本發(fā)明實施例涉及終端設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種適用于終端的硅膠墊的結(jié)構(gòu)及終端。

背景技術(shù)：

隨著終端的廣泛使用，用戶對終端結(jié)構(gòu)的要求越來越高。終端結(jié)構(gòu)中包括中央處理器(centralprocessingunit，簡稱cpu)芯片和存儲器memory芯片等，由于cpu芯片和memory芯片在工作的過程中會產(chǎn)生大量的熱，需要及時進行散熱，否則會造成終端設(shè)備故障。

現(xiàn)有技術(shù)中，cpu芯片或memory芯片所在的平面與金屬殼之間留有縫隙，這是由于芯片和金屬殼的物料容差及終端結(jié)構(gòu)在安裝過程中造成的。其中，縫隙的寬度約為0.3-0.5mm，該縫隙會引起終端中的結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定；可能會造成終端中的主板發(fā)生形變、或者在終端受力不均引起其他結(jié)構(gòu)的形變，或者在終端受到跌撞沖擊時使芯片受力，造成芯片故障。

目前，為了避免上述問題，通常用導熱硅膠片來填充縫隙。導熱硅膠片填充縫隙之后，可以解決上述問題，而且可以對cpu芯片和memory芯片工作時產(chǎn)生的熱量進行散熱。但是一方面，用導熱硅膠片填充縫隙的時候，芯片的發(fā)熱部位和散熱部分之間的熱傳遞溫升無法解決；另一方面，用導熱硅膠散熱會造成下面金屬殼發(fā)熱，即造成終端發(fā)燙。因此，亟需相應解決方案。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明實施例提供了一種適用于終端的硅膠墊的結(jié)構(gòu)及終端，用于對接觸的芯片散熱且作為支撐結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明實施例提供一種適用于終端的硅膠墊的結(jié)構(gòu)，包括：位于硅膠墊上的至少兩個通孔；至少兩個通孔用于對至少一個芯片中的每個芯片進行散熱；其中，硅膠墊位于終端外殼和至少一個芯片之間。

可選地，至少兩個通孔中每個通孔的橫截面的形狀包括以下內(nèi)容中的任一項：正方形、長方形、圓形、三角形、菱形、橢圓；其中，至少兩個通孔中相鄰的兩個通孔形成日字形。

可選地，硅膠墊的導熱性能低于導熱閾值。

可選地，硅膠墊的形狀與芯片的形狀匹配。

可選地，硅膠墊的厚度根據(jù)芯片與終端外殼之間縫隙的高度確定；硅膠墊的厚度與縫隙的高度的差值的絕對值小于厚度閾值。

可選地，硅膠墊包括第一端和第二端；至少兩個芯片包括第一芯片和第二芯片；硅膠墊的第一端位于終端外殼和第一芯片之間，硅膠墊的第二端位于終端外殼和第二芯片之間。

可選地，硅膠墊的第一端的厚度與第一縫隙的高度的差值的絕對值小于厚度閾值；硅膠墊的第二端的厚度與第二縫隙的高度的差值的絕對值小于厚度閾值；其中，第一縫隙的高度根據(jù)第一芯片與終端外殼之間的高度確定；第二縫隙的高度根據(jù)第二芯片與終端外殼之間縫隙的高度確定。

可選地，位于硅膠墊上的至少兩個通孔中的每個通孔通過沖壓或者油壓形成。

本發(fā)明實施例提供一種終端，包上述硅膠墊的結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明實施例中，硅膠墊的結(jié)構(gòu)包括位于硅膠墊上的至少兩個通孔；至少兩個通孔用于對至少一個芯片中的每個芯片進行散熱；其中，硅膠墊位于終端外殼和至少一個芯片之間。由于本發(fā)明實施例中，至少一個芯片中的每個芯片片在工作過程產(chǎn)生熱量，通過在硅膠墊上設(shè)置了至少兩個通孔，可以實現(xiàn)對每個芯片進行散熱；進一步，硅膠墊位于終端外殼和至少一個芯片之間，如此，硅膠墊又可以作為柔性支撐結(jié)構(gòu)支撐終端外殼和芯片。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡要介紹。

圖1為本發(fā)明實施例提供的一種包括硅膠墊的終端的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例提供的一種硅膠墊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例提供的另一種硅膠墊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明實施例提供的一種嵌入硅膠墊的終端結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明實施例提供的另一種包括硅膠墊的終端的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本圖5中硅膠墊的厚度的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

圖1示出了應用本發(fā)明實施例的一種包括硅膠墊的終端的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，該結(jié)構(gòu)包括硅膠墊100，硅膠墊位于終端外殼102和至少一個芯片之間，至少一個芯片包括芯片103，位于硅膠墊101上的至少兩個通孔，通孔101a和通孔101b；至少兩個通孔用于對至少一個芯片中的每個芯片進行散熱。

由于本發(fā)明實施例中，硅膠墊的結(jié)構(gòu)包括位于硅膠墊上的至少兩個通孔；至少兩個通孔用于對芯片進行散熱；其中，硅膠墊位于終端外殼和至少一個芯片之間，至少一個芯片中的每個芯片在工作過程產(chǎn)生熱量，通過在硅膠墊上設(shè)置了至少兩個通孔，可以實現(xiàn)對每個芯片進行散熱；進一步，硅膠墊位于終端外殼和至少一個芯片之間，如此，硅膠墊又可以作為柔性支撐結(jié)構(gòu)支撐終端外殼和芯片。

本發(fā)明實施例中的硅膠墊100可以有多種，如圖2所示的硅膠墊101以及圖3所示的硅膠墊107。圖2示出了應用本發(fā)明實施例的一種硅膠墊的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，硅膠墊101上包括至少兩個通孔，通孔101a和通孔101b，至少兩個通孔中每個通孔的橫截面的形狀包括以下內(nèi)容中的任一項：正方形、長方形、圓形、三角形、菱形、橢圓。可選地，至少兩個通孔中相鄰的兩個通孔形成日字形。

本發(fā)明實施例中，硅膠墊上可以設(shè)置4個、6個或者更多的通孔，4個、6個或者更多的通孔之間形成日字形或者田字形。圖3示出了應用本發(fā)明實施例的另一種硅膠墊的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3所示，硅膠墊107上包括8個通孔：通孔107a、通孔107b、通孔107c、通孔107d、通孔107e、通孔107f、通孔107g、通孔107h，每個通孔的橫截面的形狀包括正方形，四個通孔之間形成田字形。

本發(fā)明實施例中提供了一種在硅膠墊上形成通孔的實現(xiàn)方式：硅膠墊上的至少兩個通孔中的每個通孔通過沖壓或者油壓形成。

本發(fā)明實施例中的硅膠墊的形狀、厚度、通孔的數(shù)量等根據(jù)終端結(jié)構(gòu)的需求設(shè)定；在具體實施中，硅膠墊的形狀根據(jù)實際需要來設(shè)置，本發(fā)明實施例中提供了兩種硅膠墊的形狀的設(shè)置情況，一種是硅膠墊的形狀與芯片的形狀匹配；便于芯片的發(fā)熱部通過硅膠墊的通孔進行散熱，可以解決終端的溫升問題。另一種是硅膠墊的形狀與終端外殼的形狀匹配，可以實現(xiàn)硅膠墊嵌入終端外殼。圖4示出了應用本發(fā)明實施例的一種嵌入式硅膠墊的終端結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4所示，終端外殼可以是終端合金外殼102a，硅膠墊107，硅膠墊107的形狀、大小與終端合金外殼102a的形狀、大小相匹配，硅膠墊嵌入終端合金外殼102a的位置。

可選地，硅膠墊的導熱性能低于導熱閾值。本發(fā)明實施例中，硅膠墊的材質(zhì)包括不導熱硅膠，在不導熱硅膠上包括至少兩個通孔，兩個通孔用于對至少一個芯片中的每個芯片進行散熱，且可以實現(xiàn)硅膠墊不把熱量傳遞到殼體上。而且，本發(fā)明實施力中硅膠墊有一定的張力、柔韌性、絕緣性、耐壓、耐高溫、耐低溫、化學性質(zhì)穩(wěn)定、環(huán)保安全、無異味、不溶于水或者任何溶劑，是一種高活性的綠色產(chǎn)品。

本發(fā)明實施例中提供了一種可選地的終端外殼，該終端外殼包括終端合金外殼，芯片所在的平面與和終端合金外殼之間有縫隙，在縫隙內(nèi)嵌入硅膠墊，使用該硅膠墊實現(xiàn)支撐芯片和終端合金外殼，有助于解決移動終端時，主板變形或者受力不均或跌撞沖擊使芯片受力，造成芯片虛焊接能故障的問題。

可選地，硅膠墊的厚度根據(jù)芯片與終端外殼之間縫隙的高度確定；硅膠墊的厚度與縫隙的高度的差值的絕對值小于厚度閾值。具體實施中，由于硅膠墊屬于柔性材料，硅膠墊的厚度略大于芯片與終端外殼之間縫隙的高度，可以使得結(jié)構(gòu)連接更加加密。

圖5示出了應用本發(fā)明實施例的另一種包括硅膠墊的終端的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖5所示，該終端包括終端外殼102，硅膠墊107，主板104，硅膠墊107包括第一端105和第二端106；至少兩個芯片包括第一芯片103和第二芯片103a；硅膠墊的第一端105位于終端外殼102和第一芯片103之間，硅膠墊的第二端106位于終端外殼102和第二芯103a片之間?？蛇x地，第一芯片和第二芯片可以相同也可以不同，第一芯片和第二芯片包括cpu芯片和memory芯片。

圖6示出了圖5中硅膠墊的厚度的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖6所示；該終端包括終端外殼102，硅膠墊107、硅膠墊107包括第一端105和第二端106，第一芯片103和第二芯片103a，硅膠墊的第一端105位于終端外殼102和第一芯片103之間，硅膠墊的第二端106位于終端外殼102和第二芯103a片之間，硅膠墊的第一端105的厚度h1與第一縫隙的高度h1的差值的絕對值小于厚度閾值；硅膠墊的第二端106的厚度h2與第二縫隙的高度h2的差值的絕對值小于厚度閾值；其中，第一縫隙的高度根據(jù)第一芯片與終端外殼之間的高度確定；第二縫隙的高度根據(jù)第二芯片與終端外殼之間縫隙的高度確定。本發(fā)明實施例中，硅膠墊的第一端厚度略大于第一縫隙的高度；硅膠墊的第二端厚度略大于第二縫隙的高度；如此，可以使得硅膠墊嵌入終端外殼和芯片之間，使得結(jié)構(gòu)連接緊密。

可選地，上述硅膠墊結(jié)構(gòu)適用于終端，該終端包括手機、平板電腦等包括殼體、芯片和硅膠墊的任意終端結(jié)構(gòu)。

需要說明的一點是：上述硅膠墊的結(jié)構(gòu)的說明僅是示例性和解釋性的，并不用于限定本發(fā)明。

從上述內(nèi)容可以看出：由于本發(fā)明實施例中，硅膠墊的結(jié)構(gòu)包括位于硅膠墊上的至少兩個通孔；至少兩個通孔用于對至少一個芯片中的每個芯片進行散熱；其中，硅膠墊位于終端外殼和至少一個芯片之間。由于本發(fā)明實施例中，至少一個芯片中的每個芯片片在工作過程產(chǎn)生熱量，通過在硅膠墊上設(shè)置了至少兩個通孔，可以實現(xiàn)對每個芯片進行散熱；進一步，硅膠墊位于終端外殼和至少一個芯片之間，如此，硅膠墊又可以作為柔性支撐結(jié)構(gòu)支撐終端外殼和芯片。

盡管已描述了本發(fā)明的優(yōu)選實施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對這些實施例作出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實施例以及落入本發(fā)明范圍的所有變更和修改。

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。