技術(shù)編號：11380745
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品中PCB線路板的制造技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種嵌入式散熱區(qū)印刷線路板。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)品的體積越來越小，功率越來越大，高頻器件的散熱問題成為PCB線路板設(shè)計(jì)一個重要考慮方向；特別是隨著近年來各地4G基站的迅速建立，其中大量高頻器件的使用，對于PCB的散熱要求更是越來越高?，F(xiàn)有技術(shù)中，用于高頻信號傳輸?shù)木€路板的散熱設(shè)計(jì)，是使用金屬基板（如銅、鋁等）作為散熱載體，在中間加上絕緣層后，將PCB板件置于金屬基板之上，通過金屬基板的高導(dǎo)熱性能，達(dá)到PCB上元器件的散熱目的；其結(jié)構(gòu)圖如圖1...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。