本實用新型涉及電子產(chǎn)品中PCB線路板的制造技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種嵌入式散熱區(qū)印刷線路板。

背景技術(shù)：

隨著電子產(chǎn)品的體積越來越小，功率越來越大，高頻器件的散熱問題成為PCB線路板設(shè)計一個重要考慮方向；特別是隨著近年來各地4G基站的迅速建立，其中大量高頻器件的使用，對于PCB的散熱要求更是越來越高。

現(xiàn)有技術(shù)中，用于高頻信號傳輸?shù)木€路板的散熱設(shè)計，是使用金屬基板（如銅、鋁等）作為散熱載體，在中間加上絕緣層后，將PCB板件置于金屬基板之上，通過金屬基板的高導(dǎo)熱性能，達到PCB上元器件的散熱目的；其結(jié)構(gòu)圖如圖1所示，然而，使用銅基板作為散熱載體，其散熱性能受到中間絕緣層的影響，絕緣層越厚，熱阻越高，其散熱性就越差；對于一些散熱功率要求較高或要求快速散熱的環(huán)境，該散熱結(jié)構(gòu)的問題就愈加明顯。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是，克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點，提供一種嵌入式散熱區(qū)印刷線路板。

為了解決以上技術(shù)問題，本實用新型提供一種嵌入式散熱區(qū)印刷線路板，包括水平鋪設(shè)的PCB板，PCB板的上表面設(shè)置有高頻器件，高頻器件的兩側(cè)端口分別通過第一、第二引腳與鋪設(shè)于PCB板上表面的第一、第二貼片相連接，PCB板內(nèi)位于與高頻器件相對應(yīng)的位置開設(shè)有一通孔，通孔內(nèi)嵌入有一散熱部且散熱部的上表面與高頻器件的下表面相接觸；

技術(shù)效果：解決了現(xiàn)有技術(shù)中散熱不佳的問題，將散熱金屬（如銅、鋁等）區(qū)域嵌入電路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計；在需進行高頻散熱的區(qū)域，通過嵌入散熱金屬，直接與發(fā)熱的高頻器件接觸，可達到快速散熱的效果；嵌入式散熱區(qū)的設(shè)計，控制PCB板間各層完全銑開，使表面封裝貼片的高散熱元器件直接進行接觸，消除了銅基板設(shè)計中絕緣層厚度的影響，能夠達到快速散熱的效果。

本實用新型進一步限定的技術(shù)方案是：

進一步的，前述的嵌入式散熱區(qū)印刷線路板，PCB板內(nèi)的通孔沿垂直于PCB板的方向開設(shè)，即散熱部垂直于PCB板嵌入其中。

前述的嵌入式散熱區(qū)印刷線路板，散熱部的材質(zhì)為銅或鋁。

本實用新型的有益效果是：

本實用新型通過PCB板嵌入式散熱區(qū)的設(shè)計，改善了原金屬基板散熱設(shè)計存在的問題，且其各方面優(yōu)勢都較大，主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

1.散熱效果較好。嵌入式散熱區(qū)設(shè)計使得高頻元器件直接與嵌入式散熱區(qū)接觸，可迅速散熱，達到較好的散熱效果；

2.能夠?qū)崿F(xiàn)雙面貼件。金屬基板散熱設(shè)計只可單面貼件，嵌入式散熱區(qū)設(shè)計可實現(xiàn)雙面貼件；

3.節(jié)省金屬成本：原設(shè)計金屬材料消耗大，成本較高。而改進后的設(shè)計只在高頻線路部分設(shè)計嵌入式散熱區(qū)，可節(jié)省金屬（銅、鋁）等成本；

4.體積較小，更為輕便。相比于金屬基板散熱設(shè)計，嵌入式散熱區(qū)設(shè)計由于使用銅體積較小，更為輕便。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的印刷線路板散熱結(jié)構(gòu)；

圖2為本發(fā)明所設(shè)計的嵌入式散熱區(qū)印刷線路板結(jié)構(gòu)示意圖；

其中，1-PCB板，2-絕緣層，3-銅基板，4-高頻器件，5-第一貼片，6-第二貼片，7-第一引腳，8-第二引腳，9-散熱部。

具體實施方式

實施例1

結(jié)構(gòu)如圖1所示，本實施例提供的一種嵌入式散熱區(qū)印刷線路板，包括水平鋪設(shè)的PCB板1，其特征在于，PCB板1的上表面設(shè)置有高頻器件4，高頻器件4的兩側(cè)端口分別通過第一、第二引腳7，8與鋪設(shè)于PCB板1上表面的第一、第二貼片5，6相連接，PCB板1內(nèi)位于與高頻器件4相對應(yīng)的位置開設(shè)有一通孔，通孔內(nèi)嵌入有一散熱部9且散熱部9的上表面與高頻器件4的下表面相接觸；PCB板1內(nèi)的通孔沿垂直于PCB板1的方向開設(shè)，即散熱部9垂直于PCB板1嵌入其中；散熱部9的材質(zhì)為銅或鋁。

本實施例解決了現(xiàn)有技術(shù)中散熱不佳的問題，將散熱金屬（如銅、鋁等）區(qū)域嵌入電路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計；在需進行高頻散熱的區(qū)域，通過嵌入散熱金屬，直接與發(fā)熱的高頻器件接觸，可達到快速散熱的效果；嵌入式散熱區(qū)的設(shè)計，控制PCB板間各層完全銑開，使表面封裝貼片的高散熱元器件直接進行接觸，消除了銅基板設(shè)計中絕緣層厚度的影響，能夠達到快速散熱的效果。

以上實施例僅為說明本實用新型的技術(shù)思想，不能以此限定本實用新型的保護范圍，凡是按照本實用新型提出的技術(shù)思想，在技術(shù)方案基礎(chǔ)上所做的任何改動，均落入本實用新型保護范圍之內(nèi)。