技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種通過大數(shù)據(jù)深度學(xué)習(xí)的刀片服務(wù)器，包括至少一組長條形P型半導(dǎo)體和與其對應(yīng)的N型半導(dǎo)體，所述P型半導(dǎo)體一端與電源連接，另一端通過導(dǎo)體連接N型半導(dǎo)體，所述N型半導(dǎo)體一端與電源連接，另一端通過導(dǎo)體連接P型半導(dǎo)體，使用絕緣陶瓷對P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體組成的制冷結(jié)構(gòu)預(yù)留電源連接的孔縫后進(jìn)行封裝形成制冷板。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是：采用半導(dǎo)體制冷技術(shù)，相對于現(xiàn)有散熱片、風(fēng)扇和水冷技術(shù)更加節(jié)約空間；半導(dǎo)體制冷效率高。

技術(shù)研發(fā)人員：陳光
受保護(hù)的技術(shù)使用者：云雀科技成都有限責(zé)任公司
文檔號碼：201720056321
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.18
技術(shù)公布日：2017.08.01