本發(fā)明涉及印刷線路板
技術(shù)領(lǐng)域：
，尤其涉及一種LED燈用柔性線路板的制作方法。
背景技術(shù)：
：柔性線路板簡稱"軟板"，行業(yè)內(nèi)俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優(yōu)良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。柔性電路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一解決方法?？梢宰杂蓮澢?、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化；柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要?，F(xiàn)有的LED硬燈條采用PCB硬板做組裝線路板，由于PCB硬板硬度較大，所以LED硬燈條不適用于不規(guī)則形狀的安裝，不能隨意彎曲。隨著電子產(chǎn)品小型化、微型化的發(fā)展，許多電子產(chǎn)品由于組裝空間的關(guān)系，而采用將SMD部品貼裝在柔性線路板上來完成整機(jī)的組裝。因此柔性線路板的應(yīng)用越來越廣泛，如柔性LED燈帶是采用FPC做組裝線路板，用貼片LED進(jìn)行組裝形成。然而，現(xiàn)有的LED燈用柔性線路板制作工藝不夠成熟，產(chǎn)品合格率不高，生產(chǎn)過程中易出現(xiàn)軟性電路損害問題，加上其制作成本較高，致使LED燈用柔性線路板應(yīng)用不夠廣泛。基于上述陳述，本發(fā)明提出了一種LED燈用柔性線路板的制作方法。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，而提出的一種LED燈用柔性線路板的制作方法。一種LED燈用柔性線路板的制作方法，包括以下步驟：S1、制作所需規(guī)格的柔性絕緣基材，并利用膠粘劑在柔性絕緣基材的一側(cè)表面壓合壓延銅箔，形成初始導(dǎo)電層；S2、利用光化學(xué)轉(zhuǎn)移工藝將所需的導(dǎo)電圖形和非導(dǎo)電圖形印刷至步驟S1中所得的初始導(dǎo)電層表面，形成導(dǎo)電線路和非導(dǎo)電線路，并將其修剪成所需規(guī)格，得成型基材底板；S3、將步驟S2中所得的成型基材底板在82～105℃的條件下進(jìn)行烘烤處理，并在完成烘烤后，對烘烤合格的底板進(jìn)行打磨處理和清洗處理；S4、利用碳酸鈉溶液對印刷后的圖形進(jìn)行顯影處理，按顯影后的圖形，利用蝕刻溶液對底板顯影面進(jìn)行蝕刻，除去線路圖形外的銅面，并對除去的銅面進(jìn)行回收；S5、利用沖床及CNC將步驟S4中蝕刻合格的線路板加工成所需的規(guī)格形狀，不間斷生產(chǎn)成卷即得。優(yōu)選的，所述步驟S1中的柔性絕緣基材為聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯中的一種或多種。優(yōu)選的，所述步驟S1中膠粘劑為環(huán)氧樹脂膠粘劑、硅樹脂膠粘劑或聚氨酯膠粘劑中的一種。優(yōu)選的，所述步驟S1中的壓延銅箔由純銅材料經(jīng)18輥軋機(jī)壓延而成，其厚度為0.02～0.08mm。優(yōu)選的，所述步驟S2中的導(dǎo)電圖形包括信號層電路圖形和地、電源層圖形；所述非導(dǎo)電圖形包括阻焊圖形和字符。優(yōu)選的，所述步驟S3中的清洗處理具體指首先用質(zhì)量比為1:0.4～0.7的稀硫酸和二硫八氧酸鈉的混合液進(jìn)行沖洗，然后用去離子水進(jìn)行沖洗。優(yōu)選的，所述步驟S4中的蝕刻溶液為質(zhì)量比為1.2～1.5:0.9～1.2的氯化銅與鹽酸的混合液。本發(fā)明提出的一種LED燈用柔性線路板的制作方法，相比于現(xiàn)有的LED燈用柔性線路板制作工藝，具有制作方法操作簡單，產(chǎn)品合格率高，制作成本低的優(yōu)點(diǎn)，本發(fā)明中利用膠粘劑將柔性絕緣基材的一側(cè)表面壓合純銅材料經(jīng)18輥軋機(jī)壓延制成的壓延銅箔，利用光化學(xué)轉(zhuǎn)移工藝進(jìn)行圖形印刷，按印刷圖形完成對線路板的蝕刻，保證了蝕刻線路的精準(zhǔn)度，對蝕刻后的銅面進(jìn)行回收，有效的減少了銅浪費(fèi)，降低了生產(chǎn)成本，采用不間斷生產(chǎn)方式，成卷連續(xù)生產(chǎn)，有效的減少了柔性電路損害問題，提高了產(chǎn)品合格率，本發(fā)明所得的柔性線路板，可剪裁成任意尺寸規(guī)格，可廣泛適用于任意不規(guī)則形狀的安裝，應(yīng)用前景廣闊。具體實(shí)施方式下面結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步解說。實(shí)施例一本發(fā)明提出的一種LED燈用柔性線路板的制作方法，包括以下步驟：S1、制作所需規(guī)格的聚對苯二甲酸乙二醇酯基材，將純銅材料經(jīng)18輥軋機(jī)壓延形成厚度為0.05mm壓延銅箔，并利用硅樹脂膠粘劑在聚對苯二甲酸乙二醇酯基材的一側(cè)表面壓合壓延銅箔，形成初始導(dǎo)電層；S2、利用光化學(xué)轉(zhuǎn)移工藝將所需的導(dǎo)電圖形信號層電路圖形和地、電源層圖形及非導(dǎo)電圖形阻焊圖形和字符印刷至步驟S1中所得的初始導(dǎo)電層表面，形成導(dǎo)電線路和非導(dǎo)電線路，并將其修剪成所需規(guī)格，得成型基材底板；S3、將步驟S2中所得的成型基材底板在82～105℃的條件下進(jìn)行烘烤處理，并在完成烘烤后，對烘烤合格的底板進(jìn)行打磨處理，并用質(zhì)量比為1:0.6的稀硫酸和二硫八氧酸鈉的混合液進(jìn)行沖洗，然后用去離子水進(jìn)行清洗處理；S4、利用碳酸鈉溶液對印刷后的圖形進(jìn)行顯影處理，按顯影后的圖形，利用質(zhì)量比為1.4:1的氯化銅與鹽酸的混合液對底板顯影面進(jìn)行蝕刻，除去線路圖形外的銅面，并對除去的銅面進(jìn)行回收；S5、利用沖床及CNC將步驟S4中蝕刻合格的線路板加工成所需的規(guī)格形狀，不間斷生產(chǎn)成卷即得。實(shí)施例二本發(fā)明提出的一種LED燈用柔性線路板的制作方法，包括以下步驟：S1、制作所需規(guī)格的芳酰胺纖維酯基材，將純銅材料經(jīng)18輥軋機(jī)壓延形成厚度為0.04mm壓延銅箔，并利用環(huán)氧樹脂膠粘劑在芳酰胺纖維酯基材的一側(cè)表面壓合壓延銅箔，形成初始導(dǎo)電層；S2、利用光化學(xué)轉(zhuǎn)移工藝將所需的導(dǎo)電圖形信號層電路圖形和地、電源層圖形及非導(dǎo)電圖形阻焊圖形和字符印刷至步驟S1中所得的初始導(dǎo)電層表面，形成導(dǎo)電線路和非導(dǎo)電線路，并將其修剪成所需規(guī)格，得成型基材底板；S3、將步驟S2中所得的成型基材底板在82～105℃的條件下進(jìn)行烘烤處理，并在完成烘烤后，對烘烤合格的底板進(jìn)行打磨處理，并用質(zhì)量比為1:0.4的稀硫酸和二硫八氧酸鈉的混合液進(jìn)行沖洗，然后用去離子水進(jìn)行清洗處理；S4、利用碳酸鈉溶液對印刷后的圖形進(jìn)行顯影處理，按顯影后的圖形，利用質(zhì)量比為1.5:1.2的氯化銅與鹽酸的混合液對底板顯影面進(jìn)行蝕刻，除去線路圖形外的銅面，并對除去的銅面進(jìn)行回收；S5、利用沖床及CNC將步驟S4中蝕刻合格的線路板加工成所需的規(guī)格形狀，不間斷生產(chǎn)成卷即得。實(shí)施例三本發(fā)明提出的一種LED燈用柔性線路板的制作方法，包括以下步驟：S1、制作所需規(guī)格的聚酰亞胺基材，將純銅材料經(jīng)18輥軋機(jī)壓延形成厚度為0.08mm壓延銅箔，并利用聚氨酯膠粘劑在聚酰亞胺基材的一側(cè)表面壓合壓延銅箔，形成初始導(dǎo)電層；S2、利用光化學(xué)轉(zhuǎn)移工藝將所需的導(dǎo)電圖形信號層電路圖形和地、電源層圖形及非導(dǎo)電圖形阻焊圖形和字符印刷至步驟S1中所得的初始導(dǎo)電層表面，形成導(dǎo)電線路和非導(dǎo)電線路，并將其修剪成所需規(guī)格，得成型基材底板；S3、將步驟S2中所得的成型基材底板在82～105℃的條件下進(jìn)行烘烤處理，并在完成烘烤后，對烘烤合格的底板進(jìn)行打磨處理，并用質(zhì)量比為1:0.7的稀硫酸和二硫八氧酸鈉的混合液進(jìn)行沖洗，然后用去離子水進(jìn)行清洗處理；S4、利用碳酸鈉溶液對印刷后的圖形進(jìn)行顯影處理，按顯影后的圖形，利用質(zhì)量比為1.2:0.9的氯化銅與鹽酸的混合液對底板顯影面進(jìn)行蝕刻，除去線路圖形外的銅面，并對除去的銅面進(jìn)行回收；S5、利用沖床及CNC將步驟S4中蝕刻合格的線路板加工成所需的規(guī)格形狀，不間斷生產(chǎn)成卷即得。測試本發(fā)明實(shí)施例一～三中制作的柔性線路板的性能，得出如下結(jié)果：實(shí)施例一二三板厚(mm)0.250.320.28孔電阻(uΩ)185220208抗電強(qiáng)度(Kv/mm)2.52.22.4以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本
技術(shù)領(lǐng)域：
的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。當(dāng)前第1頁1 2 3