱空間，對整機散熱非常有效。并且導熱斜片在電池安裝后能與電池緊密接觸，能更好地將電池產(chǎn)生的熱量導向L形主板，從而將熱量分散到整個手機。而彈性物質則能在電池取出后，使導熱斜片回復原狀，使下一次安裝電池時導熱斜片也能緊貼電池。

更進一步的，手機中的處理器模塊、RF模塊、電源管理模塊以及充電管理模塊按照所述L形主板長邊的自由端到L形主板短邊的方向，依次安裝在所述L形主板的長邊上，手機模塊中的攝像頭模塊安裝在所述L形主板短邊上。

采用上述結構，能使這幾個模塊中高熱源和低熱源分開分布，能有效的將熱源分散，如手機主板上的模塊中，產(chǎn)生熱量最多的是處理器模塊，而手機底部設置的是語音接收模塊，語音接收模塊是產(chǎn)生的熱量少，所以將處理器模塊安裝到L形主板的最下方能使處理器模塊遠離其他產(chǎn)生熱量高的模塊，便于處理器模塊散熱。

更進一步的，所述充電管理模塊與電源管理模塊之間、電源管理模塊與處理器模塊之間以及處理器模塊與RF模塊之間均留有大于10毫米的間隙。

采用上述結構，各個模塊之間間隔10毫米以上是最佳的距離，在這個距離下，能減小各個模塊產(chǎn)生的熱量對彼此散熱的影響，更加有效地散熱。

更進一步的，所述充電管理模塊、電源管理模塊、RF模塊以及處理器模塊與所述L形主板的邊沿之間留有大于5毫米的距離。

采用上述結構，各個模塊距離主板邊沿5毫米以上，則能避免各個模塊散發(fā)的熱量影響到手機的其他元器件，比如電池。

更進一步的，所述導熱片為彈性銅片，所述彈性銅片的一側向斜下方彎折形成所述導熱斜片。

采用上述結構，銅是幾種導熱性最好的金屬之一，并且價格相對于其他幾種金屬，銅更便宜，故減低了成本。并且銅具有良好的形變能力，使導熱斜片能經(jīng)受住多次擠壓，增加使用壽命。

更進一步的，所述彈性銅片的外表面覆蓋有絕緣層。

采用上述結構，能避免銅片與電池或者主板發(fā)生導通，使主板或者電池短路，造成危險。

更進一步的，所述絕緣層為復合材料組成，該復合材料由納米無機顆粒與高分子彈性材料組成。

采用上述結構，復合材料不僅絕緣，并且具有很好的形變能力，能經(jīng)受住多次擠壓形變，增加使用壽命。

更進一步的，所述彈性物質由絕緣多孔泡沫材料組成，絕緣多孔泡沫材料耐高溫。

采用上述結構，絕緣多孔泡沫材料具有良好的彈性，安裝電池后，能使導熱片與電池緊密接觸，便于導熱片吸收電池產(chǎn)生的熱量，并且絕緣多孔泡沫材料能不僅避免手機主板發(fā)送短路，還能導熱，使主板的熱量和電池的熱量分散到手機的整個空間，有利于手機散熱。

有益效果：采用本實用新型的散熱式手機主板，能將手機模塊產(chǎn)生的熱量分散到整個手機空間中，有效地進行手機散熱。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為未安裝電池時主板的部分剖視圖；

圖3為安裝電池時主板的部分剖視圖。

具體實施方式

下面結合實施例和附圖對本實用新型作進一步說明。

如圖1-3所示，一種散熱式手機主板，包括L形主板1，該L形主板1短邊設置在手機頂部，所述L形主板1長邊沿手機長邊設置。手機中的處理器模塊8、RF模塊9、電源管理模塊7以及充電管理模塊6按照所述L形主板1長邊的自由端到L形主板1短邊的方向，依次安裝在所述L形主板1的長邊上，手機模塊中的攝像頭模塊10安裝在所述L形主板1短邊上。

所述充電管理模塊6與電源管理模塊7之間、電源管理模塊7與處理器模塊8之間以及處理器模塊8與RF模塊9之間均留有大于10毫米的間隙。并且距離所述L形主板的邊沿5毫米以上。

所述L形主板1的內側設置有導熱片3，該導熱片3為彈性銅片，其外表面覆蓋有由納米無機顆粒與高分子彈性材料組成的絕緣層11

該導熱片3的一側與所述L形主板1固定連接，另一側向下折彎形成導熱斜片4，所述導熱斜片4與所述L形主板1之間填充有由絕緣多孔泡沫材料組成的彈性物質5。

電池2裝入手機后，其側壁與導熱斜片4緊密抵接，電池2散發(fā)的熱量經(jīng)導熱片3和彈性物質5傳動手機的整個空間中，手機模塊產(chǎn)生的熱量也經(jīng)導熱片3和彈性物質5傳動手機的整個空間中，有效地進行手機散熱。

最后需要說明的是，上述描述僅僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，本領域的普通技術人員在本實用新型的啟示下，在不違背本實用新型宗旨及權利要求的前提下，可以做出多種類似的表示，這樣的變換均落入本實用新型的保護范圍之內。