1.一種金手指的制作方法，其特征在于，其包括如下步驟：
在覆銅線路板的外層制備外導(dǎo)線，并通過外導(dǎo)線將覆銅線路板與板邊接入導(dǎo)體導(dǎo)通連接；
在覆銅線路板的外層制作若干個(gè)金手指；
在覆銅線路板的內(nèi)層對應(yīng)制作若干根電鍍金手指內(nèi)導(dǎo)線，每一根所述電鍍金手指內(nèi)導(dǎo)線的一端連接至所述外導(dǎo)線，另一端連接至一個(gè)所述金手指；
對所述若干個(gè)金手指的表面進(jìn)行電鍍金處理；
利用機(jī)械鉆孔工藝鉆斷所述電鍍金手指內(nèi)導(dǎo)線。
2.如權(quán)利要求1所述的金手指的制作方法，其特征在于，所述電鍍金手指內(nèi)導(dǎo)線的寬度為0.2-0.25mm。
3.如權(quán)利要求1所述的金手指的制作方法，其特征在于，所述鉆斷所述電鍍金手指內(nèi)導(dǎo)線包括：采用機(jī)械鉆孔機(jī)和銑刀在需要被鉆斷的所述電鍍金手指內(nèi)導(dǎo)線所在區(qū)域進(jìn)行機(jī)械鉆孔操作。
4.如權(quán)利要求3所述的金手指的制作方法，其特征在于，在需要被鉆斷的所述電鍍金手指內(nèi)導(dǎo)線所在區(qū)域處制作一個(gè)PAD鉆孔定位區(qū)，所述銑刀在所述PAD鉆孔定位區(qū)內(nèi)進(jìn)行機(jī)械鉆孔操作。
5.如權(quán)利要求4所述的金手指的制作方法，其特征在于，所述銑刀的刀徑比所述PAD鉆孔定位區(qū)的直徑小0.05-0.1mm。