1.一種電路板組件，其特征在于，包括：
第一板體；
第二板體，所述第二板體與所述第一板體層疊設置，且所述第二板體與所述第一板體電連接，所述第二板體的遠離所述第一板體的表面上設有凹槽；
裸晶芯片，所述裸晶芯片設在所述凹槽內(nèi)，所述裸晶芯片與所述第二板體電連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述凹槽的深度為H，所述裸晶芯片的高度為h，所述H、h滿足：H≥h。
3.根據(jù)權利要求2所述的電路板組件，其特征在于，所述凹槽的深度H和所述裸晶芯片的高度h進一步滿足：H-h≥0.1mm。
4.根據(jù)權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述凹槽為方形槽。
5.根據(jù)權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述第二板體上設有多個第一焊盤和多個第二焊盤，多個所述第一焊盤與多個所述第二焊盤一一對應，且每個所述第一焊盤與相應的所述第二焊盤電連接，所述第一板體與所述第一焊盤電連接，所述裸晶芯片的引腳與對應的所述第二焊盤電連接。
6.根據(jù)權利要求5所述的電路板組件，其特征在于，所述第二焊盤設在所述凹槽的內(nèi)底壁上。
7.根據(jù)權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述第二板體為單面板或多層板。
8.根據(jù)權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述第二板體為間隔開的多個。
9.根據(jù)權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述裸晶芯片為BGA芯片。
10.一種終端，其特征在于，包括根據(jù)權利要求1-9中任一項所述的電路板組件。