本實(shí)用新型涉及到一種充電電路板，特別是涉及到電池快充電路板。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有傳統(tǒng)手機(jī)電池快充電路板設(shè)計(jì)，都是采用一個(gè)端口，作為充、放電共用端口方案。電池快充電路板的工藝主要使用軟硬結(jié)合、軟板補(bǔ)強(qiáng)板、軟板焊硬板三種。在處理電路板的散熱問(wèn)題時(shí)，主要通過(guò)增加板層、多階盲孔或埋孔來(lái)解決。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的主要目的為提供一種快速充電、減少能量損耗的電池快充電路板以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)：

一種電池快充電路板，所述電路板包括控制電路、金屬銅箔以及多個(gè)電源輸入/輸出端口；所述電路板的控制電路通過(guò)金屬銅箔分別與多個(gè)電源輸入/輸出端口連接控制輸入/輸出電壓。

進(jìn)一步地，所述多個(gè)電源輸入/輸出端口包括兩個(gè)，分別為第一端口和第二端口；所述第一端口設(shè)置為電源輸入/輸出正極，所述第二端口設(shè)置為電源輸入/輸出負(fù)極；所述電源輸入/輸出正極和電源輸入/輸出負(fù)極分別與控制電路電性連接。

進(jìn)一步地，所述電源輸入/輸出正極包括多個(gè)PIN，所述電源輸入/輸出負(fù)極包括多個(gè)PIN；所述電源輸入/輸出正極其中一個(gè)PIN連接信號(hào)數(shù)據(jù)線(xiàn)，其他PIN連接電芯正極；所述電源輸入/輸出負(fù)極PIN通過(guò)控制電路連接到電芯負(fù)極。

進(jìn)一步地，所述控制電路設(shè)置于所述第一端口和第二端口的中間位置。

進(jìn)一步地，所述金屬銅箔包括第一金屬銅箔和第二金屬銅箔；所述控制電路通過(guò)所述第一金屬銅箔和所述第一端口連接；所述控制電路通過(guò)所述第二金屬銅箔和所述第二端口連接。

進(jìn)一步地，所述電路板為軟硬結(jié)合板。

進(jìn)一步地，所述電路板呈U型，所述第一端口和第二端口設(shè)置在所述U型的兩個(gè)端口處。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：通過(guò)增加電源輸入/輸出端口，可以加快充電速度；增加的多個(gè)PIN可以使載流量增量從而減小發(fā)熱量。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型一實(shí)施例的電池快充電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型一實(shí)施例的電池快充電路板的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。

本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。

具體實(shí)施方式

應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

參照?qǐng)D1-2，提出本實(shí)用新型一實(shí)施例的一種電池快充電路板，上述電路板包括控制電路1、金屬銅箔及多個(gè)電源輸入/輸出端口；上述控制電路1通過(guò)金屬銅箔分別與多個(gè)電源輸入/輸出端口連接，輸入/輸出電壓。

本實(shí)施例中，電池快充電路板是適用于支持快速充電電芯的電路板，適用于手機(jī)或平板電腦等終端設(shè)備。上述電源輸入/輸出端口是充/放電過(guò)程中用于電源及信號(hào)的傳遞至主機(jī)的接口。設(shè)置多個(gè)電源輸入/輸出端口可以加快充電過(guò)程。上述控制電路1是用于控制及監(jiān)測(cè)充電過(guò)程。

本實(shí)施例中，上述多個(gè)電源輸入/輸出端口包括兩個(gè)，分別為第一端口和第二端口，上述第一端口設(shè)置為電源輸入/輸出正極2，上述第二端口設(shè)置為電源輸入/輸出負(fù)極5；上述電源輸入/輸出正極2和電源輸入/輸出負(fù)極5分別與控制電路1電性連接。

本實(shí)施例中，將電源輸入/輸出正極2和電源輸入/輸出負(fù)極5分開(kāi)，不需要穿過(guò)其他大電流回路，即使電流銅箔寬度增加一倍。銅箔寬度越寬，則電阻越小，所以主回路內(nèi)阻小，從而電路板發(fā)熱少，同時(shí)也減少了能量損耗。此外，還使得該電路板的擴(kuò)容性增加了很多。例如線(xiàn)路板有3毫米寬的銅箔，由于正極和負(fù)極是分開(kāi)的，所以正極使用3毫米寬的銅箔，負(fù)極也是使用3毫米寬的銅箔，則可以等同于使用的是6毫米寬的銅箔，電阻的阻值和材料的橫截面積成反比，因此寬度增加一倍，即橫截面積增加一倍，則內(nèi)阻減小了一半，相對(duì)應(yīng)的電路板發(fā)熱減少很多。同時(shí)其允許通過(guò)的最大電流也增加了一倍，即該電路板的擴(kuò)容性增加一倍，可以適用于更快速的充電。

本實(shí)施例中，上述電源輸入/輸出正極2包括多個(gè)PIN6，上述電源輸入/輸出負(fù)極5包括多個(gè)PIN6。上述電源輸入/輸出正極2其中一個(gè)PIN6連接信號(hào)數(shù)據(jù)線(xiàn)，其他PIN6連接電芯正極。上述電源輸入/輸出負(fù)極5的PIN6均通過(guò)控制電路1連接到電芯負(fù)極。

本實(shí)施例中，PIN6又叫引腳，是從集成電路內(nèi)部電路引出與外圍電路的接線(xiàn)，引線(xiàn)末端的一段，通過(guò)軟釬焊使這一段與印制板上的焊盤(pán)共同形成焊點(diǎn)。該實(shí)施例中上述電源輸入/輸出正極2和電源輸入/輸出負(fù)極5各包括10個(gè)PIN6；其中電源輸入/輸出正極2的8個(gè)PIN6全部連接正極，另2個(gè)PIN6可接通訊或TH等信號(hào)網(wǎng)絡(luò)。電源輸入/輸出負(fù)極5的10個(gè)PIN6全部連接負(fù)極。增加了連接器大電流PIN6的數(shù)量，載流量更大，發(fā)熱量更少。

本實(shí)施例中，上述控制電路1設(shè)置于上述第一端口和第二端口的中間位置；上述金屬銅箔包括第一金屬銅箔3和第二金屬銅箔4；上述控制電路1通過(guò)第一金屬銅箔3和上述第一端口連接；上述控制電路通過(guò)第二金屬銅箔4和上述第二端口連接。

本實(shí)施例中，金屬銅箔是用于覆銅板及印制電路板制造的重要的材料。金屬銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為電路板的導(dǎo)電體，有非常好的導(dǎo)電性。通過(guò)控制電路1分別通過(guò)金屬銅箔連接第一端口和第二端口，可以使電壓在輸送過(guò)程中電阻更小，從而損耗更小。

本實(shí)施例中，上述電路板為軟硬結(jié)合板。

本實(shí)施例中，軟硬結(jié)合板就是柔性線(xiàn)路板與硬性線(xiàn)路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線(xiàn)路板。軟硬結(jié)合板的優(yōu)點(diǎn)是可以既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積。該實(shí)施例中采用軟硬結(jié)合板，可以在終端設(shè)備上靈活使用。

本實(shí)施例中，上述電路板呈U型，上述第一端口和第二端口設(shè)置在上述U型的兩個(gè)端口處。

本實(shí)施例中，由于電路板是軟硬結(jié)合板，因此具有撓性，可以進(jìn)行折彎。在可以折彎的地方進(jìn)行折彎工藝，使位于電路板兩側(cè)的第一端口和第二端口相鄰，則可以將第一端口和第二端口放置在手機(jī)端口處，作為終端主板的供電端口，節(jié)省空間。

在一具體實(shí)施例中，上述電池快充電路板采用軟硬結(jié)合板制成。上述電路板的中間偏右位置設(shè)置有控制電路1。在電路板上，控制電路1的左側(cè)設(shè)置有第一金屬銅箔3，控制電路1的右側(cè)設(shè)置有第二金屬銅箔4。電路板的兩側(cè)均設(shè)置有電源輸入/輸出端口，其中左側(cè)為電源輸入/輸出正極2，右側(cè)為電源輸入/輸出負(fù)極5。電源輸入/輸出正極2和電源輸入/輸出負(fù)極5各設(shè)置有10個(gè)PIN6。電源輸入/輸出正極2上的8個(gè)PIN6連接電芯正極，另2個(gè)PIN6連接通訊網(wǎng)絡(luò)；電源輸入/輸出負(fù)極5上的10個(gè)PIN6均通過(guò)控制電路1后連接到電芯負(fù)極。增加了連接器大電流PIN的數(shù)量，載流量更大，使發(fā)熱量更少。在工藝裝配上，從非元件面，二側(cè)端口進(jìn)行對(duì)折，使電源輸入/輸出正極2和電源輸入/輸出負(fù)極5同時(shí)和主機(jī)充放電端口連接，可以節(jié)省空間。本實(shí)施例中由于采用兩側(cè)輸出端口，因此電流回路不需要穿過(guò)控制電路1，主回路內(nèi)阻減少，板發(fā)熱更小，能量損耗更小。同時(shí)電路板中間為控制電路1，兩側(cè)正負(fù)分離，一側(cè)走正極，一側(cè)走負(fù)極。電路的布線(xiàn)難度減少,走線(xiàn)簡(jiǎn)單，電路板的層數(shù)可減少一半，成本大大降低，板交期縮短路，供應(yīng)商局限性小，易生產(chǎn)，安全可靠性高。

以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。