技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明實(shí)施例涉及終端設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種適用于終端的硅膠墊的結(jié)構(gòu)及終端，用于接觸的芯片散熱且作為支撐結(jié)構(gòu)。本發(fā)明實(shí)施例中，硅膠墊的結(jié)構(gòu)包括：位于硅膠墊上的至少兩個(gè)通孔；至少兩個(gè)通孔用于對(duì)至少一個(gè)芯片中的每個(gè)芯片進(jìn)行散熱；其中，硅膠墊位于終端外殼和至少一個(gè)芯片之間。由于本發(fā)明實(shí)施例中，至少一個(gè)芯片中的每個(gè)芯片片在工作過(guò)程產(chǎn)生熱量，通過(guò)在硅膠墊上設(shè)置了至少兩個(gè)通孔，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)每個(gè)芯片進(jìn)行散熱；進(jìn)一步，硅膠墊位于終端外殼和至少一個(gè)芯片之間，如此，硅膠墊又可以作為柔性支撐結(jié)構(gòu)支撐終端外殼和芯片。

技術(shù)研發(fā)人員：林志元
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華勤通訊技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.07.05
技術(shù)公布日：2017.10.24