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  • 一種高電阻碳膜線(xiàn)路板及其制造方法與流程

    文檔序號(hào):11595512閱讀:2098來(lái)源:國(guó)知局

    本發(fā)明涉及印刷線(xiàn)路板領(lǐng)域,具體公開(kāi)了一種高電阻碳膜線(xiàn)路板及其制造方法。



    背景技術(shù):

    隨著科學(xué)技術(shù)的日新月異,不斷發(fā)展,碳膜印刷線(xiàn)路板常用于電器、儀表趨向多功能化及微型化方面因而逐步被采用,在多個(gè)領(lǐng)域都有應(yīng)用,如工具機(jī)、汽車(chē)控制元件、家電產(chǎn)品、電子玩具等,一般在電子產(chǎn)品中的印刷線(xiàn)路板表面印刷碳膜時(shí),電阻抗值一般在1kω-500kω的范圍內(nèi),無(wú)法應(yīng)用于高電壓輸入的產(chǎn)品,因而特意開(kāi)發(fā)高電阻的碳膜印刷線(xiàn)路板。

    現(xiàn)有的高電阻碳膜線(xiàn)路板,是通過(guò)傳統(tǒng)的絲網(wǎng)印刷技術(shù)實(shí)現(xiàn)的,用厚度為30μm以上的絲網(wǎng)直接將一層高阻碳油墨印刷導(dǎo)電金屬層上,形成的高電阻碳膜厚度為12-15μm,高阻碳油墨主要包括樹(shù)脂和碳,由于膜厚較大,導(dǎo)致碳分布不均勻,高電阻碳膜不同位置的電阻值差距較大,即形成的產(chǎn)品電阻值變化率大,不良率高,導(dǎo)致形成的產(chǎn)品不穩(wěn)定,影響產(chǎn)品的性能。



    技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

    基于此,有必要針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)問(wèn)題,提供一種高電阻碳膜線(xiàn)路板及其制造方法,制作工藝簡(jiǎn)單,設(shè)置兩次印刷的方式,使形成產(chǎn)品的電阻值變化率低,產(chǎn)品性能穩(wěn)定。

    為解決現(xiàn)有技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明公開(kāi)一種高電阻碳膜線(xiàn)路板的制造方法,包括以下步驟:

    a、設(shè)計(jì)絲網(wǎng)圖案,并制作絲網(wǎng),設(shè)置絲網(wǎng)的厚度為18-22μm;

    b、將絲網(wǎng)鋪設(shè)于pcb板上,用刮膠將導(dǎo)電金屬漿通過(guò)絲網(wǎng)印刷在pcb板上,干燥后形成導(dǎo)電金屬線(xiàn)路;

    c、將絲網(wǎng)鋪設(shè)于導(dǎo)電金屬線(xiàn)路上,用刮膠將高阻油墨通過(guò)絲網(wǎng)印刷在導(dǎo)電金屬線(xiàn)路上,干燥后形成第一高電阻碳膜,第一高電阻碳膜厚度為7-9μm;

    d、將絲網(wǎng)鋪設(shè)于第一高電阻碳膜上,用刮膠將高電阻油墨通過(guò)絲網(wǎng)印刷在第一高電阻碳膜上,干燥后形成第二高電阻碳膜,第二高電阻碳膜厚度為7-9μm。

    進(jìn)一步的,步驟b中,導(dǎo)電金屬漿為金屬銀漿。

    進(jìn)一步的,步驟b中,干燥的溫度為145-155℃。

    進(jìn)一步的,步驟c中,第一高電阻碳膜的電阻值為目標(biāo)電阻值的6-8倍。

    進(jìn)一步的,步驟c中,干燥的溫度為185-195℃。

    進(jìn)一步的,步驟d中,第二高電阻碳膜的電阻值為目標(biāo)電阻值的2-3倍。

    進(jìn)一步的,步驟d中,印刷第二高電阻碳膜之前,以15-25%為差值,劃分中心電阻的兩側(cè)。

    進(jìn)一步的,步驟d中,干燥的溫度為185-195℃。

    進(jìn)一步的,步驟b、c或d中,刮膠的有效高度為24-26mm。

    本發(fā)明還公開(kāi)一種高電阻碳膜線(xiàn)路板,包括pcb板,pcb板上設(shè)有導(dǎo)電金屬線(xiàn)路,導(dǎo)電金屬線(xiàn)路上設(shè)有第一高電阻碳膜,第一高電阻碳膜上設(shè)有第二高電阻碳膜。

    本發(fā)明的有益效果為:本發(fā)明公開(kāi)一種高電阻碳膜線(xiàn)路板及其制造方法,將原本一次印刷成型的工藝分解成兩次印刷,降低單次印刷的膜厚,使碳分布更均勻,能夠降低形成產(chǎn)品的電阻變化率,高電阻碳膜的穩(wěn)定性高,有效提高產(chǎn)品的良率。

    附圖說(shuō)明

    圖1為本發(fā)明一種高電阻碳膜線(xiàn)路板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

    附圖標(biāo)記為:pcb板11、導(dǎo)電金屬線(xiàn)路12、第一高電阻碳膜13、第二高電阻碳膜14。

    具體實(shí)施方式

    為能進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征、技術(shù)手段以及所達(dá)到的具體目的、功能,下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

    參考圖1。

    本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)一種高電阻碳膜線(xiàn)路板的制造方法,包括以下步驟:

    a、設(shè)計(jì)絲網(wǎng)圖案,并制作絲網(wǎng),設(shè)置絲網(wǎng)的厚度為18-22μm;

    b、將絲網(wǎng)鋪設(shè)于pcb板11上,用刮膠將導(dǎo)電金屬漿通過(guò)絲網(wǎng)印刷在pcb板11上,干燥后形成導(dǎo)電金屬線(xiàn)路12;

    c、將絲網(wǎng)鋪設(shè)于導(dǎo)電金屬線(xiàn)路12上,用刮膠將高阻油墨通過(guò)絲網(wǎng)印刷在導(dǎo)電金屬線(xiàn)路12上,干燥后形成第一高電阻碳膜13,第一高電阻碳膜13厚度為7-9μm;

    d、將絲網(wǎng)鋪設(shè)于第一高電阻碳膜13上,用刮膠將高電阻油墨通過(guò)絲網(wǎng)印刷在第一高電阻碳膜13上,干燥后形成第二高電阻碳膜14,第二高電阻碳膜14厚度為7-9μm。

    本發(fā)明將高電阻碳膜分兩次印刷,每次印刷的厚度為較薄的7-9μm,能夠有效增大各層高電阻碳膜碳分布的均勻性,使每層高電阻碳膜的電阻變化率低,從而形成的整體高電阻碳膜的電阻變化率低,整體的穩(wěn)定性能高。

    基于上述實(shí)施例,步驟b中,導(dǎo)電金屬漿為金屬銀漿,金屬銀的導(dǎo)電性能好,干燥的溫度為145-155℃。

    基于上述實(shí)施例,步驟c中,印刷得到的第一高電阻碳膜13的厚度優(yōu)選為8μm,測(cè)得第一高電阻碳膜13所覆蓋的面積,設(shè)置第一高電阻碳膜13的電阻值為目標(biāo)電阻值的6-8倍,根據(jù)以上數(shù)據(jù)計(jì)算得到首次印刷高阻油墨所需的方阻值;印刷恒壓設(shè)定在1.5-2.5gkf/cm2,印刷速度為200cm/min,將pcb板11放入熱風(fēng)式隧道干燥機(jī)中,設(shè)置干燥的溫度為185-195℃、干燥固化時(shí)間為540-660s。

    基于上述實(shí)施例,步驟d中,印刷得到的第二高電阻碳膜14的厚度優(yōu)選為8μm,測(cè)得第二高電阻碳膜14所覆蓋的面積,設(shè)置第二高電阻碳膜14的電阻值為目標(biāo)電阻值的2-3倍,根據(jù)以上數(shù)據(jù)計(jì)算得到第二次印刷高阻油墨所需的方阻值,印刷第二高電阻碳膜14之前,以差值為15-25%、中心電阻值為目標(biāo)電阻值的2-3倍,依次將第二高電阻碳膜14劃分成三個(gè)區(qū)域進(jìn)行,降低第二高電阻碳膜14電阻的公差,印刷恒壓設(shè)定在1.5-2.5gkf/cm2,印刷速度為200cm/min,將pcb板11放入熱風(fēng)式隧道干燥機(jī)中,干燥的溫度為185-195℃。

    基于上述實(shí)施例,步驟b、c或d中,刮膠的有效高度為24-26mm,刮膠的硬度為80度。

    本發(fā)明實(shí)施例還公開(kāi)一種高電阻碳膜線(xiàn)路板,包括pcb板11,pcb板11上設(shè)有導(dǎo)電金屬線(xiàn)路12,導(dǎo)電金屬線(xiàn)路12上設(shè)有第一高電阻碳膜13,第一高電阻碳膜13上設(shè)有第二高電阻碳膜14。

    本發(fā)明一種高電阻碳膜線(xiàn)路板設(shè)有兩層高電阻碳膜,能夠有效提高碳分布的均勻度,從而降低電阻的變化率,提高高阻碳膜的穩(wěn)定性,從而提高產(chǎn)品的良率。

    以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式,其描述較為具體和詳細(xì),但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專(zhuān)利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進(jìn),這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此,本發(fā)明專(zhuān)利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。



    技術(shù)特征:

    技術(shù)總結(jié)
    本發(fā)明系提供一種高電阻碳膜線(xiàn)路板的制造方法,包括以下步驟:a、設(shè)計(jì)絲網(wǎng)圖案,并制作絲網(wǎng);b、用刮膠將導(dǎo)電金屬漿通過(guò)絲網(wǎng)印刷在PCB板上,干燥后形成導(dǎo)電金屬線(xiàn)路;c、用刮膠將高阻油墨通過(guò)絲網(wǎng)印刷在導(dǎo)電金屬線(xiàn)路上,干燥后形成第一高電阻碳膜,第一高電阻碳膜厚度為7?9μm;d、將絲網(wǎng)鋪設(shè)于第一高電阻碳膜上,用刮膠將高電阻油墨通過(guò)絲網(wǎng)印刷在第一高電阻碳膜上,干燥后形成第二高電阻碳膜,第二高電阻碳膜厚度為7?9μm。本發(fā)明將原本一次印刷成型的工藝分解成兩次印刷,使碳分布更均勻,能夠降低形成產(chǎn)品的電阻變化率,高電阻碳膜的穩(wěn)定性高,有效提高產(chǎn)品的良率。

    技術(shù)研發(fā)人員:鄭偉延
    受保護(hù)的技術(shù)使用者:東莞福哥電子有限公司
    技術(shù)研發(fā)日:2017.05.09
    技術(shù)公布日:2017.08.08
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