本發(fā)明涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域，尤指一種電子元件與pcb板的總成及其制備工藝。

背景技術(shù)：

通訊領(lǐng)域里的電子產(chǎn)品越來越集成化和微小化，一些高度較高的器件逐漸被淘汰。系統(tǒng)高集成度、高功率的特點(diǎn)往往也需要系統(tǒng)內(nèi)電源的性能足夠優(yōu)越。電容作為系統(tǒng)板上的電源儲能元件，因為其壽命長和良好的耐熱性變得越來越不可或缺。

目前，為配合尺寸較小的機(jī)型，通常需要直接彎折將電容的金屬腳來加工成平躺式電容結(jié)構(gòu)，這樣的平躺式電容的高度通常約等同于電容實體的直徑。平躺式電容相比普通垂直于板子的站立式電容，因為彎折金屬腳的形變的原因，實體無法與pcb板表面很好貼合，導(dǎo)致電容浮高嚴(yán)重。如說明書附圖中的圖6所示，為了降低電容的浮高現(xiàn)象，通常會在電容與pcb板之間進(jìn)行點(diǎn)膠，使得電容靠近pcb板的一側(cè)與pcb板連接，從而使電容與pcb板貼合，降低電容出現(xiàn)浮高的概率；但是，因為是人為控制點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行的點(diǎn)膠的，其點(diǎn)膠量不容易控制，若電容旁邊布局有其它器件，會出現(xiàn)膠劑覆蓋電容附近的其它器件，而導(dǎo)致該器件無法使用或維修困難等現(xiàn)象，進(jìn)而導(dǎo)致pcb板的浪費(fèi)。

因此，本申請致力于提供一種新型的電子元件與pcb板的總成及其制備工藝，以解決上述電容浮高難題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種電子元件與pcb板的總成及其制備工藝，避免了電子元件在裝配和使用過程中出現(xiàn)漂移、浮高等現(xiàn)象。

本發(fā)明提供的技術(shù)方案如下：

一種電子元件與pcb板的總成，包括：

所述電子元件包括引腳和本體，所述引腳設(shè)于所述本體上；

所述pcb板包括安裝面和背立面，所述引腳從所述安裝面安裝于所述pcb板；且所述pcb板上設(shè)有通槽；

所述本體貫穿所述通槽設(shè)置，使得所述本體于所述背立面顯露，且顯露于所述背立面的所述本體與所述pcb板連接。

本技術(shù)方案中，通過將電子元件放置在pcb板上的通槽內(nèi)或貫穿該通槽，并使顯露在pcb板的背立面(與pcb板的用于放置電子元件的安裝面的對立的另一表面)的電子元件與pcb板連接。這樣使得電子元件平躺式地安置于pcb板上，由于電子元件部分放置在通槽內(nèi)，具有以下優(yōu)點(diǎn)：由于通槽的定位和限位作用，使得電子元件在裝配和使用過程中不會出現(xiàn)漂移、浮高現(xiàn)象；使得引腳彎折時所形成的成型弧度平緩，避免了引腳因成型弧度陡峭因受力容易折斷的現(xiàn)象，從而提高了電子元件的抗壓、抗摔性能，延長了本發(fā)明總成的使用壽命；使得電子元件在pcb板安裝面上占用的空間減少，提高了pcb板的安裝面的可利用度。更優(yōu)的，靠近背立面的電子元件與pcb板連接，具有以下優(yōu)點(diǎn)：限制了電子元件在pcb板上的高度，保證了電子元件裝配之后的高度一致性，使得電子元件即使在使用過程不會因為引腳形變復(fù)位而出現(xiàn)浮高現(xiàn)象；電子元件通過在pcb板的背立面與pcb板連接，避免了因為安裝面上的其它電子元件的阻礙而無法實現(xiàn)電子元件與pcb板的可靠連接；或電子元件與pcb板在進(jìn)行連接時導(dǎo)致其它電子元件出現(xiàn)松動或脫落等現(xiàn)象；由于電子元件與pcb板連接，增加了電子元件與pcb板之間連接的緊固性，增強(qiáng)了本發(fā)明總成的機(jī)械強(qiáng)度、穩(wěn)定性和抗摔性，進(jìn)而延長了總成的使用時效。綜上可知，本發(fā)明的總成滿足電子產(chǎn)品的集成化和微小化的限高要求，且在裝配過程中不會影響其它器件，提高了pcb板組裝成功率，從而降低了pcb本板的制造成本；實用性強(qiáng)、抗摔性能良好；具有良好的市場前景。

進(jìn)一步優(yōu)選地，所述本體凸起于所述背立面，且凸起于所述背立面的所述本體與所述pcb板連接。

本技術(shù)方案中，當(dāng)電子元件的本體凸起于背立面時，則凸起在背立面上的那部分本體與pcb板連接。

進(jìn)一步優(yōu)選地，所述本體與所述pcb板通過粘結(jié)劑粘結(jié)。

本技術(shù)方案中，為了簡化電子元件與pcb的組裝和連接關(guān)系，可直接通過粘結(jié)劑將電子元件與pcb板進(jìn)行連接，以提高pcb板的組裝效率。

進(jìn)一步優(yōu)選地，所述本體沿平行于所述pcb板方向的尺寸大于所述本體垂直于所述pcb板方向的尺寸。

本技術(shù)方案中，提高了直立安裝出現(xiàn)浮高而平躺式安裝不出現(xiàn)浮高現(xiàn)象的電子元件的適用范圍。

進(jìn)一步優(yōu)選地，所述通槽沿垂直所述本體軸線方向的尺寸不大于所述本體在此方向上的最大尺寸。

本技術(shù)方案中，避免了本體在組裝或使用過程中因受力而出現(xiàn)本體穿過pcb板的現(xiàn)象，從而導(dǎo)致引腳受力過大而折斷，進(jìn)而導(dǎo)致電子元件和pcb板的損壞，加大pcb的維護(hù)和維修成本。

進(jìn)一步優(yōu)選地，所述通槽與所述本體的端面為間隙配合。

本技術(shù)方案中，間隙配合在pcb板在安裝或使用過程中為電子元件提供了一個緩沖空間，減少了電子元件與pcb板的剛性接觸連接面積，提供了間隙配合提高了特別是通過粘結(jié)劑連接本體和pcb板時的連接表面，從而提高兩者之間連接的緊固性。

進(jìn)一步優(yōu)選地，所述通槽的形狀為矩形結(jié)構(gòu)或長橢圓形結(jié)構(gòu)。

本技術(shù)方案中，通槽可根據(jù)電子元件的外觀形狀進(jìn)行設(shè)計，具有多樣化和個性化。

進(jìn)一步優(yōu)選地，所述電子元件為電阻、電容、電感或二極管中的一種或其多種組合。

本發(fā)明還提供一種應(yīng)用于上述一種電子元件與pcb板的總成的制備工藝，其包括步驟：

s100，于pcb板的預(yù)設(shè)位置處開設(shè)通槽；

s200，將所述電子元件的本體設(shè)置于所述通槽內(nèi)，使所述本體于所述pcb板的背立面顯露；

s300，連接顯露于所述背立面的所述本體與所述pcb板。

本技術(shù)方案中，電子元件與pcb板的總成的制備工藝簡單、便捷、易于操作，不需要專業(yè)技能即可實現(xiàn)。在實際應(yīng)用中，相關(guān)的工作人員只需進(jìn)行講解或演示一下即可學(xué)會并掌握，且本制備工藝可形成人工操作流水線或機(jī)械自動化操作流水線，適用范圍廣泛。

進(jìn)一步優(yōu)選地，s300包括步驟：

s310，點(diǎn)膠機(jī)移至所述背立面的預(yù)設(shè)點(diǎn)膠位置；

s320，點(diǎn)膠機(jī)噴涂膠劑，使得所述膠劑粘結(jié)所述本體和所述pcb板。

本技術(shù)方案中，通過點(diǎn)膠機(jī)實現(xiàn)點(diǎn)膠，簡化電子元件與pcb板的連接操作。且點(diǎn)膠機(jī)可是人工操作或機(jī)械自動操作。

通過本發(fā)明提供的電子元件與pcb板的總成及其制備工藝，能夠帶來以下至少一種有益效果：

1.本發(fā)明中，通過將電子元件放置在pcb板上的通槽內(nèi)或貫穿該通槽，并使顯露在pcb板的背立面(與pcb板的用于放置電子元件的安裝面的對立的另一表面)的電子元件與pcb板連接。這樣使得電子元件平躺式地安置于pcb板上，由于電子元件部分放置在通槽內(nèi)，具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1)由于通槽的定位和限位作用，使得電子元件在裝配和使用過程中不會出現(xiàn)漂移、浮高現(xiàn)象。

2)使得引腳彎折時所形成的成型弧度平緩，避免了引腳因成型弧度陡峭因受力容易折斷的現(xiàn)象。

3)使得電子元件在pcb板安裝面上占用的空間減少，提高了pcb板的安裝面的可利用度。

更優(yōu)的，靠近背立面的電子元件與pcb板連接，具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1)保證了電子元件裝配之后的高度一致性，使得電子元件即使在使用過程不會因為引腳形變復(fù)位而出現(xiàn)浮高現(xiàn)象。

2)電子元件通過在pcb板的背立面與pcb板連接，避免了因為安裝面上的其它電子元件的阻礙而無法實現(xiàn)電子元件與pcb板的可靠連接；或電子元件與pcb板在進(jìn)行連接時導(dǎo)致其它電子元件出現(xiàn)松動或脫落等現(xiàn)象。

3)由于電子元件與pcb板連接，增加了電子元件與pcb板之間連接的緊固性，增強(qiáng)了本發(fā)明總成的機(jī)械強(qiáng)度、穩(wěn)定性和抗摔性。

綜上可知，本發(fā)明的總成滿足電子產(chǎn)品的集成化和微小化的限高要求，且在裝配過程中不會影響其它器件，提高了pcb板組裝成功率，從而降低了pcb本板的制造和組裝成本；實用性強(qiáng)、抗摔性能良好；具有良好的市場前景。

2.本發(fā)明中，通過粘結(jié)劑(如膠劑等)在背立面使得電子元件與pcb板連接，避免了在通過粘結(jié)劑在實現(xiàn)電子元件與pcb板連接的過程中，粘結(jié)劑覆蓋于其它安裝在pcb板安裝面上的電子元件，導(dǎo)致這些電子元件不能使用或難以維修；進(jìn)而導(dǎo)致整個pcb板成型的成本提高。因而，本發(fā)明降低了pcb板成型的成本投入。

3.本發(fā)明中，電子元件與pcb板的總成的制備工藝簡單、便捷、易于操作，不需要專業(yè)技能即可實現(xiàn)。在實際應(yīng)用中，相關(guān)的工作人員只需進(jìn)行講解或演示一下即可學(xué)會并掌握，且本制備工藝可形成人工操作流水線或機(jī)械自動化操作流水線，適用范圍廣泛。

附圖說明

下面將以明確易懂的方式，結(jié)合附圖說明優(yōu)選實施方式，對一種電子元件與pcb板的總成及其制備工藝的上述特性、技術(shù)特征、優(yōu)點(diǎn)及其實現(xiàn)方式予以進(jìn)一步說明。

圖1是本發(fā)明總成的第一種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1的仰視圖結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明總成的第二種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明制備工藝的第一種實施例的流程示意圖；

圖5是本發(fā)明制備工藝的第二種實施例的流程示意圖；

圖6為背景技術(shù)中現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)號說明：

110.引腳，120.本體，200.pcb板，210.安裝面，220.背立面，230.通槽，300.點(diǎn)膠機(jī)，400.膠劑。

具體實施方式

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對照附圖說明本發(fā)明的具體實施方式。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖，并獲得其他的實施方式。

為使圖面簡潔，各圖中只示意性地表示出了與本發(fā)明相關(guān)的部分，它們并不代表其作為產(chǎn)品的實際結(jié)構(gòu)。另外，以使圖面簡潔便于理解，在有些圖中具有相同結(jié)構(gòu)或功能的部件，僅示意性地繪示了其中的一個，或僅標(biāo)出了其中的一個。在本文中，“一個”不僅表示“僅此一個”，也可以表示“多于一個”的情形。

在實施例一中，如圖1和2所示，一種電子元件與pcb板的總成，包括：電子元件(圖中未標(biāo)示)和pcb板200，電子元件包括引腳110和本體120，引腳110設(shè)于本體120上；pcb板200包括安裝面210和背立面220，引腳110從安裝面210安裝于pcb板200上；且pcb板200上設(shè)有通槽230；本體120貫穿通槽230設(shè)置，使得本體120于背立面220顯露，且顯露于背立面220的本體120與pcb板200連接。

本實施例中，通過將電子元件放置在pcb板200上的通槽230內(nèi)或貫穿該通槽230，并使顯露在pcb板200的背立面220(與pcb板200的用于放置電子元件的安裝面210的對立的另一表面)的電子元件與pcb板200連接。這樣使得電子元件平躺式地安置于pcb板200上，由于電子元件部分放置在通槽230內(nèi)，具有以下優(yōu)點(diǎn)：由于通槽230的定位和限位作用，使得電子元件在裝配和使用過程中不會出現(xiàn)漂移、浮高現(xiàn)象；引腳110彎折時所形成的成型弧度平緩，避免了引腳110因成型弧度陡峭因受力容易折斷的現(xiàn)象，從而提高了電子元件的抗壓、抗摔性能，延長了本發(fā)明總成的使用壽命；使得電子元件在pcb板200安裝面210上占用的空間減少，提高了pcb板200的安裝面210的可利用度。更優(yōu)的，靠近背立面220的電子元件與pcb板200連接，具有以下優(yōu)點(diǎn)：限制了電子元件在pcb板200上的高度，保證了電子元件裝配之后的高度一致性，使得電子元件即使在使用過程不會因為引腳110形變復(fù)位而出現(xiàn)浮高現(xiàn)象；電子元件通過在pcb板200的背立面220與pcb板200連接，避免了因為安裝面210上的其它電子元件的阻礙而無法實現(xiàn)電子元件與pcb板200的可靠連接；或電子元件與pcb板200在進(jìn)行連接時導(dǎo)致其它電子元件出現(xiàn)松動或脫落等現(xiàn)象，更優(yōu)的從pcb板200的背立面220實現(xiàn)電子元件與pcb板200的連接，由于pcb板200背立面220的器件少，使得實現(xiàn)pcb板200連接的工序變得簡便，還避免了在裝配電子元件時，碰觸到pcb板200安裝面210的其它器件；由于電子元件與pcb板200連接，增加了電子元件與pcb板200之間連接的緊固性，增強(qiáng)了本發(fā)明總成的機(jī)械強(qiáng)度、穩(wěn)定性和抗摔性，進(jìn)而延長了總成的使用時效。綜上可知，本發(fā)明的總成滿足現(xiàn)有電子產(chǎn)品的集成化和微小化的限高要求，且在裝配過程中不會影響其它器件，操作簡便，提高了pcb板200組裝成功率，從而降低了pcb本板的制造成本；實用性強(qiáng)、抗摔性能良好；具有良好的市場前景。

在實施例二中，如圖1-3所示，在實施例一的基礎(chǔ)上，本體120凸起于背立面220，且凸起于背立面220的本體120通過粘結(jié)劑(圖中未標(biāo)示)與pcb板200連接。粘結(jié)劑優(yōu)選為膠劑400，在實際應(yīng)用中，膠劑400一般是通過人工移動點(diǎn)膠機(jī)300實現(xiàn)點(diǎn)膠工序，從而使得電子元件與pcb板200連接，因此，當(dāng)工作人員要通過點(diǎn)膠機(jī)300來進(jìn)行點(diǎn)膠工序時，只需在pcb板200的背立面220上的電子元件和pcb板200的接觸處進(jìn)行點(diǎn)膠，通過膠劑400使得電子元件和pcb板200連接起來即可，而不需要考慮膠量是否過多而覆蓋住了電子元件附近的其它器件或膠量過少而無法實現(xiàn)電子元件與pcb板200的連接問題。由于pcb板200的背立面220沒有器件或會有很少的器件，當(dāng)本體120凸起于pcb板200的對立面時，在點(diǎn)膠過程中，膠劑400過多時，即便是膠劑400流到電子元件的附近，工作人員可不做處理或及時將未凝結(jié)的膠劑400處理掉等步驟，而不影響pcb板200的正常裝配，大大提高了pcb板200裝配的成功率，減少了其安裝成本。當(dāng)然，還可通過其它連接方式實現(xiàn)本體120和pcb板200的固定連接或可拆卸連接，這里就不一一贅述。

在實施例三中，如圖1-3所示，在實施例一或二的基礎(chǔ)上，通槽230的形狀為矩形結(jié)構(gòu)或長橢圓形結(jié)構(gòu)。且通槽230沿垂直本體120軸線方向的尺寸不大于本體120在此方向上的最大尺寸。更優(yōu)的通槽230與本體120的端面為間隙配合；且通槽230與本體120的端面距離優(yōu)選為0-5mm的間距，如0mm、1.5mm、2mm、2.5mm、3mm等。當(dāng)然通槽230的形狀還可以與電子元件的外觀形狀相適配，如當(dāng)電子元件為圓形的時，通槽230的形狀可為直徑不大于其電子元件球形直徑的圓形結(jié)構(gòu)等。

值得說明的是，上述實施例中的電子元件優(yōu)選為其本體120沿平行于pcb板200方向的尺寸大于本體120垂直于pcb板200方向的尺寸。且電子元件為電阻、電容、電感或二極管中的一種或其多種組合。且電子元件的引腳110可設(shè)置在電子元件的兩端面上的同一端面或分設(shè)不同端面上；引腳110的數(shù)量為一個或兩個以上；當(dāng)然，引腳110也可設(shè)在電子元件的側(cè)面上。優(yōu)選的pcb板200的安裝面210上還設(shè)有與上述引腳110對應(yīng)的插孔(圖中未標(biāo)示)或連接點(diǎn)(圖中未標(biāo)示)。

在實施例四中，如圖4所示，一種應(yīng)用于上述任一一種電子元件與pcb板的總成的制備工藝，其包括步驟：

s100，于pcb板的預(yù)設(shè)位置處開設(shè)通槽；

s200，將所述電子元件的本體設(shè)置于所述通槽內(nèi)，使所述本體于所述pcb板的背立面顯露；

s300，連接顯露于所述背立面的所述本體與所述pcb板。

本實施例中，電子元件與pcb板的總成的制備工藝簡單、便捷、易于操作，不需要專業(yè)技能即可實現(xiàn)。在實際應(yīng)用中，相關(guān)的工作人員只需進(jìn)行講解或演示一下即可學(xué)會并掌握，且本制備工藝可形成人工操作流水線或機(jī)械自動化操作流水線，適用范圍廣泛。值得說明的是，顯露在pcb板200的背立面220的本體120可以是與背立面220齊平、低于背立面或高于背立面，只要顯露在背立面220的本體可實現(xiàn)與pcb板連接即可。

在實施例五中，如圖5所示，一種應(yīng)用于上述任一一種電子元件與pcb板的總成的制備工藝，其包括步驟：

s100，于pcb板的預(yù)設(shè)位置處開設(shè)通槽；

s200，將所述電子元件的本體設(shè)置于所述通槽內(nèi)，使所述本體于所述pcb板的背立面顯露；

s310，點(diǎn)膠機(jī)移至所述背立面的預(yù)設(shè)點(diǎn)膠位置；

s320，點(diǎn)膠機(jī)噴涂膠劑，使得所述膠劑粘結(jié)所述本體和所述pcb板。

本實施例中，通過點(diǎn)膠機(jī)實現(xiàn)本體120和pcb板200的背立面220的連接，當(dāng)然，膠劑也可換成其它的粘結(jié)劑(合成樹脂、橡膠等)，如環(huán)氧樹脂膠粘劑、無影膠劑、萬能膠劑等。

應(yīng)當(dāng)說明的是，上述實施例均可根據(jù)需要自由組合。以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。