本實(shí)用新型涉及線路板技術(shù)領(lǐng)域，具體為內(nèi)層互連的多層HDI線路板。

背景技術(shù)：

電路板的名稱有:線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。

隨著智能化硬件的發(fā)展，人們對(duì)電路的要求也越來越嚴(yán)格，傳統(tǒng)的線路板在使用中存在很大的缺陷，這樣一來，勢(shì)必會(huì)進(jìn)行技術(shù)的革新，HDI線路板是High Density Interconnector的英文簡(jiǎn)寫,高密度互連(HDI)制造是印制電路板行業(yè)中發(fā)展最快的一個(gè)領(lǐng)域，大多數(shù)HDI線路板都會(huì)存在信號(hào)處理不及時(shí)，而且會(huì)出現(xiàn)元器件通信被干擾的現(xiàn)象。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)以上問題，本實(shí)用新型提供了內(nèi)層互連的多層HDI線路板，在結(jié)構(gòu)上進(jìn)行了很大的改進(jìn)，信號(hào)傳輸及時(shí)，而且不會(huì)出現(xiàn)元器件通信被干擾的現(xiàn)象，可以有效解決背景技術(shù)中的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：內(nèi)層互連的多層HDI線路板，包括本體，所述本體從上至下由第一布線層、第一通信層、第二布線層、第二通信層和電源層構(gòu)成，所述第一布線層內(nèi)頂部至第二布線層內(nèi)底部通過信號(hào)通道相連，所述第一通信層內(nèi)設(shè)置有兩個(gè)靜電吸收器，所述兩個(gè)靜電吸收器均通過驗(yàn)電器與信號(hào)通道側(cè)壁接觸，所述第二通信層內(nèi)中部安裝有總處理器，所述總處理器與信號(hào)通道底部相連，所述電源層內(nèi)安裝有主電源和負(fù)電源，所述主電源和負(fù)電源均與第二通信層相連。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第一布線層和第二布線層內(nèi)均填充有兩個(gè)橡膠塊。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述信號(hào)通道外側(cè)通過防屏蔽膜包裹。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第一通信層和第二通信層的厚度為第一布線層和第二布線層厚度的兩倍。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述電源層內(nèi)的中部設(shè)置有散熱器，所述電源層底部開有圓形的散熱孔，所述散熱孔與散熱器位置對(duì)應(yīng)，所述散熱孔周圍設(shè)置有拆裝網(wǎng)。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述電源層底部的四個(gè)拐角處均固定有墊塊。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：在結(jié)構(gòu)上進(jìn)行了很大的改進(jìn)，對(duì)傳輸?shù)男盘?hào)傳輸及時(shí)，而且不會(huì)出現(xiàn)元器件通信被干擾的現(xiàn)象，通過第一布線層和第二布線層進(jìn)行線路的布線，采用信號(hào)通道將總處理器的信號(hào)與外界部件進(jìn)行通信，使用主電源和負(fù)電源供電，能夠根據(jù)需要自行選擇供電電源，第一通信層和第二通信層可以對(duì)信號(hào)的傳輸提供強(qiáng)有力保障，靜電吸收器及時(shí)吸收通信過程中產(chǎn)生的靜電，利用防屏蔽膜防止信號(hào)在信號(hào)通道傳輸過程中被外界信號(hào)干擾，驗(yàn)電器對(duì)信號(hào)傳輸過程中的電流進(jìn)行測(cè)驗(yàn)，防止電流過大對(duì)線路板造成損壞。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型電源層仰視圖。

圖中：1-本體；2-第一布線層；3-橡膠塊；4-信號(hào)通道；5-防屏蔽膜；6-靜電吸收器；7-驗(yàn)電器；8-總處理器；9-電源層；10-第一通信層；11-主電源；12-負(fù)電源；13-墊塊；14-散熱孔；15-拆裝網(wǎng)；16-散熱器；17-第二布線層；18-第二通信層。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

實(shí)施例：

請(qǐng)參閱圖1和圖2，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案：內(nèi)層互連的多層HDI線路板，包括本體1，本體1從上至下由第一布線層2、第一通信層10、第二布線層17、第二通信層18和電源層9構(gòu)成，第一布線層2內(nèi)頂部至第二布線層17內(nèi)底部通過信號(hào)通道4相連，第一通信層2內(nèi)設(shè)置有兩個(gè)靜電吸收器6，兩個(gè)靜電吸收器6均通過驗(yàn)電器7與信號(hào)通道4側(cè)壁接觸，第二通信層18內(nèi)中部安裝有總處理器8，總處理器8與信號(hào)通道4底部相連，電源層9內(nèi)安裝有主電源11和負(fù)電源12，主電源11和負(fù)電源12均與第二通信層18相連，第一布線層2和第二布線層17內(nèi)均填充有兩個(gè)橡膠塊3，具有很好的絕緣效果，信號(hào)通道4外側(cè)通過防屏蔽膜5包裹，第一通信層10和第二通信層18的厚度為第一布線層2和第二布線層17厚度的兩倍，結(jié)構(gòu)合理，能夠放置更多的通信原件，信號(hào)傳輸更迅速，電源層9內(nèi)的中部設(shè)置有散熱器16，電源層9底部開有圓形的散熱孔14，散熱孔14與散熱器16位置對(duì)應(yīng)，散熱孔14周圍設(shè)置有拆裝網(wǎng)15，散熱效果好，檢修方便，電源層9底部的四個(gè)拐角處均固定有墊塊13，防止電源層9受潮。

本實(shí)用新型的工作原理：通過第一布線層2和第二布線層17進(jìn)行線路的布線，采用信號(hào)通道4將總處理器8的信號(hào)與外界部件進(jìn)行通信，使用主電源11和負(fù)電源12供電，能夠根據(jù)需要自行選擇供電電源，第一通信層10和第二通信層18可以對(duì)信號(hào)的傳輸提供強(qiáng)有力保障，靜電吸收器6及時(shí)吸收通信過程中產(chǎn)生的靜電，利用防屏蔽膜5防止信號(hào)在信號(hào)通道4傳輸過程中被外界信號(hào)干擾，驗(yàn)電器7對(duì)信號(hào)傳輸過程中的電流進(jìn)行測(cè)驗(yàn)，防止電流過大對(duì)線路板造成損壞。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。