技術(shù)編號(hào)：11158558
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及非晶合金產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種非晶合金電子產(chǎn)品外殼與中板的接合方法。背景技術(shù)非晶合金具有絕佳力學(xué)性能、高化學(xué)穩(wěn)定性及奢華外觀效果，因此在3C產(chǎn)品應(yīng)用上具有很大潛力。在手機(jī)應(yīng)用方面，非晶合金極適合用來制作手機(jī)外殼以達(dá)到高強(qiáng)度、耐刮、耐腐蝕、高質(zhì)感外觀效果。同時(shí)，考慮到非晶合金電子產(chǎn)品外殼本身設(shè)計(jì)需求，需要將非晶合金電子產(chǎn)品外殼與中板結(jié)合。但若同時(shí)要以非晶合金成型中板結(jié)構(gòu)，非晶合金電子產(chǎn)品外殼與非晶合金中板結(jié)合后，則會(huì)使得產(chǎn)品存在過重及散熱不夠好的問題。因此，較適合以其它材質(zhì)如鋁合...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。