技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開一種高速高密度MicroTCA背板，由一塊電路板構(gòu)成，在所述的電路板上水平設(shè)置有十二個(gè)AMC板卡槽和兩個(gè)MCH板卡槽，其中在電路板的兩側(cè)各水平放置一列四個(gè)AMC板卡槽，在電路板的中間區(qū)域放置兩列四個(gè)AMC板卡槽和兩個(gè)MCH板卡槽，每列有兩個(gè)AMC板卡槽和一個(gè)MCH板卡槽，列與列之間的AMC板卡槽和MCH板卡槽交錯(cuò)設(shè)置；本實(shí)用新型將MicroTCA板卡水平放置，并排4列，大大增加了MicroTCA板卡的集成度，同時(shí)壓縮背板高度至2U，并保證MicroTCA背板的高速通訊能力，使MicroTCA板卡的高速高密度得到充分的體現(xiàn)；大大降低了產(chǎn)品成本。

技術(shù)研發(fā)人員：李瑞;范曉偉;張昱;陶紅旗;董雪松;李園
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海源耀信息科技有限公司
文檔號(hào)碼：201720038117
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.13
技術(shù)公布日：2017.08.08