1.一種PCB板，其特征在于，包括：
基材、形成在所述基材上的絕緣介質(zhì)及沿所述基材和所述絕緣介質(zhì)的接觸面鋪設(shè)的第一PCB走線，所述第一PCB走線為同軸線，所述同軸線的兩端芯線分別與第一PCB元件、第二PCB元件相互連接。
2.如權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述同軸線沿所述PCB板的深度方向貫穿所述PCB板，且所述絕緣介質(zhì)貫穿所述基材，所述第一PCB元件和所述第二PCB元件分別制作在所述PCB板的相對面。
3.如權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述同軸線沿所述PCB板的深度方向未貫穿所述PCB板，并且
所述第一PCB元件和所述第二PCB元件分別制作在所述PCB板靠近所述基材的同一面；或者，
所述第一PCB元件和所述第二PCB元件分別制作在所述PCB板靠近所述絕緣介質(zhì)的同一面。
4.如權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，
所述同軸線的芯線由外向內(nèi)包括保護套筒、外導體、絕緣填充介質(zhì)和內(nèi)導體；
所述同軸線第一端、第二端的所述外導體分別與所述第一PCB元件的接地焊盤焊接、所述第二PCB元件的接地焊盤焊接；
所述同軸線第一端、第二端的所述內(nèi)導體分別與所述第一PCB元件的接入射頻信號的焊盤、所述第二PCB元件的接入射頻信號的焊盤焊接。
5.如權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，沿所述基材和所述絕緣介質(zhì)的接觸面鋪設(shè)有多根所述同軸線，多根所述同軸線為單層設(shè)置或多層設(shè)置。
6.如權(quán)利要求1至5中任一項所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板上有多個走線區(qū)域，每個所述走線區(qū)域均鋪設(shè)所述第一PCB走線。
7.如權(quán)利要求1至5中任一項所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板上包括至少一個第一走線區(qū)域和至少一個第二走線區(qū)域，所述第一走線區(qū)域鋪設(shè)所述第一PCB走線，所述第二走線區(qū)域鋪設(shè)第二PCB走線，其中，所述第二PCB走線為按照刻蝕工藝在所述基材上形成的非同軸線的阻抗走線。
8.如權(quán)利要求7所述的PCB板，其特征在于，所述第一走線區(qū)域與所述第二走線區(qū)域間隔設(shè)置，或者所述第一走線區(qū)域與所述第二走線區(qū)域部分交疊。
9.一種PCB板制作方法，其特征在于，包括：
在基材上形成鋪設(shè)第一PCB走線的圖形，其中，所述第一PCB走線為同軸線；
沿所述圖形的表面鋪設(shè)所述同軸線；
在所述基材鋪設(shè)所述同軸線的表面上形成絕緣介質(zhì)，得到沿深度方向被所述同軸線貫穿或未被所述同軸線貫穿的PCB板；
在所述PCB板上分別制作第一PCB元件、第二PCB元件；
將所述同軸線的兩端芯線分別與所述第一PCB元件、所述第二PCB元件進行連接。
10.如權(quán)利要求9所述的制作方法，其特征在于，在所述基材上形成鋪設(shè)第一PCB走線的圖形，包括：
在所述基材上形成所述圖形，所述圖形沿所述基材的深度方向部分貫穿所述基材或沿深度方向全部貫穿所述基材。
11.如權(quán)利要求9所述的制作方法，其特征在于，在所述PCB板上分別制作第一PCB元件、第二PCB元件，包括：：
在所述同軸線沿所述PCB板的深度方向貫穿所述PCB板，且所述絕緣介質(zhì)貫穿所述基材時，在所述PCB板的相對面分別制作所述第一PCB元件和所述第二PCB元件。
12.如權(quán)利要求9所述的制作方法，其特征在于，在所述PCB板上分別制作第一PCB元件、第二PCB元件，包括：
在所述同軸線沿所述PCB板的深度方向未貫穿所述PCB板時，在所述PCB板靠近所述基材的同一面分別制作所述第一PCB元件和所述第二PCB元件；或者，在所述PCB板靠近所述絕緣介質(zhì)的同一面分別制作所述第一PCB元件和所述第二PCB元件。
13.如權(quán)利要求9所述的制作方法，其特征在于，將所述同軸線的兩端芯線分別與第一PCB元件、第二PCB元件進行連接，包括：
將所述同軸線第一端的外導體與所述第一PCB元件的接地焊盤焊接；
將所述同軸線第一端的內(nèi)導體與所述第一PCB元件的接入射頻信號的焊盤焊盤焊接；
將所述同軸線第二端的外導體與所述第二PCB元件的接地焊盤焊接；
將所述同軸線第二端的內(nèi)導體與所述第二PCB元件的接入射頻信號的焊盤焊接。
14.如權(quán)利要求9至13中任一項所述的制作方法，其特征在于，還包括：
在所述基材上按照刻蝕工藝形成第二PCB走線，所述第二PCB走線為非同軸線的阻抗走線；
其中，所述第二PCB走線所在的區(qū)域與所述第一PCB走線所在的區(qū)域間隔設(shè)置，或者部分交疊。