1.一種降低器件安裝高度的PCB板結構，其特征在于，包括PCB板，所述PCB板包括頂層、底層以及設于所述頂層和所述底層之間的若干中間層，與所安裝器件對應的所述頂層處設有向下凹陷的下沉槽，所述下沉槽向下延伸至其中一所述中間層，所述器件底面所在的所述中間層上設有若干焊盤，所述焊盤與所述器件的各個引腳相對應。
2.根據(jù)權利要求1所述的降低器件安裝高度的PCB板結構，其特征在于，所述下沉槽的邊緣大于所述器件的邊緣。
3.根據(jù)權利要求1所述的降低器件安裝高度的PCB板結構，其特征在于，所述器件底面所在的所述中間層上鋪設有阻焊層。
4.根據(jù)權利要求1所述的降低器件安裝高度的PCB板結構，其特征在于，所述器件為表貼元器件，所述焊盤與所述器件底面所在的所述中間層上的電路連接。
5.根據(jù)權利要求1所述的降低器件安裝高度的PCB板結構，其特征在于，所述器件為插接元器件，所述焊盤下端連接引腳孔。
6.根據(jù)權利要求5所述的降低器件安裝高度的PCB板結構，其特征在于，所述引腳孔向下延伸至所述底層所在平面。