技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種嵌入式散熱區(qū)印刷線路板，包括水平鋪設(shè)的PCB板，PCB板的上表面設(shè)置有高頻器件，高頻器件的兩側(cè)端口分別通過第一、第二引腳與鋪設(shè)于PCB板上表面的第一、第二貼片相連接，PCB板內(nèi)位于與高頻器件相對應(yīng)的位置開設(shè)有一通孔，通孔內(nèi)嵌入有一散熱部且散熱部的上表面與高頻器件的下表面相接觸；本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有技術(shù)中散熱不佳的問題，將散熱金屬（如銅、鋁等）區(qū)域嵌入電路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使表面封裝貼片的高散熱元器件直接進(jìn)行接觸，消除了銅基板設(shè)計(jì)中絕緣層厚度的影響，可達(dá)到快速散熱的效果。

技術(shù)研發(fā)人員：石靖;劉攀;張志遠(yuǎn)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：宜興硅谷電子科技有限公司
文檔號碼：201720033516
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.12
技術(shù)公布日：2017.09.19