1.一種非晶合金電子產(chǎn)品外殼與中板的接合方法，其特征在于：它包括以下步驟：
步驟一，預結(jié)合：將非晶合金電子產(chǎn)品外殼與中板進行預結(jié)合，其中，所述非晶合金電子產(chǎn)品外殼具有凸柱結(jié)構(gòu)，所述中板開設(shè)有通孔；所述非晶合金電子產(chǎn)品外殼的凸柱結(jié)構(gòu)套入所述中板的通孔中，并通過夾治具鎖緊以使得所述非晶合金電子產(chǎn)品外殼與所述中板進行預結(jié)合，得到預結(jié)合的整體；
所述中板的通孔的上部設(shè)置有倒角結(jié)構(gòu)或圓凹結(jié)構(gòu)；
步驟二，加熱：將步驟一得到的預結(jié)合的整體放入腔室內(nèi)，并對非晶合金電子產(chǎn)品外殼的凸柱結(jié)構(gòu)進行加熱到玻璃轉(zhuǎn)化溫度Tg以上，產(chǎn)生熔融物，并根據(jù)TTT圖來控制加熱過程以避免非晶合金電子產(chǎn)品外殼的凸柱結(jié)構(gòu)發(fā)生晶化反應；
步驟三，熔融物填入倒角結(jié)構(gòu)或圓凹結(jié)構(gòu)：步驟二加熱凸柱結(jié)構(gòu)后產(chǎn)生的熔融物，通過自身的重力作用，填入所述中板的通孔的上部設(shè)置有倒角結(jié)構(gòu)或圓凹結(jié)構(gòu)，以形成倒卡扣狀，以增加結(jié)合時的結(jié)合面從而增強接合強度性能；
步驟四，冷卻定型：待步驟三的熔融物填滿所述中板的通孔的上部設(shè)置有倒角結(jié)構(gòu)或圓凹結(jié)構(gòu)后，進行冷卻定型，即完成非晶合金電子產(chǎn)品外殼與中板的接合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種非晶合金電子產(chǎn)品外殼與中板的接合方法，其特征在于：所述凸柱結(jié)構(gòu)為實心圓柱、空心圓柱、實心圓臺、空心圓臺、實心圓錐、實心長方體或空心長方體中的一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種非晶合金電子產(chǎn)品外殼與中板的接合方法，其特征在于：所述步驟一預結(jié)合步驟中，當預結(jié)合時，所述非晶合金電子產(chǎn)品外殼的凸柱結(jié)構(gòu)的高度大于所述中板的通孔的深度，當完成接合后，所述非晶合金電子產(chǎn)品外殼的凸柱結(jié)構(gòu)套入所述中板的通孔中的深度為等于或小于所述通孔的深度；
所述非晶合金電子產(chǎn)品外殼的凸柱結(jié)構(gòu)與所述中板的通孔之間為間隙配合或者過度配合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種非晶合金電子產(chǎn)品外殼與中板的接合方法，其特征在于：所述步驟二加熱步驟中，具體加熱方式為激光或快速熔融加熱，即加熱到結(jié)晶轉(zhuǎn)化溫度與熔融溫度之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種非晶合金電子產(chǎn)品外殼與中板的接合方法，其特征在于：所述步驟二加熱步驟中，并在過程中增加惰性氣氛進行吹氣以實現(xiàn)局部保護，防止非晶合金氧化或晶化，熔融填充滿接合位置后冷卻形成機械接合結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種非晶合金電子產(chǎn)品外殼與中板的接合方法，其特征在于：所述步驟二加熱步驟中，加熱的時間為2s~60s。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種非晶合金電子產(chǎn)品外殼與中板的接合方法，其特征在于：所述步驟四冷卻定型步驟中，利用自然冷卻的方式進行冷卻定型。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種非晶合金電子產(chǎn)品外殼與中板的接合方法，其特征在于：所述步驟一預結(jié)合步驟中，所述夾治具包括治具底座和治具上蓋，非晶合金電子產(chǎn)品外殼的凸柱結(jié)構(gòu)套入所述中板的通孔中后，所述治具底座用于放置非晶合金電子產(chǎn)品外殼，所述治具上蓋壓住所述中板，通過所述治具底座和所述治具上蓋的壓合鎖緊使得所述非晶合金電子產(chǎn)品外殼與所述中板進行預結(jié)合。