本實用新型涉及通信設備中的電路板，具體為一種MicroTCA背板。

背景技術：

目前現(xiàn)有的MicroTCA機箱都是前進風后出風的散熱模式，機箱高度較高，MicroTCA板卡垂直放置，占用機箱的空間大，不利于發(fā)揮MicroTCA系統(tǒng)小型化的特點，從而導致了整個機箱設備成本高、效率低的問題，所以高度集成MicroTCA機箱就成了一個亟待解決的問題。

技術實現(xiàn)要素：

為了實現(xiàn)MicroTCA機箱的高度集成化，本實用新型提供一種高速高密度MicroTCA背板，本實用新型的技術方案是：由一塊電路板構成，在所述的電路板上水平設置有十二個AMC板卡槽和兩個MCH板卡槽，其中在電路板的兩側(cè)各水平放置一列四個AMC板卡槽，在電路板的中間區(qū)域放置兩列四個AMC板卡槽和兩個MCH板卡槽，每列有兩個AMC板卡槽和一個MCH板卡槽，列與列之間的AMC板卡槽和MCH板卡槽交錯設置。

本實用新型采用以上技術方案的有益效果是：本設計將MicroTCA板卡水平放置，并排4列，大大增加了MicroTCA板卡的集成度；同時壓縮背板高度至2U，并保證MicroTCA背板的高速通訊能力；使MicroTCA板卡的高速高密度得到充分的體現(xiàn)；大大降低了產(chǎn)品成本。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，本實用新型高速高密度MicroTCA背板，由一塊電路板1構成，在所述的電路板1上水平設置有十二個AMC板卡槽2和兩個MCH板卡槽3，其中在電路板的兩側(cè)各水平放置一列四個AMC板卡槽2，在電路板1的中間區(qū)域放置兩列四個AMC板卡槽2和兩個MCH板卡槽3，每列有兩個AMC板卡槽和一個MCH板卡槽，列與列之間的AMC板卡槽和MCH板卡槽交錯設置；本設計將MicroTCA板卡水平放置，并排四列，大大增加了MicroTCA板卡的集成度；同時壓縮背板高度至2U，并保證MicroTCA背板的高速通訊能力；使MicroTCA板卡的高速高密度得到充分的體現(xiàn)；大大降低了產(chǎn)品成本。

上述的具體實施方式只是示例性的，是為了更好的使本領域技術人員能夠理解本專利，不能理解為是對本專利包括范圍的限制；只要是根據(jù)本專利公開的技術方案所做出的技術內(nèi)容實質(zhì)相同或等同的任何的變更或修飾，均落入本專利包括的范圍。