技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種散熱好的雙面線路板，包括絕緣層，所述絕緣層的上下面分別通過粘膠層粘合有第一銅箔和第二銅箔，所述粘膠層中分散有改性氮化鋁顆粒，所述絕緣層中含有改性氮化鋁顆粒和氧化鋁。本發(fā)明者們經(jīng)過多方面研究嘗試發(fā)現(xiàn)，絕緣層中以PI樹脂為主料，以改性氮化鋁顆粒和氧化鋁為填料，并通過恰當變量各組分的配方比例以及氮化鋁顆粒的尺寸，所述粘膠層中分散有重量百分比為10?15%的改性氮化鋁顆粒，各成分發(fā)揮作用相得益彰、協(xié)同作用，使得本發(fā)明提供的線路板具有熱傳導速率快、低熱阻、壽命長、耐電壓等優(yōu)點。同時，線路板中無金屬基材，方便加工生產(chǎn)，降低物料成本，無金屬氧化物及環(huán)保風險。

技術(shù)研發(fā)人員：周福新;賴春桃;林文峰
受保護的技術(shù)使用者：信利半導體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.07.20
技術(shù)公布日：2017.10.13