本發(fā)明涉及smt工藝，尤其涉及smt工藝中將晶圓粘貼固定于基板上的裝置和方法。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的錫膏固定晶圓方法(solderdieattach)采用的用錫膏印刷方法，錫膏從鋼網(wǎng)印刷到基板后，后續(xù)再做晶圓/元件粘貼，通過回流爐做錫膏焊接，把晶圓/元件等固定在基板上。

然而，由于錫膏物料中含有的助焊劑(松香)，由于晶圓貼上后助焊劑揮發(fā)受阻，在后續(xù)的回流焊接中會變成氣泡留在晶圓底部，形成焊錫空洞。對于比較厚的晶圓粘貼，焊錫空洞不會產(chǎn)生嚴(yán)重問題，但隨著晶圓工藝的發(fā)展，晶圓厚度越來越薄，焊錫空洞的風(fēng)險(xiǎn)暴露出來。尤其由于芯片封裝工藝復(fù)雜，在完成薄的晶圓粘貼/固定工序后，需要做金線焊接(聯(lián)接晶圓和基板)，注塑(黑膠包裹晶圓)等工序，會對薄的晶圓，特別在空洞位置產(chǎn)生壓力，導(dǎo)致晶圓裂開，造成產(chǎn)品報(bào)廢。故，急需一種可減少空洞產(chǎn)生的固定晶圓的表面粘貼方法和裝置。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種可減少空洞產(chǎn)生的固定晶圓的表面粘貼方法，可用于薄晶圓的固定粘貼。

本發(fā)明的另一目的是提供一種可減少產(chǎn)生的固定晶圓的smt印刷鋼網(wǎng)及晶圓固定裝置，可用于薄晶圓的固定粘貼。

為了實(shí)現(xiàn)上有目的，本發(fā)明公開了一種固定晶圓的表面粘貼方法，用于將晶圓固定粘貼于基板上，包括以下步驟：在所述基板上的一次錫膏印刷區(qū)印刷錫膏以形成一次錫膏層；加熱并冷卻所述基板以使所述一次錫膏層中的助焊劑揮發(fā)；在冷卻后的所述一次錫膏層上的二次錫膏印刷區(qū)印刷錫膏以形成二次錫膏層，所述二次錫膏層的面積小于所述一次錫膏層；將晶圓通過二次錫膏層粘貼在所述基板上，對粘貼有晶圓的基板進(jìn)行回流焊接以將所述晶圓固定粘貼于所述基板上。

本發(fā)明先在基板上需要印刷錫膏的位置印刷好錫膏形成一次錫膏層，在未粘貼的情況下加熱使一次錫膏層中的助焊劑揮發(fā)，再在一次錫膏層上印刷二次錫膏層，使用二次錫膏層將晶圓初步粘貼于基板上，最后通過回流焊接(第二次加熱)一次錫膏層和二次錫膏層，使得晶圓完全粘貼于基板上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明將一部分錫膏在未粘貼時，加熱使其助焊劑揮發(fā)，有效減少了粘貼后加熱產(chǎn)生氣泡大小數(shù)量，使得本發(fā)明可用于薄晶圓的固定粘貼。

較佳地，所述二次錫膏層呈點(diǎn)狀或者線狀設(shè)置于所述一次錫膏層上。該方案使得所述二次錫膏層的錫膏量遠(yuǎn)小于一次錫膏層的錫膏量，在粘貼時，主要使用一次錫膏層的錫膏物料固定焊接晶圓，二次錫膏層主要在晶圓粘貼時起到初步連接作用，在回流焊接時起到組焊作用。再者，該方案還使得二次錫膏層的錫膏物料在晶圓粘貼后，并未被封閉至粘貼面造成助焊劑揮發(fā)受阻，在第二次的回流焊接時，不會因?yàn)殄a膏物料中含有的助焊劑揮發(fā)受阻，在回流焊接中會變成氣泡留在晶圓底部。

較佳地，所述二次錫膏層呈交叉線狀設(shè)置于所述一次錫膏層上或呈點(diǎn)狀設(shè)置于所述一次錫膏層的四角或呈平行線狀設(shè)置于所述一次錫膏層上。

較佳地，通過回流爐進(jìn)行加熱冷卻和回流焊接。

較佳地，所述助焊劑包括松香。

較佳地，對所述基板進(jìn)行加熱冷卻和回流焊接后還分別進(jìn)行了助焊劑清洗。

較佳地，所述步驟(1)中具體包括：將第一鋼網(wǎng)蓋于所述基板上，所述第一鋼網(wǎng)上設(shè)有與所述一次錫膏印刷區(qū)相對應(yīng)且貫穿的一次印刷孔，在覆蓋所述第一鋼網(wǎng)的基板上印刷錫膏以在所述基板上的一次錫膏印刷區(qū)形成一次錫膏層。

較佳地，所述步驟(3)中具體包括：將第二鋼網(wǎng)蓋于所述基板上，所述第二鋼網(wǎng)上設(shè)有與所述二次錫膏印刷區(qū)相對應(yīng)且貫穿的二次印刷孔，在覆蓋所述第二鋼網(wǎng)且印刷有一次錫膏層的基板上印刷錫膏以在所述基板上的二次錫膏印刷區(qū)形成二次錫膏層。

更佳地，所述第二鋼網(wǎng)上開設(shè)有與所述一次錫膏印刷區(qū)相對應(yīng)的未貫穿的凹槽，所述二次印刷孔開設(shè)于所述凹槽的底部。

為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的另一目的，本發(fā)明還公開了一種smt印刷鋼網(wǎng)，包括鋼網(wǎng)本體，所述鋼網(wǎng)本體上開設(shè)有與一次錫膏印刷區(qū)對應(yīng)且未貫穿的凹槽，所述凹槽底部開設(shè)有與二次印刷錫膏區(qū)對應(yīng)且貫穿的二次印刷孔，所述二次印刷錫膏區(qū)的面積小于所述一次錫膏印刷區(qū)的面積。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所述smt印刷鋼網(wǎng)用于在印刷有與一次錫膏印刷區(qū)對應(yīng)的一次錫膏層的基板上印刷二次錫膏層，所述二次錫膏印刷區(qū)與二次錫膏層對應(yīng)，用于印刷二次錫膏層。本發(fā)明所述smt印刷鋼網(wǎng)包括與一次錫膏印刷區(qū)對應(yīng)且未貫穿的凹槽和設(shè)于凹槽底部與二次印刷錫膏區(qū)對應(yīng)且貫穿的二次印刷孔，用于在一次錫膏層上進(jìn)行二次錫膏印刷，即將錫膏分兩次印刷，便于一次印刷錫膏后進(jìn)行加熱操作，再進(jìn)行二次錫膏印刷，可有效減少二次錫膏印刷后回流焊接時空洞產(chǎn)生，可用于薄晶圓的固定粘貼。

較佳地，所述二次印刷孔呈點(diǎn)狀或者線狀設(shè)置于所述凹槽的底部。

更佳地，所述二次印刷孔呈十字形設(shè)置于所述凹槽底部或者呈點(diǎn)狀設(shè)置于所述凹槽的四角或者呈平行線狀設(shè)置于所述凹槽底部。該方案使得二次錫膏印刷的錫膏量遠(yuǎn)小于一次錫膏印刷的錫膏量，在粘貼時，主要使用一次錫膏印刷的錫膏物料固定焊接晶圓，二次錫膏印刷的錫膏物料主要在晶圓粘貼時起到初步連接作用，在回流焊接時起到組焊作用。再者，該方案還使得二次錫膏層的錫膏物料在晶圓粘貼后，并未被封閉至粘貼面造成助焊劑揮發(fā)受阻，在第二次的回流焊接時，不會因?yàn)殄a膏物料中含有的助焊劑揮發(fā)受阻，在回流焊接中會變成氣泡留在晶圓底部。

為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的另一目的，本發(fā)明還公開了一種smt晶圓固定裝置，用于將晶圓固定粘貼于基板上，包括錫膏印刷機(jī)、晶粒粘貼機(jī)構(gòu)、回流爐和輸送機(jī)構(gòu)，所述錫膏印刷機(jī)用于將錫膏印刷至基板上預(yù)設(shè)的錫膏印刷區(qū)，其包括第一鋼網(wǎng)和第二鋼網(wǎng)，所述第一鋼網(wǎng)上設(shè)有與一次錫膏印刷區(qū)對應(yīng)的貫穿的一次印刷孔，所述第二鋼網(wǎng)如上述smt印刷鋼網(wǎng)所示，所述錫膏印刷區(qū)包括一次錫膏印刷區(qū)和二次錫膏印刷區(qū)；所述晶粒粘貼機(jī)構(gòu)將晶圓通過錫膏印刷區(qū)上的錫膏粘貼至所述基板上；所述回流爐對基板進(jìn)行加熱冷卻和回流焊接；所述輸送機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)基板在所述錫膏印刷機(jī)、晶粒粘貼機(jī)構(gòu)和回流爐之間的輸送。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明smt晶圓固定裝置中包括第一鋼網(wǎng)和第二鋼網(wǎng)，第二鋼網(wǎng)用于在印刷有與一次錫膏印刷區(qū)對應(yīng)的一次錫膏層的基板上印刷二次錫膏層，所述二次錫膏印刷區(qū)與二次錫膏層對應(yīng)，用于印刷二次錫膏層。第二鋼網(wǎng)包括與一次錫膏印刷區(qū)對應(yīng)且未貫穿的凹槽和設(shè)于凹槽底部與二次印刷錫膏區(qū)對應(yīng)且貫穿的二次印刷孔，可使用第一鋼網(wǎng)在基板上進(jìn)行一次錫膏印刷以形成一次錫膏層，使用第二鋼網(wǎng)在一次錫膏層上進(jìn)行二次錫膏印刷以形成二次錫膏層，即將錫膏分兩次印刷，便于一次印刷錫膏后先使用回流爐進(jìn)行加熱操作，再進(jìn)行二次錫膏印刷，可有效減少二次錫膏印刷后回流焊接時空洞產(chǎn)生，可用于薄晶圓的固定粘貼。

較佳地，所述錫膏印刷機(jī)使用第一鋼網(wǎng)在基板的一次錫膏印刷區(qū)印刷錫膏以形成一次錫膏層，使用第二鋼網(wǎng)在所述基板上的一次錫膏層上的二次錫膏印刷區(qū)印刷錫膏以形成二次錫膏層；所述晶粒粘貼機(jī)構(gòu)將晶圓粘貼至印刷有二次錫膏層的基板上；所述回流爐對印刷有一次錫膏層的基板進(jìn)行加熱冷卻以使所述一次錫膏層中的助焊劑揮發(fā)，對粘貼有晶圓的基板進(jìn)行回流焊接。

較佳地，所述smt晶圓固定裝置還包括控制機(jī)構(gòu)，所述控制機(jī)構(gòu)分別與所述錫膏印刷機(jī)、晶粒粘貼機(jī)構(gòu)、回流爐和輸送機(jī)構(gòu)相連，并控制所述錫膏印刷機(jī)、晶粒粘貼機(jī)構(gòu)、回流爐和輸送機(jī)構(gòu)工作。

具體地，所述控制機(jī)構(gòu)控制所述錫膏印刷機(jī)使用第一鋼網(wǎng)在基板的一次錫膏印刷區(qū)印刷錫膏，以在所述基板上形成一次錫膏層；控制所述輸送機(jī)構(gòu)將印刷有一次錫膏層的基板輸送至所述回流爐進(jìn)行加熱冷卻以使所述一次錫膏層中的助焊劑揮發(fā)；控制所述錫膏印刷機(jī)使用第二鋼網(wǎng)在冷卻后的一次錫膏層上的二次錫膏印刷區(qū)印刷錫膏，以在所述一次錫膏層上形成二次錫膏層；控制所述輸送機(jī)構(gòu)將印刷有二次錫膏層的基板輸送至所述晶粒粘貼機(jī)構(gòu)，并控制所述晶粒粘貼機(jī)構(gòu)將晶圓通過二次錫膏層粘貼至所述基板上，控制所述輸送機(jī)構(gòu)將粘貼晶圓后的基板輸送至所述回流爐進(jìn)行回流焊接以將所述晶圓固定粘貼于所述基板上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明先在基板上形成一次錫膏層，在未粘貼的情況下使用回流爐進(jìn)行第一次加熱使一次錫膏層中的助焊劑揮發(fā)，再在一次錫膏層上印刷二次錫膏層，使用二次錫膏層將晶圓初步粘貼于基板上，最后使用回流爐進(jìn)行第二次加熱并將晶圓完全粘貼于基板上，使得一次錫膏層上的錫膏在未粘貼晶圓時，其中的助焊劑揮發(fā)，有效減少了粘貼后加熱產(chǎn)生氣泡大小數(shù)量，使得本發(fā)明可用于薄晶圓的固定粘貼。

具體地，所述輸送裝置將所述基板在所述錫膏印刷機(jī)、晶粒粘貼機(jī)構(gòu)和回流爐之間依次輸送，所述控制機(jī)構(gòu)分別控制所述錫膏印刷機(jī)、晶粒粘貼機(jī)構(gòu)和回流爐在基板到達(dá)時對應(yīng)動作，并在所述輸送機(jī)構(gòu)將印刷有一次錫膏層的基板輸送至所述晶粒粘貼機(jī)構(gòu)時控制所述晶粒粘貼機(jī)構(gòu)停止粘貼動作。即，所述輸送裝置將所述基板在所述錫膏印刷機(jī)、晶粒粘貼機(jī)構(gòu)和回流爐之間依次輸送，所述控制機(jī)構(gòu)控制所述輸送機(jī)構(gòu)將印刷有一次錫膏層的基板依次輸送至晶粒粘貼機(jī)構(gòu)和回流爐，并控制所述晶粒粘貼機(jī)構(gòu)停止粘貼動作，控制所述回流爐進(jìn)行回流焊接動作；控制所述輸送機(jī)構(gòu)將印刷有二次錫膏層的基板依次輸送至晶粒粘貼機(jī)構(gòu)和回流爐，并控制所述晶粒粘貼機(jī)構(gòu)進(jìn)行粘貼動作，控制所述回流爐進(jìn)行回流焊接動作。該方案使得本發(fā)明在現(xiàn)有的smt晶圓固定裝置的基礎(chǔ)上進(jìn)行少量改進(jìn)來進(jìn)行本發(fā)明的smt晶圓固定粘貼，僅替換其中錫膏印刷機(jī)內(nèi)鋼網(wǎng)的結(jié)構(gòu)，修改控制機(jī)構(gòu)的控制程序即可。

具體地，所述錫膏印刷機(jī)包括第一錫膏印刷機(jī)和第二錫膏印刷機(jī)，所述第一錫膏印刷機(jī)包括第一鋼網(wǎng)并將錫膏印刷至所述基板上的一次錫膏印刷區(qū)，所以第二錫膏印刷機(jī)包括第二鋼網(wǎng)并將錫膏印刷至所述基板上的二次錫膏印刷區(qū)；所述回流爐包括第一回流爐和第二回流爐，所述輸送機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)基板在所述第一錫膏印刷機(jī)、第一回流爐、第二錫膏印刷機(jī)、第二回流爐和晶粒粘貼機(jī)構(gòu)之間的依次輸送。

附圖說明

圖1a至圖1e是本發(fā)明所述固定晶圓的表面粘貼方法的流程示意圖。

圖2a至圖2b是本發(fā)明使用第一鋼網(wǎng)進(jìn)行一次錫膏印刷的截面示意圖。

圖3a至圖3b是本發(fā)明使用第一鋼網(wǎng)進(jìn)行一次錫膏印刷的平面示意圖。

圖4a至圖4b是本發(fā)明使用第二鋼網(wǎng)進(jìn)行一次錫膏印刷的截面示意圖。

圖5a至圖5b是本發(fā)明使用第二鋼網(wǎng)進(jìn)行一次錫膏印刷的平面示意圖。

圖5c是本發(fā)明所述二次錫膏層分布在所述一次錫膏層上的形狀示意圖。

圖6是本發(fā)明所述smt晶圓固定裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7是本發(fā)明另一實(shí)施例中所述smt晶圓固定裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8是本發(fā)明又一實(shí)施例中所述smt晶圓固定裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。

參考圖1a至圖1e，本發(fā)明公開了一種固定晶圓的表面粘貼方法，包括以下步驟：(1)參考圖1a至圖1b，在所述基板10上的一次錫膏印刷區(qū)11印刷錫膏，以形成一次錫膏層12；(2)加熱冷卻所述基板10以使所述一次錫膏層12中的助焊劑揮發(fā)；(3)參考圖1b和圖1c，在冷卻后的所述一次錫膏層12上的二次錫膏印刷區(qū)13印刷錫膏，以形成二次錫膏層14，所述二次錫膏層14的面積小于所述一次錫膏層12；(4)參考圖1d，將晶圓20的背部粘貼在所述基板10的二次錫膏層14上，(5)參考圖1e，對粘貼有晶圓的基板進(jìn)行回流焊接，即對基板10進(jìn)行第二次加熱，一次錫膏層12和二次錫膏層14加熱融化形成焊錫層21以將所述晶圓20固定粘貼于所述基板10上。其中，所述助焊劑包括松香，當(dāng)然，助焊劑也可以為其他成分。其中，基板10上設(shè)有一次錫膏印刷區(qū)11，一次錫膏印刷區(qū)11上設(shè)有二次錫膏印刷區(qū)12，一次錫膏印刷區(qū)11上印刷一次錫膏層13，二次錫膏印刷區(qū)12上印刷二次錫膏層14，二次錫膏從14印刷于一次錫膏層13上。

參考圖5c，所述二次錫膏層14呈點(diǎn)狀設(shè)置于所述一次錫膏層12上，也可以呈線狀設(shè)置于所述一次錫膏層12上。具體地，繼續(xù)參考圖5c所述二次錫膏層14可呈交叉線狀設(shè)置于所述一次錫膏層12上，所述二次錫膏層14可呈點(diǎn)狀設(shè)置于所述一次錫膏層12的四角或者一次錫膏層上的其他位置，或者呈平行線狀設(shè)置于所述一次錫膏層12上。

其中，本實(shí)施例通過回流爐50對所述基板10進(jìn)行加熱冷卻和回流焊接操作。故，從回流爐50輸出時，加熱后的一次錫膏層12已經(jīng)經(jīng)過了冷卻成型，回流焊接后的焊錫層21也經(jīng)過了冷卻成型。

較佳者，對所述基板10進(jìn)行所述第一次加熱冷卻(加熱冷卻基板10上的一次錫膏層12)和第二次加熱(回流焊接粘貼晶圓20后的基板10)后還分別進(jìn)行了助焊劑清洗。

參考圖2a和圖2b、圖3a和圖3b，所述步驟(1)中具體包括：將第一鋼網(wǎng)31蓋于所述基板10上(如圖2a或圖3a所示)，所述第一鋼網(wǎng)31上設(shè)有與所述一次錫膏印刷區(qū)11相對應(yīng)的貫穿的一次印刷孔311，在覆蓋所述第一鋼網(wǎng)31的基板10上印刷錫膏以在所述基板10上的一次錫膏印刷區(qū)11形成一次錫膏層12(如圖2b或圖3b所示)。

參考4a和圖4b、圖5a和圖5b，所述步驟(3)中具體包括：將第二鋼網(wǎng)32蓋于所述基板10上(如圖4a或圖5a所示)，所述第二鋼網(wǎng)32上設(shè)有與所述二次錫膏印刷區(qū)13相對應(yīng)的貫穿的二次印刷孔321，在覆蓋所述第二鋼網(wǎng)32的基板10上印刷錫膏以在所述基板10上的二次錫膏印刷區(qū)13形成二次錫膏層14(如圖4b或圖4b所示)。

參考圖2a至圖3a，所述第一鋼網(wǎng)31包括鋼網(wǎng)本體310，所述鋼網(wǎng)本體310上設(shè)有與所述一次錫膏印刷區(qū)11對應(yīng)的貫穿的一次印刷孔311。

參考圖4a至圖5a，所述第二鋼網(wǎng)32包括鋼網(wǎng)本體320，所述鋼網(wǎng)本體320上開設(shè)有與所述一次錫膏印刷區(qū)11相對應(yīng)的未貫穿的凹槽322，所述凹槽322底部開設(shè)有與一次錫膏印刷區(qū)11對應(yīng)且貫穿的一次二次印刷孔321。所述二次錫膏印刷區(qū)13的面積小于所述一次錫膏印刷區(qū)11的面積。一個一次錫膏印刷區(qū)11上設(shè)有一個或者多個二次印刷孔321。

其中，所述二次印刷孔321可以呈點(diǎn)狀設(shè)置于所述凹槽322的底部，也可以線狀設(shè)置于所述凹槽322的底部。具體地，所述二次印刷孔321可呈十字形設(shè)置于所述凹槽322底部，也可以呈點(diǎn)狀設(shè)置于所述凹槽322的四角，也可以呈平行線狀設(shè)置于所述凹槽322底部。

參考圖6，本發(fā)明還公開了一種smt晶圓固定裝置100，包括錫膏印刷機(jī)30、晶粒粘貼機(jī)構(gòu)40、回流爐50和輸送機(jī)構(gòu)60，所述錫膏印刷機(jī)30用于將錫膏印刷至基板10上預(yù)設(shè)的錫膏印刷區(qū)(預(yù)設(shè)的錫膏印刷區(qū)包括一次錫膏印刷區(qū)11、二次錫膏印刷區(qū)13)，所述錫膏印刷機(jī)30包括第一鋼網(wǎng)31和第二鋼網(wǎng)32。所述晶粒粘貼機(jī)構(gòu)40將晶圓20通過錫膏印刷區(qū)上的錫膏(二次錫膏層14)粘貼至所述基板上；所述回流爐50對基板10進(jìn)行加熱冷卻和回流焊接。所述輸送機(jī)構(gòu)60實(shí)現(xiàn)基板20在所述錫膏印刷機(jī)30、晶粒粘貼機(jī)構(gòu)40和回流爐50之間的輸送。

其中，錫膏印刷機(jī)30使用第一鋼網(wǎng)31在基板10上印刷一次錫膏層12，使用第二鋼網(wǎng)32在加熱冷卻后的一次錫膏層12上印刷二次錫膏層14。晶粒粘貼機(jī)構(gòu)40將晶圓20的背面粘貼至印刷有二次錫膏層14的基板上。回流爐50對印刷有一次錫膏層12的基板10進(jìn)行加熱冷卻，對粘貼有晶圓20的基板10進(jìn)行回流焊接。

其中，所述smt晶圓固定裝置100還包括控制機(jī)構(gòu)(圖中未示)，所述控制機(jī)構(gòu)分別與所述錫膏印刷機(jī)30、晶粒粘貼機(jī)構(gòu)40、回流爐50和輸送機(jī)構(gòu)60相連，并控制錫膏印刷機(jī)30、晶粒粘貼機(jī)構(gòu)40、回流爐50和輸送機(jī)構(gòu)60工作。具體地，所述控制機(jī)構(gòu)控制所述錫膏印刷機(jī)30使用第一鋼網(wǎng)31在基板10上的一次錫膏印刷區(qū)11印刷錫膏，以在所述基板20上形成一次錫膏層12；控制所述輸送機(jī)構(gòu)60將印刷有一次錫膏層12的基板20輸送至所述回流爐50進(jìn)行第一次加熱冷卻以使所述一次錫膏層12中的助焊劑揮發(fā)；控制所述錫膏印刷機(jī)30使用第二鋼網(wǎng)31在冷卻后一次錫膏層12上的二次錫膏印刷區(qū)13印刷錫膏，以在所述基板20上形成二次錫膏層14，控制所述輸送機(jī)構(gòu)60將印刷有二次錫膏層14的基板20輸送至所述晶粒粘貼機(jī)構(gòu)40，并控制所述晶粒粘貼機(jī)構(gòu)40將晶圓20通過二次錫膏層14的錫膏粘貼至所述基板10上，將粘貼晶圓20后的基板40輸送至所述回流爐50進(jìn)行回流焊接以將所述晶圓20粘貼于所述基板10上。

本實(shí)施例中，回流爐50有一個，進(jìn)行錫膏印刷的錫膏印刷機(jī)30有一個，控制機(jī)構(gòu)直接控制輸送機(jī)構(gòu)60的輸送帶將完成一次錫膏印刷的基板10(印刷有一次錫膏層12的基板10)輸送至回流爐50進(jìn)行第一次加熱冷卻，將完成二次錫膏印刷的基板10輸送至晶粒粘貼機(jī)構(gòu)40，再將完成晶圓20粘貼的基板10再次輸送至回流爐50進(jìn)行回流焊接。其中，第一次加熱冷卻完的基板10可以由人工再次轉(zhuǎn)移至錫膏印刷機(jī)30，也就可以由輸送機(jī)構(gòu)60輸送至錫膏印刷機(jī)30。

具體地，參考圖6，在本實(shí)施例中，所述輸送裝置60將所述基板10在所述錫膏印刷機(jī)30、晶粒粘貼機(jī)構(gòu)40和回流爐50之間依次輸送，所述控制機(jī)構(gòu)控制所述輸送機(jī)構(gòu)60將印刷有一次錫膏層12的基板10穿過晶粒粘貼機(jī)構(gòu)30輸送至回流爐50，在此過程中，控制所述晶粒粘貼機(jī)構(gòu)30停止粘貼動作，控制所述回流爐50在基板10到位后進(jìn)行回流焊接動作；控制所述輸送機(jī)構(gòu)60將印刷有二次錫膏層14的基板10依次輸送至晶粒粘貼機(jī)構(gòu)60和回流爐，并控制所述晶粒粘貼機(jī)構(gòu)60在基板10到位后進(jìn)行粘貼動作，控制所述回流爐50在基板10到位后進(jìn)行回流焊接動作。

當(dāng)然，參考圖8，也可以設(shè)置兩個錫膏印刷機(jī)、兩個回流爐50，兩個錫膏印刷機(jī)分別為第一錫膏印刷機(jī)301和第二錫膏印刷機(jī)302，所述第一錫膏印刷機(jī)301包括第一鋼網(wǎng)31并將錫膏印刷至所述基板10上的一次錫膏印刷區(qū)11形成一次錫膏層12，所以第二錫膏印刷機(jī)302包括第二鋼網(wǎng)32并將錫膏印刷至所述基板10的二次錫膏印刷區(qū)13形成二次錫膏層14；所述回流爐包括第一回流爐501和第二回流爐502，所述輸送機(jī)構(gòu)60實(shí)現(xiàn)基板10在所述第一錫膏印刷機(jī)301、第一回流爐501、第二錫膏印刷機(jī)302、晶粒粘貼機(jī)構(gòu)40、、第二回流爐502之間的依次輸送。其中，可將第一錫膏印刷機(jī)301、第一回流爐501、第二錫膏印刷機(jī)302、晶粒粘貼機(jī)構(gòu)40、第二回流爐502在工作線依次排布，輸送機(jī)構(gòu)50包括貫穿第一錫膏印刷機(jī)301、第一回流爐501、第二錫膏印刷機(jī)302、晶粒粘貼機(jī)構(gòu)40、第二回流爐502的輸送帶。其中，第一回流爐501也可以由其他加熱爐和冷卻爐代替。

參考圖7，在錫膏印刷機(jī)30之前還設(shè)有上料機(jī)臺71、上料機(jī)構(gòu)72，待加工的基板10設(shè)于上料機(jī)臺71，上料機(jī)構(gòu)72將待加工的基板10送入錫膏印刷機(jī)30。

繼續(xù)參考圖7，在錫膏印刷機(jī)30和回流爐50之間還設(shè)有錫膏檢查機(jī)構(gòu)73，輸送機(jī)構(gòu)60將錫膏印刷機(jī)30加工好的基板10(印刷有一次錫膏層12的基板10和印刷有二次錫膏層14的基板10)輸送至錫膏檢查機(jī)構(gòu)73，錫膏檢查機(jī)構(gòu)73檢查基板10上印刷的錫膏是否合格，剔除不合格產(chǎn)品。輸送機(jī)構(gòu)60將檢查合格的基板10輸送至晶粒粘貼機(jī)構(gòu)40。

其中，有些芯片結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，不但需要粘貼晶圓20，還需要粘貼一些元件，為此在晶粒粘貼機(jī)構(gòu)40和回流爐50之間還設(shè)有貼片機(jī)構(gòu)74，并在錫膏印刷機(jī)30印刷二次錫膏層14的同時，在基板10上印刷與貼片位置對應(yīng)的貼片粘貼錫膏層16(如圖5b所示)，當(dāng)然，所述鋼板32上還開設(shè)有與所述貼片粘貼錫膏層16對應(yīng)的貼片錫膏印刷孔15(如圖5a所示)，用于在在錫膏印刷機(jī)30印刷二次錫膏層14的同時，通過貼片錫膏印刷孔15印刷錫膏以形成貼片粘貼錫膏層16。輸送機(jī)構(gòu)60將晶粒粘貼機(jī)構(gòu)40加工完成的基板10輸送至貼片機(jī)構(gòu)74，貼片機(jī)構(gòu)74對完成晶圓粘貼的基板進(jìn)行元件粘貼，將元件通過貼片粘貼錫膏層16粘貼于基板10上。

繼續(xù)參考圖7，所述回流爐50之后還設(shè)有助焊劑清洗機(jī)構(gòu)75，所述輸送機(jī)構(gòu)60將加熱冷卻或者回流焊接后的基板10送入助焊劑清洗機(jī)構(gòu)75，進(jìn)行助焊劑清洗。

繼續(xù)參考圖7，所述smt晶圓固定裝置100還包括aoi(automaticopticinspection)檢查機(jī)構(gòu)76，所述輸送機(jī)構(gòu)60將粘貼好晶圓的基板10或者粘貼好晶圓和元件的基板10輸送至aoi檢查機(jī)構(gòu)76進(jìn)行檢查，檢查基板10晶圓粘貼(或晶圓粘貼和元件粘貼)是否合格。圖7中，aoi檢查機(jī)構(gòu)76之后設(shè)有下料機(jī)臺77，所述輸送機(jī)構(gòu)60將完成aoi檢查的基板10輸送至下料機(jī)臺77中進(jìn)行下料。

以上所揭露的僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，因此依本發(fā)明申請專利范圍所作的等同變化，仍屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。