1.內(nèi)層互連的多層HDI線路板，包括本體(1)，其特征在于：所述本體(1)從上至下由第一布線層(2)、第一通信層(10)、第二布線層(17)、第二通信層(18)和電源層(9)構(gòu)成，所述第一布線層(2)內(nèi)頂部至第二布線層(17)內(nèi)底部通過(guò)信號(hào)通道(4)相連，所述第一通信層(10)內(nèi)設(shè)置有兩個(gè)靜電吸收器(6)，所述兩個(gè)靜電吸收器(6)均通過(guò)驗(yàn)電器(7)與信號(hào)通道(4)側(cè)壁接觸，所述第二通信層(18)內(nèi)中部安裝有總處理器(8)，所述總處理器(8)與信號(hào)通道(4)底部相連，所述電源層(9)內(nèi)安裝有主電源(11)和負(fù)電源(12)，所述主電源(11)和負(fù)電源(12)均與第二通信層(18)相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)層互連的多層HDI線路板，其特征在于：所述第一布線層(2)和第二布線層(17)內(nèi)均填充有兩個(gè)橡膠塊(3)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)層互連的多層HDI線路板，其特征在于：所述信號(hào)通道(4)外側(cè)通過(guò)防屏蔽膜(5)包裹。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)層互連的多層HDI線路板，其特征在于：所述第一通信層(10)和第二通信層(18)的厚度為第一布線層(2)和第二布線層(17)厚度的兩倍。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)層互連的多層HDI線路板，其特征在于：所述電源層(9)內(nèi)的中部設(shè)置有散熱器(16)，所述電源層(9)底部開(kāi)有圓形的散熱孔(14)，所述散熱孔(14)與散熱器(16)位置對(duì)應(yīng)，所述散熱孔(14)周?chē)O(shè)置有拆裝網(wǎng)(15)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)層互連的多層HDI線路板，其特征在于：所述電源層(9)底部的四個(gè)拐角處均固定有墊塊(13)。