技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種高速PCB的制作方法及PCB，包括以下步驟，1)正常的內(nèi)層圖形制作后進行層壓；2)層壓后減銅到6μm?8μm；3)對深微孔和一階盲孔區(qū)整體+4.5mil蝕銅開窗；4)激光鉆孔完成深微孔、一階盲孔加工，4)第一次機械鉆需要樹脂塞孔的通孔；6)第一次孔內(nèi)金屬化；7)第一次通孔背鉆；8)真空塞孔；9)干膜蓋孔，將對深微孔、一階盲孔和第一次通孔單邊+5mil蓋干膜；10)化學(xué)減銅+陶瓷磨板減銅到20μm?25μm；11)機械鉆第二通孔；12)第二次孔內(nèi)金屬化和POFV蓋帽；13)對第二通孔進行背鉆加工，加工出連接型功能孔；14)外層圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻精細線路圖形；15)完成阻焊和表面處理。本發(fā)明能實現(xiàn)高復(fù)雜高速PCB的制作，制作周期短，成本低。

技術(shù)研發(fā)人員：王小平;杜紅兵;紀成光;劉夢茹;焦其正;金俠
受保護的技術(shù)使用者：生益電子股份有限公司
文檔號碼：201710028825
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.16
技術(shù)公布日：2017.05.31