本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種電路板和具有其的終端。
背景技術(shù)：
相關(guān)技術(shù)中，隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品的機(jī)身趨向于薄、輕巧化，使得電子產(chǎn)品內(nèi)部的空間布局越來越緊湊。電子產(chǎn)品的超薄及高密度化趨勢，使得用到的裸晶芯片越來越多。然而，裸晶芯片是芯片源晶封裝，外殼沒有塑料封裝，受到應(yīng)力的時非常容易損壞。裸晶芯片通常直接焊接在電路板(即PCB板)上，在SMT(SMT為“Surface Mount Technology”的縮寫，中文名稱為表面貼裝技術(shù))貼片、測試、維修時很容易觸碰到裸晶芯片，導(dǎo)致裸晶芯片損壞，縮短了裸晶芯片的使用壽命，降低了電路板和電子產(chǎn)品的可靠性。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本實(shí)用新型旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。為此，本實(shí)用新型提出一種電路板組件，該電路板組件的可靠性高，使用壽命長。
本實(shí)用新型的另一個目的在于提出了一種具有上述電路板組件的移動終端。
根據(jù)本實(shí)用新型第一方面的電路板組件，包括：第一板體；第二板體，所述第二板體與所述第一板體層疊設(shè)置，且所述第二板體與所述第一板體電連接，所述第二板體的遠(yuǎn)離所述第一板體的表面上設(shè)有凹槽；裸晶芯片，所述裸晶芯片設(shè)在所述凹槽內(nèi)，所述裸晶芯片與所述第二板體電連接。
根據(jù)本實(shí)用新型的電路板組件，通過在第一板體上設(shè)置第二板體，并在第二板體上設(shè)置凹槽，以將裸晶芯片裝配在凹槽內(nèi)，由此，可以防止在維修、測試其他元件或者在電路板上進(jìn)行SMT貼片時，觸碰到裸晶芯片，從而可以有效地保護(hù)裸晶芯片，延長了裸晶芯片的使用壽命，提高了電路板組件的可靠性。
另外，根據(jù)本實(shí)用新型的電路板組件還可以具有如下附加的技術(shù)特征：
根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，所述凹槽的深度為H，所述裸晶芯片的高度為h，所述H、h滿足：H≥h。
可選地，所述凹槽的深度H和所述裸晶芯片的高度h進(jìn)一步滿足：H-h≥0.1mm。
可選地，所述凹槽為方形槽。
根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，所述第二板體上設(shè)有多個第一焊盤和多個第二焊盤，多個所述第一焊盤與多個所述第二焊盤一一對應(yīng)，且每個所述第一焊盤與相應(yīng)的所述第二焊盤電連接，所述第一板體與所述第一焊盤電連接，所述裸晶芯片的引腳與對應(yīng)的所述第二焊盤電連接。
具體地，所述第二焊盤設(shè)在所述凹槽的內(nèi)底壁上。
可選地，所述第二板體為單面板或多層板。
根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，所述第二板體為間隔開的多個。
可選地，所述裸晶芯片為BGA芯片。
根據(jù)本實(shí)用新型第二方面的終端，包括根據(jù)本實(shí)用新型上述第一方面的電路板組件。
本實(shí)用新型的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實(shí)用新型的實(shí)踐了解到。
附圖說明
本實(shí)用新型的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：
圖1是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電路板組件的結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖標(biāo)記：
電路板組件100，
第一板體1，
第二板體2，第一焊盤21，
裸晶芯片3，引腳31，
信號線4。
具體實(shí)施方式
下面詳細(xì)描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本實(shí)用新型，而不能理解為對本實(shí)用新型的限制。
根據(jù)本實(shí)用新型第一方面實(shí)施例的電路板組件100，包括：第一板體1、第二板體2和裸晶芯片3。第二板體2與第一板體1層疊設(shè)置，且第二板體2與第一板體1電連接，第二板體2的遠(yuǎn)離第一板體1的表面上設(shè)有凹槽；裸晶芯片3設(shè)在凹槽內(nèi)，裸晶芯片3與第二板體2電連接。
根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電路板組件100，通過在第一板體1上設(shè)置第二板體2，并在第二板體2上設(shè)置凹槽，以將裸晶芯片3裝配在凹槽內(nèi)，由此，可以防止在維修、測試其他元件或者在第一板體1上進(jìn)行SMT貼片時，觸碰到裸晶芯片3，從而可以有效地保護(hù)裸晶芯片3，延長了裸晶芯片3的使用壽命，提高了電路板組件100的可靠性。
下面參考圖1描述根據(jù)本實(shí)用新型第一方面實(shí)施例的電路板組件100。其中，電路板組件100適用于終端，例如移動終端等。
如圖1所述，根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電路板組件100，包括：第一板體1、第二板體2和裸晶芯片3。
其中，第二板體2與第一板體1層疊設(shè)置。具體地，參照圖1，第一板體1和第二板體2可以大體形成為方形。第一板體1具有第一板面和第二板面，例如，第一板面可以為第一板體1的上表面，第二板面可以為第一板體1的下表面。第二板體2可以設(shè)置在第一板體1的第一板面上，也可以設(shè)置在第一板體1的第二板面上，還可以同時設(shè)置在第一板體1的第一板面和第二板面上。為方便描述，在本申請下面的描述中，以第二板體2設(shè)置在第一板體1的上表面為例進(jìn)行說明。
可選地，第二板體2為單面板或多層板。
第二板體2可以為一個或者多個。例如，在圖1的示例中，第二板體2為一個。又如，根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，第二板體2為間隔開的多個(圖未示出)。這里，需要說明的是，本申請中的“多個”指的是兩個或者兩個以上。
第二板體2與第一板體1電連接，第二板體2的遠(yuǎn)離第一板體1的表面上設(shè)有凹槽。裸晶芯片3設(shè)在凹槽內(nèi)，裸晶芯片3與第二板體2電連接。其中，裸晶芯片3可以大體形成方形。凹槽可以由第二板體2的遠(yuǎn)離第一板體1的表面的一部分朝向第一板體1凹入形成。例如，在圖1的示例中，第二板體2設(shè)置在第一板體1的上表面上，第二板體2的上表面的中部朝向第一板體1凹入形成凹槽。
可選地，凹槽可以為方形槽，但不限于此。凹槽的橫截面積可以略大于裸晶芯片3的橫截面積，以便于將裸晶芯片3裝配在凹槽內(nèi)。
根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，凹槽的深度為H，裸晶芯片3的高度為h，H、h滿足：H≥h。例如，凹槽的深度H和裸晶芯片3的高度h進(jìn)一步滿足：H-h≥0.1mm。由此，可以使得裸晶芯片3嵌在凹槽內(nèi)，從而可以有效地防止在維修、測試其他元件或者在電路板上進(jìn)行SMT貼片時，觸碰到裸晶芯片3，進(jìn)而可以更加有效地保護(hù)裸晶芯片3，延長裸晶芯片3的使用壽命，提高電路板組件100的可靠性。
根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，第二板體2上設(shè)有多個第一焊盤21和多個第二焊盤(圖未示出)，多個第一焊盤21與多個第二焊盤一一對應(yīng)，且每個第一焊盤21與相應(yīng)的第二焊盤電連接，第一板體1與第一焊盤21電連接，裸晶芯片3的引腳31與對應(yīng)的第二焊盤電連接。
具體地，第一焊盤21與第二焊盤可以通過信號線4電連接，裸晶芯片3可以焊接在第二焊盤上，以使得裸晶芯片3的引腳31與對應(yīng)的第二焊盤電連接。由此，可以使得裸晶芯片3的引腳31與對應(yīng)的第一焊盤21實(shí)現(xiàn)電連接。
裸晶芯片3的引腳31的數(shù)量與第一焊盤21和第二焊盤的數(shù)量均相等。例如，當(dāng)裸晶芯片3的引腳31可以為36個時，第一焊盤21和第二焊盤的數(shù)量也均為36個。由此，可使得第一焊盤21和第二焊盤的信號與裸晶芯片3相對應(yīng)，從而可以實(shí)現(xiàn)裸晶芯片3與第一板體1上的其他電路形成連接，完成信號的互聯(lián)。
具體地，多個第一焊盤21可以設(shè)在第二板體2的鄰近第一板體1的表面上。例如，在圖1的示例中，第二板體2設(shè)置在第一板體1的上表面上，多個第一焊盤21設(shè)置第二板體2的下表面上，且多個第一焊盤21沿第二板體2的周向間隔設(shè)置?？蛇x地，第一焊盤21可以形成為長方形，但不限于此。由此，便于將第二板體2焊接在第一板體1上，并實(shí)現(xiàn)第二板體2與第一板體1的電連接。
第二焊盤可以設(shè)在凹槽的內(nèi)底壁上，以便于將裸晶芯片3焊接在凹槽內(nèi)，并實(shí)現(xiàn)裸晶芯片3與第二板體2的電連接，從而可以使得裸晶芯片3的引腳31與對應(yīng)的第一焊盤21電連接，進(jìn)而可以實(shí)現(xiàn)裸晶芯片3與第一板體1上的其他電路形成連接，完成信號的互聯(lián)。
例如，在裝配時，可以先將裸晶芯片3焊接在凹槽的內(nèi)底壁上的第二焊盤上，使得裸晶芯片3的引腳31與第二焊盤實(shí)現(xiàn)互聯(lián)，然后通過第一焊盤21將第二板體2焊接在第一板體1上，使得裸晶芯片3的引腳31與第一焊盤21實(shí)現(xiàn)互聯(lián)，從而可以實(shí)現(xiàn)裸晶芯片3與第一板體1上的其他電路的互聯(lián)。
可選地，裸晶芯片3為BGA芯片，但不限于此。
根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電路板組件100，通過在第一板體1上設(shè)置第二板體2，并在第二板體2上設(shè)置凹槽，以將裸晶芯片3嵌設(shè)在凹槽內(nèi)，由此，可以防止在維修、測試其他元件或者在電路板上進(jìn)行SMT貼片時觸碰到裸晶芯片3，同時由于第二板體2的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度大于裸晶芯片3的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，在維修、測試其他元件或者在電路板上進(jìn)行SMT貼片時，觸碰到第二板體2時也不會損壞第二板體2，從而可以有效地保護(hù)裸晶芯片3，延長了裸晶芯片3的使用壽命，提高了電路板組件100的可靠性。
根據(jù)本實(shí)用新型第二方面實(shí)施例的終端，包括根據(jù)本實(shí)用新型上述第一方面實(shí)施例的電路板組件100。其中，終端可以為移動終端，例如，手機(jī)、平板電腦等，但不限于此。
根據(jù)本實(shí)用新型第二方面實(shí)施例的終端，通過設(shè)置根據(jù)本實(shí)用新型上述第一方面實(shí)施例的電路板組件100，延長了終端的使用壽命，提高了終端的可靠性。
在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內(nèi)”、“外”、“軸向”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實(shí)用新型的限制。
此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。在本實(shí)用新型的描述中，“多個”的含義是至少兩個，例如兩個，三個等，除非另有明確具體的限定。
在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接或彼此可通訊；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通或兩個元件的相互作用關(guān)系，除非另有明確的限定。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本實(shí)用新型中的具體含義。
在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接觸，或第一和第二特征通過中間媒介間接接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本實(shí)用新型的至少一個實(shí)施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不必須針對的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任一個或多個實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將本說明書中描述的不同實(shí)施例或示例以及不同實(shí)施例或示例的特征進(jìn)行結(jié)合和組合。
盡管上面已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，可以理解的是，上述實(shí)施例是示例性的，不能理解為對本實(shí)用新型的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的范圍內(nèi)可以對上述實(shí)施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型。