本實用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域,具體的說,是涉及一種降低器件安裝高度的PCB板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
印制電路板(Printed Circuit Board,PCB板)又稱印刷電路板,印刷線路板,是電子產(chǎn)品的物理支撐以及信號傳輸?shù)闹匾M成部分。PCB板中的元器件是板卡工作必不可少的一部分,有時候為了保證整個電路結(jié)構(gòu)的性能,產(chǎn)長采用一些提交比較高大的元件,然而板卡上元器件的安裝高度也是有一定限制的。在遇到元器件的安裝高度超過板卡的限制時,不得不更換一些較為矮小的器件,此時器件的性能較原有的高大器件有所降低,有可能影響整個電路結(jié)構(gòu)的電氣性能,影響PCB板結(jié)構(gòu)的正常運作。
上述缺陷,值得改進(jìn)。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
為了克服現(xiàn)有的技術(shù)的不足,本實用新型提供一種降低器件安裝高度的PCB板結(jié)構(gòu),在元器件安裝高度超標(biāo)時,不用更換元件,減小更換元件帶來的性能倒退的風(fēng)險。
本實用新型技術(shù)方案如下所述:
一種降低器件安裝高度的PCB板結(jié)構(gòu),其特征在于,包括PCB板,所述PCB板包括頂層、底層以及設(shè)于所述頂層和所述底層之間的若干中間層,與所安裝器件對應(yīng)的所述頂層處設(shè)有向下凹陷的下沉槽,所述下沉槽向下延伸至其中一所述中間層,所述器件底面所在的所述中間層上設(shè)有若干焊盤,所述焊盤與所述器件的各個引腳相對應(yīng)。
根據(jù)上述方案的本實用新型,其特征在于,所述下沉槽的邊緣大于所述器件的邊緣。
根據(jù)上述方案的本實用新型,其特征在于,所述器件底面所在的所述中間層上鋪設(shè)有阻焊層。
根據(jù)上述方案的本實用新型,其特征在于,所述器件為表貼元器件,所述焊盤與所述器件底面所在的所述中間層上的電路連接。
根據(jù)上述方案的本實用新型,其特征在于,所述器件為插接元器件,所述焊盤下端連接引腳孔。
更進(jìn)一步的,所述引腳孔向下延伸至所述底層所在平面。
根據(jù)上述方案的本實用新型,其有益效果在于,本實用新型使得整個電路板在不更換元器件的情況下,降低了元器件的安裝高度,既保證了整個電路結(jié)構(gòu)的正常運行,減少更換元器件帶來的性能倒退的風(fēng)險,又滿足電路板對元器件安裝高度的限制。
附圖說明
圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)俯視圖。
圖2為本實用新型實施例一的剖視圖。
圖3為本實用新型實施例一器件下沉后的剖視圖。
在圖中,1、PCB板;11、頂層;12、中間層;13、底層;2、下沉槽;21、;下沉槽邊3、器件;31、器件邊;4、焊盤;5、阻焊層;6、引腳孔。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖以及實施方式對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步的描述:
如圖1所示,一種降低器件安裝高度的PCB板結(jié)構(gòu),包括PCB板1,PCB板1包括頂層11、底層12以及設(shè)于頂層11和底層12之間的若干中間層13,與所安裝器件3對應(yīng)的頂層11處設(shè)有向下凹陷的下沉槽2,下沉槽2的邊緣大于器件3的邊緣,即圖中下沉槽邊21大于器件邊31。下沉槽2向下延伸至其中一中間層12,器件3底面所在的中間層13上設(shè)有若干焊盤4,焊盤4與器件3的各個引腳相對應(yīng)。
優(yōu)選的,器件3底面所在的中間層13上鋪設(shè)有阻焊層5,阻焊層5為阻焊油,本實施例中的阻焊層5為阻焊綠油。
如圖2-3所示,在一個實施例中,器件3為插接元器件,焊盤4下端連接引腳孔6,引腳孔6向下延伸至底層12所在平面。
在另一個實施例中,器件3為表貼元器件,焊盤4與器件3底面所在的中間層13上的電路連接。
本實用新型在PCB板卡上開槽,讓元件陷入板內(nèi),來降低安裝高度,不用在更換元件,保證性能,減小更換元件帶來的性能倒退的風(fēng)險。
應(yīng)當(dāng)理解的是,對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說,可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換,而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
上面結(jié)合附圖對本實用新型專利進(jìn)行了示例性的描述,顯然本實用新型專利的實現(xiàn)并不受上述方式的限制,只要采用了本實用新型專利的方法構(gòu)思和技術(shù)方案進(jìn)行的各種改進(jìn),或未經(jīng)改進(jìn)將本實用新型專利的構(gòu)思和技術(shù)方案直接應(yīng)用于其它場合的,均在本實用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。